华为哈勃入股镍钛记忆合金产品研发商钛忆科技；台积电获微软5nm AI芯片订单丨智能制造日报

1.【华为哈勃入股钛忆科技，后者为镍钛记忆合金产品研发商】企查查APP显示，近日，上海钛忆科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、宁波梅山保税港区汉途投资合伙企业(有限合伙)等公司为股东。企查查信息显示，该公司成立于2022年7月，经营范围包含新材料技术研发；金属材料制造；仪器仪表制造；金属制品研发；工程和技术研究和试验发展等。官网信息显示，该公司致力于镍钛记忆合金材料在多种应用领域的创新研发与设计制造。

2.【台积电获微软5nm AI芯片订单】据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。消息人士称，无论是上一波智能手机自研芯片浪潮，还是下一代AI自研芯片，台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器，这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造。

3.【人造皮肤组织中首次3D打印出毛囊】11月17日消息，由美国伦斯勒理工学院科学家领导的团队首次在实验室培养的人类皮肤组织中3D打印出毛囊。尽管距离设计出能长出头发的皮肤移植物还需几年时间，但这项研究在再生医学和药物测试方面仍有潜在应用。相关论文发表在新一期《科学进展》杂志上。

4.【工信部：鼓励先行先试，打造5G消息规模应用高地】11月17日消息，据中国通信企业协会增值专委会官微消息，日前，由中国通信企业协会增值服务专业委员会等举办的“第二十届增值电信及虚拟运营年会”召开，工业和信息化部信息通信发展司政策标准处处长陆洋表示，建议加强工作协同，不断优化5G消息业务体验；同时，加强融合创新，充分释放5G消息潜能优势。结合数字政府、数字社会和数字经济发展需要，加强应用场景和模式创新，深耕重点行业典型应用，把一个用户变成一个行业的应用规范，积极推动在政务、金融、文旅、公共安全等领域扩大融合应用规模，支持在有条件有积极性的地区先行先试，打造5G消息规模应用高地；另外，加强规范自律，着力打造5G消息健康生态。

5.【日本ispace称最快2024年冬季再次发射登月舱】11月17日消息，日本太空风险企业“ispace”（东京）16日宣布，最快将在2024年冬季发射登月舱。这是该公司探月计划的第二部分，将搭载新开发的采集月球沙砾的小型探月车。预计使用美国太空探索技术公司（SpaceX）的火箭在2024年10至12月前后发射升空后，挑战2025年内登月。ispace今年4月曾尝试成为全球首个登月的民间企业，但登月的挑战失败。

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来源: qq

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