重大突破！国内首个ASIL D认证MCU在底盘域量产上车

中国本土车规级MCU再次实现了重要突破。

近日，芯驰科技的高性能车规MCU——E3搭载在明然科技悬架控制器（CDC）批量下线，并且成功在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上正式量产，成为了国内首个应用在主动悬架的车规控制芯片。

过去，由于车规级MCU的进入门槛极高、标准严苛等，中国本土车规级MCU大多只应用在雨刷、空调控制等低端控制功能上面，而动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域则是本土厂商难以企及的“高地”。

现如今，芯驰科技的车规级MCU——E3系列进入了汽车核心应用区域，并且成功在动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域实现了规模化量产，无疑是本土车规级MCU产业的一次重大突破。

那么，先后进入汽车核心应用领域的背后，芯驰科技的车规级MCU产品究竟有哪些核心竞争优势？

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• 国内首个车规MCU“量产上车”主动悬架

过去几年，国内诸多的初创公司、芯片公司涌入车规级MCU赛道，但由于车规级MCU门槛高等多重因素影响，大多数集中在汽车雨刷、车灯等低端应用领域，而像电子助力转向系统、电子车身稳定系统等高端应用场景，则鲜有本土企业实现了量产突围。

这背后，高性能、高安全的车规级MCU对于耐温工作能力、使用寿命、运行稳定性、可靠性等要求极为严苛，还需要提供更多的硬件和软件安全特性，才能确保汽车电子在极端复杂、高风险场景下的安全可靠性。

芯驰科技市场总监何旭鹏介绍，在更高端的汽车应用场景中往往需要车规级MCU具备更强的算力、更大容量的高性能存储、更高的系统稳定性、更高的功能安全和信息安全等级，这也意味着整个车规级MCU的设计更加复杂。

比如悬架控制器（CDC），作为电控悬架系统的控制核心，悬架控制器（CDC）通过对减震器和空气弹簧进行控制，可以有效提升车辆的舒适性和操控性，这就要求MCU控制芯片具备较高的处理性能、更高功能安全等级，从而满足底盘对于安全性、实时性的极高要求。

资料显示，芯驰科技的高性能车规级MCU产品——E3系列于2022年推出，可以提供单核、双核、四核和六核的CPU配置，单个CPU主频最高达800MHz，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

值得一提的是，E3系列在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标，不仅满足车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，还是国内首个获得德国莱茵ASIL D/SIL 3功能安全产品认证、国内首个获得国密二级认证的MCU产品，将功能安全、信息安全等级同时引领行业高标准。

除此之外，E3系列中用于支持应用AUTOSAR的量产版本MCAL也由芯驰科技提供，并且同样做到了满足功能安全，这些软件层面的相关功能安全认证工作正在推进中。

明然科技研发总监何洪表示：“芯驰E3系列产品不仅在性能、功能安全等方面处于领先地位，在底层代码成熟度、软件配置等方面也具备领先的优势，充分满足了明然科技打造行业一流CDC产品的需求。”

明然科技CDC是芯驰科技E3系列车规级MCU在主动悬架上的首个落地应用。据了解，明然科技CDC通过搭载芯驰车规级MCU，拥有2个主频为600MHz的Cortex-R5F锁步核、3MBytes的片上SRAM、内存保护单元以及硬件加密模块等，同时集成了高精度比例电磁阀驱动模块以及六轴惯性传感器(IMU)，支持PSI5通信、CAN-FD通信、FOTA远程刷新等功能，同时符合AUTOSAR软件架构、ASPICE开发流程、ISO26262 ASILD功能安全以及Cyber Security信息安全要求。

目前，该款CDC已经正式在奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型上量产。未来，芯驰科技与明然科技将继续打造领先的底盘域产品，共同推进在更多车型上的量产应用。

高性能车规级MCU强势崛起

伴随着汽车智能化、电动化进程的加速，车规级MCU的市场需求正在不断增加，并且正在迎来更大的市场空间。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，空气悬架系统、高阶智能驾驶系统等智能汽车相关系统产品已经成为了全新的增量赛道，并且陆续进入了规模化上车的市场红利周期，正在逐步由高端车型渗透到更低价格区间车型。

比如悬架系统方面，高工智能汽车研究院监测数据显示，2023年1-8月中国市场（不含进出口）乘用车标配搭载CDC的交付新车达到86.39万辆，同比增长49.15%，进入了快速增长的赛道。

除此之外，空气悬架、MRC电磁悬架的前装标配搭载量也在快速提升，并且逐步由高端车型向平民化车型渗透。

根据《高工智能汽车研究院》调研显示，为了降低成本以及降低对单一供应商的依赖，各大主机厂开始推动核心供应链的国产化发展。

在这样的背景之下，中国芯片厂商迎来了发展的重要窗口期。不过，伴随着汽车电子电气架构由分布式架构向集中式架构、中央计算架构的演进，车规级MCU市场也开启了新一轮的洗牌和升级。

《高工智能汽车研究院》数据显示，现在32位MCU正在成为中国车规级MCU市场的主流产品，并且正在加速替代过去低端的8/16位产品。

典型的变化，就是车身控制部分，过去整车需要多个不同的ECU（配置不同等级的MCU）来控制不同功能，但随着域控制器的加速引用，高性能车规级MCU正在逐步替代多个低端MCU。

何旭鹏介绍，在域集中架构、中央计算架构下，越来越多功能走向集成，这要求SoC和MCU同时具备高算力、高性能的特性，才能更好地实现整车智能化发展。因此，高算力、高性能的车规级MCU正在成为市场的主流。

正是如此，具备高性能、高安全、高可靠等特性的E3系列一经推出，就备受市场关注。

目前，已经有超100家客户使用芯驰科技E3系列进行产品设计，覆盖底盘、转向、动力、BMS电池管理、ADAS智能驾驶等核心域控领域。

值得一提的是，作为全场景布局的汽车芯片企业，芯驰的智能座舱、智能驾驶和中央网关等SoC产品均已实现规模化量产，客户覆盖了中国90%以上车厂。伴随着MCU产品的不断量产落地，截至2023年底，芯驰在智舱、智驾和智控三个领域的产品总出货量预计将突破300万片。

可以预见，伴随着汽车电子架构的持续进化与演进，凭借行业“天花板”级别的性能参数和功能安全认证等级，芯驰科技E3系列还将“攻下”更多的汽车核心应用区域。