联发科翻身，同蓝厂联合研发「全大核」体系，vivo X100稳了

科技

2023-11-07 03:11

机器之心报道

作者：泽南

旗舰芯片真的变天了？

智能手机芯片的性能，从来没有过如此大幅度的提升。

昨天，联发科的旗舰芯片天玑 9300 正式亮相，一举完成了连续超车：性能超过高通和苹果，站上了本世代移动芯片的顶端。

据介绍，天玑 9300 的 CPU、GPU 性能均超过了竞品，另外能耗还有所降低，又率先实现了 70 亿大语言模型在手机端侧的落地。

与此同时，搭载顶级芯片的新手机也将开卖。在发布会上，vivo 第一时间宣布即将发布的年度旗舰机 vivo X100 系列将首发搭载天玑 9300，新机型与芯片进行了深度的定制化，发布会下周就开。

「我们认为在移动端，CPU 的使用方式将从低速持续转变为快速集中的方式，」联发科活动中，vivo 高级副总裁施玉坚表示：「在 vivo 与联发科共同探索下，新的全大核架构可以快速完成任务，快速休眠，大幅降低功耗，做到冷静低耗。」

看起来，连续两年国内份额排名第一的蓝厂，也对这块芯片信心满满。

只用大核，性能超出预期

在手机 SoC 领域，今年安卓阵营正在全面超越苹果，作为重要一极的天玑也是玩出了狠活。

昨天正式发布的天玑 9300 在性能和功耗比上均实现了领先。这颗芯片的 CPU 部分使用了 4 颗 Cortex-X4 超大核与 4 颗 Cortex-A720 大核的设计，其中超大核频率是 3.25GHz，大核 A720 的频率是 2.0GHz。据联发科介绍，「全大核」的设计从理念上领先于竞品。相比上代，天玑 9300 峰值性能提升 40%，同性能的功耗则减少了 33%。

联发科表示，全大核设计加上乱序执行（out-of-order）机制，在工作过程中可以快速处理任务，让芯片在更长的时间内处于待机状态，既提升了速度也降低了功耗。这种做法将会成为未来旗舰手机芯片的趋势。

采用乱序执行技术可以提高运行程序的速度。

而在游戏等重负载任务关注的图形处理能力上，与上代相比，天玑 9300 的峰值性能提升了 46%，相同性能下功耗可节省 40%。该芯片搭载的 GPU Immortalis-G720 引入了延迟顶点着色（DVS）技术，这是一种可以减少内存访问和带宽使用的方法，可以大幅节省功耗和提高帧率。

在 AI 性能方面，天玑 9300 的新一代 APU 内置了硬件级的生成式 AI 引擎，首次实现行业最高的 70 亿 AI 大语言模型以及 10 亿 AI 视觉大模型在手机上的落地，可带来端侧的 AI 画图、大模型推理等能力。

如果看跑分的话，天玑 9300 处于目前安卓处理器性能第一的位置。在 Geekbench 上，X100 的分数与骁龙竞品非常接近，多核分数更高一些。

上周五，vivo X100 的跑分现身 Geekbench 平台，型号为 V2309A。

除此以外，不论是 CPU 多核性能还是 GPU 性能，天玑 9300 都超过了苹果 A17 Pro 芯片。很多媒体第一时间发布的评测中，都给出了「超出预期」的评价。

总而言之，天玑 9300 可以在日常使用、游戏和拍摄众多场景上以更快的速度、实现更好的效果，同时功耗还不会更高。这让人不得不感叹：安卓的性能真的变天了？

有趣的是，不论是在此前的技术展示，还是昨天的发布会上，联发科均表示基于天玑 9300 芯片，vivo 与其进行了深度合作与联调。至此，有关即将发售的 vivo X100 系列，我们已知的消息有：它将引入天玑 9300、vivo 6nm 自研影像芯片 V3、LPDDR5T 运存、UFS 4.0 闪存、全系使用潜望长焦镜头、1.5K 曲面屏，还有蓝海电池等配置。

强大的芯片，再加上全方位的升级。下星期才发布的 X100 系列，可以说已经剧透了大部分配置。

联动 V3 芯片，首次实现 4K 视频拍摄 + 编辑

当然，不论还有哪些未透露的黑科技，vivo 新旗舰机的目标都非常明确：要确立高端影像旗舰的标杆。

最近几年，X 系列已经通过独立芯片把拍照能力卷成了蓝厂的招牌。在 vivo X100 系列上，vivo 还要更进一步，即将搭载的是新一代自研影像芯片 V3。

这款芯片在今年 7 月首次被公布，它采用 6nm 制程工艺打造，能效比相比上代提升了 30%，通过与手机 SoC 高速联通，V3 的影像处理耗时相较上代缩短了 20%。

V3 芯片的出现，让移动影像领域此前一些「不可能」成为可能。比如配合蔡司镜头和 T* 镀膜防眩光技术，让手机可以直接拍摄太阳，同时解决色差和眩光问题，获得漂亮的成片。

从技术层面上看，V3 能够实现此前传统算法难以达到的「4K 电影级视频拍摄」和「拍后编辑」能力。其中 4K 电影人像视频可以实现类似电影效果的实时背景虚化、HDR、降噪等功能，对于画面主体也可以实现自动焦点检测和切换，同时可以对皮肤和色彩进行「电影级」优化处理。

