高通和联发科,泼了三星一盘冷水
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苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,然而部分芯片可能采用三星晶圆代工,但通常不是旗舰。过去几个月良率提升,三星非常希望抢下部分订单,例如3 纳米GAA 制程,不过似乎不太成功。
之前市场消息,高通Snapdragon 8 Gen 4 可能采用双代工厂策略,也就是同时采用台积电的N3E 制程技术和三星的SF3E(3GAE)制程技术。不过,目前高通和联发科都计画采用台积电第二代3 纳米制程技术(N3E),制造Snapdragon 8 Gen 4 和天玑9400 的芯片,并没有所谓的双来源计划。而且,相比于苹果A17 Pro 所采用的第一代3 纳米制程来说,性能和效能都会有所改进。
三星在2022 年6 月底宣布,其位于韩国的华城工业区的工厂开始生产3 纳米制程芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around) 架构电晶体技术,传闻比起台积电3 纳米所使用的FinFET 技术更为节能。虽然,三星的新一代先进制程技术已推出一年多了,不过一直都没有获得大客户的大量订单。反倒是4 纳米制程技术,随着三星逐步解决良率与其他一系列的问题,使得第三代4 纳米制程技术提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良率提升至接近台积电的水准,似乎已得到了AMD 与特斯拉等厂商的认可,获得了新的订单。
目前台积电3 纳米制程技术产能已开始拉升,预计2024 年末每月产能将达到10 万片规模,营收占比也会从现在的5% 上升至10%。三星则是计画2024 年带来名为SF3(3GAP)的第二代3 纳米制程技术,在原有的SF3E 基础上做进一步的优化,而三星自家本身的Exynos 2500 可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。
三星晶圆代工,传获AMD大单
三星晶圆代工事业近年相继流失苹果(Apple)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等大客户后,一度陷入低迷,近日终于出现翻身机会,因为外媒引述消息报导,超微(AMD)采用Zen 5c架构的新一代芯片,打算由三星4纳米制程代工制造。
当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。
这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上,都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
但韩国财经新闻网站近日引述消息报导,三星4纳米制程技术近来大幅提升,良率已在去年11月突破70%大关,如今已能和台积电并驾齐驱。
内情人士透露,超微采用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4纳米制程代工,高阶芯片则由台积电3纳米制程代工。
业界认为,台积电3纳米制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对超微而言三星4纳米制程与台积电3纳米制程技术相当。
假设三星成功取得超微Zen 5c芯片订单,未来更有机会吸引超微考虑三星3纳米GAA制程。
韩国产业经贸研究院研究员表示:假设三星成功争取到超微4纳米芯片订单,将为三星日后抢攻伺服器“大芯片”市场奠定基础。伺服器芯片过去一直是三星晶圆代工事业的弱点。
目前全球只有两家晶圆代工业者具备3纳米及5纳米制程技术,分别是三星及台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂,但在AI芯片需求暴增后,台
积电产能已经满载,令不少客户开始考虑采用三星做为替代代工厂。
三星早已嗅到商机,在近日发表改良版的4纳米及5纳米制程,良率及效能双双提升。三星最新旗舰芯片Exynos 2400将是第一批采用三星4纳米制程生产的芯片,而三星第二代3纳米制程的良率也接近70%,预定在明年上半进入量产。
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