在之前，微博博主@手机晶片达人 于周四发文声称，“H公司的手机发布之后，联发科开始大砍2024年wafer（晶圆）的投片数量了”，并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。而结合最近的消息，这次的H公司应该是指华为，此次华为新机的开售，对于整个市场有着不小的冲击，该博主认为这次市场的压缩会使不少厂商减少晶圆投片的数量。但在昨晚，相关媒体报道称，针对此前“大砍2024年晶圆投片量”传闻，联发科CFO顾大为在9月8日晚间接受第一财经询问时予以回应：“公司没有下调出货（数字），第三季业绩符合当时给出的指导。”报道称，头部手机芯片公司的订单波动，往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断，目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。此前，据相关媒体报道，供应链消息表示，虽然台积电2023年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的 3 纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。苹果目前已经占据了绝大多数的产能，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的N3技术量骁龙8Gen3或天玑新旗舰平台，可能性很小，毕竟这些新平台如果使用N3的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应，也就是说，2024年将成为3nm制程工艺大量应用的一年。而在几日前，联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年2024年量产。据介绍，台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程，台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。随后，博主@数码闲聊站 爆料称，天玑9400基于台积电3nm，目前已成功流片，ARM公版架构，不知道还是不是4*X5+4*A730全大核阵容。结合来看，此次联发科成功流片的应该就是天玑9400处理器。而据该博主消息，骁龙8G4目前也基于台积电3nm，CPU和GPU全上自研，CPU 2*Phoenix L+6*Phoenix M，均会有不小的变化。可以预见的是，在下一代处理上，安卓阵营的旗舰处理器将会有不小的改变，并且均会采用3nm工艺。综合来看，华为的回归使得高端机型市场进一步的压缩，而高通和联发科下一代将使用3nm制程工艺的旗舰处理器将受到不小的影响，至于是否真的会减少投片量还需要感兴趣的小伙伴保持关注。近期文章精选：
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