4K 级拍后编辑则可以让用户先拍摄，然后在相册中无损调整画面中的虚化和焦点位置，实现更好的切焦运镜效果。

以上这些都是安卓平台上，首次有手机能够实现的功能。

X100 的影像能力，与芯片的联合调教是分不开的。在 vivo 与联发科针对天玑 9300 和 V3 芯片的联动，设计了全新的多并发 AI 感知 ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，可以降低功耗，并显著提升算法效果。此外，两块芯片能够灵活切换算法部署方式，做到独立芯片和 SoC 的无缝衔接。

可以说，V3 加上天玑 9300，两颗芯片能够跑出更多马力，在各种场景下都可以满足复杂人机交互的需求。

从 vivo 此前一些活动中公布的信息可知，即将发布的 vivo X100 系列将会在影像方面迎来重大升级，该系列新机将会在新一代处理器的加持下，配备 vivo 自研 V3 影像芯片，搭载全新的大底主摄以及「Vario-Apo-Sonnar」长焦镜头，以及全新的蔡司 T * 镀膜技术。两块芯片与新一代光学元器件的配合，将为用户带来出众的全焦段影像体验。

我们知道，国内外的手机大厂多年以来都在不断发力移动摄影，但 vivo 这样从镜片开始，深入芯片再到 AI 算法全面加码的，可谓独树一帜。

「蓝晶芯片技术栈」上线，以后更得看蓝厂

近四年来，vivo X 系列旗舰手机的稳定表现让人们已经逐渐形成了「天玑调教看蓝厂」的印象。自从 vivo X80 系列开启与天玑平台首次合作以来，X 系列的名头变得越来越响，天玑芯片也在朝着最强处理器的目标一步步迈进。

可以说，这几年蓝厂的步子走的又快又稳，而且还准。

vivo 的创新理念是回归本原思考。在芯片方面，其致力于面向高频使用场景进行创新，高强度不设限地自研影像芯片，在 SoC 上则选择与芯片厂商展开深度合作。

vivo 与联发科是战略级技术合作伙伴，它们之间的合作可以从四年前成立联合实验室说起。如今，联合实验室的研究范围已经覆盖了 AI、功耗、性能、游戏、现实、通信、存储 8 大赛道，以及很多面向全行业的先进技术。

这种长期的合作已经带来了肉眼可见的成果：在 vivo X80 系列中，vivo 与天玑平台首次进行了自研芯片的调通。双方共投入 300 人，经过 350 天研发周期大幅革新了软件通路架构，将 V1+ 芯片与天玑 9000 调通，使 vivo X80 系列成为了「表现最好的天玑 9000 旗舰」。

通过双芯技术和对软硬件架构的优化，X80 系列在影像方面带来了微光手机「夜视仪」、实时黑光夜视 2.0 和极夜视频，游戏方面也实现了超分辨率、独显超清、双芯超帧以及低功耗等特性。

在去年底发布的 vivo X90 系列上，vivo 在天玑 9200 旗舰平台的研发阶段早期介入，通过与联发科长达 20 个月的密切合作，带来了 MCQ 多循环队列、MAGT 自适应画质、芯片护眼、APU 框架融合与 AI 机场模式等五大联合研发技术。在游戏上提出了 vivo 专属游戏调校、OriginOS 3 流畅智算中枢和旗舰影像体验三大联合调校。

vivo 与联发科的合作，是基于用户需求从芯片设计层面上开始的改进，真正深入了芯片底层，充分发挥了天玑芯片的潜力。随着近年来在芯片技术的沉淀，vivo 已初步具备了面向行业需求定义芯片的能力。

X100 上的天玑 9300，已是 vivo 与联发科在旗舰手机 SoC 上的第三代合作。这一次，vivo 的「造芯能力」上升到了新的高度 —— 昨天，vivo 还介绍了「蓝晶芯片技术栈」。

在 vivo X100 系列产品上，大家将看到 vivo 在 SoC 芯片上的优化能力，从芯片核心赛道的联合调优，到深入底层 ARM 指令集调用架构突破 GPU 带宽瓶颈，vivo 正在以芯片设计者、引领者、实践者的身份，拓宽技术发展的边界。

没错，vivo 现在一定程度上已是引领者了，比如在天玑 9300 的全大核设计上。

据介绍，早在三年前，vivo 就与联发科开始共同探索全大核架构设计的构想。随着制程发展进入瓶颈期，大小核的功耗差距会变得不再明显，想让芯片更加省电，我们要更看重调度能力。因此，确定关键性进程后，快速处理完任务再休息的方式，不仅能让芯片处理任务的速度更快，还能让大核比小核更省能耗。或许在明年，其他芯片厂商就会陆续跟进这种思路。

而对于我们来说，算力充分释放，可以期待的体验自然就好了起来。在社交网络上，有着天玑 9300、V3 芯片和蓝晶芯片技术栈加持的 X100 系列，已经被冠上了「机圈灭霸」的名号。

11 月 13 日，vivo 今年的旗舰机型 X100 系列将正式在北京水立方发布。这款新机，我们还有哪些期待？

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来源: qq

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