华为Mate 60 Pro硬件成本曝光,猜猜国产零件占比有没有一半?
自从华为Mate 60 Pro系列手机自研SoC回归后,引来了各方的拆解测试。
前几日,日经新闻与市场研究公司Fomalhaut Techno Solutions合作,对华为Mate 60 Pro手机进行了拆解和成本分析。
最终发现,华为手机的国产率正变得越来越高,Mate 60 Pro中的中国产零件价值占比达到了 47%,比三年前同价位的Mate 40 Pro高出了18个百分点。
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日经新闻发布的拆解报告,图源丨日经中文网
从单价最高的OLED显示屏的供应商来看,Mate 40 Pro所使用的是韩国LG Display,Mate 60 Pro则变为京东方科技集团(BOE)。京东方以高品质著称,高端产品丝毫不虚LG、三星,但整体市占率仍低于前者。
Mate 60 Pro上很多芯片值得关注,比如电源管理芯片由华为海思自研;其搭载的卫星通信芯片、射频芯片由中国本土供应商所供应;三年前,Mate 40 Pro触摸屏组件由美国Synaptics供应,但Mate 60 Pro则转向了中国厂商,这也是国产率提升的主要因素之一。
不过,网友对于日媒的拆解表示怀疑:目前关于华为自研芯片的信息少之又少,他们又是如何推断出这些的零部件成本?况且s23u的BoM拆解中,光是SoC和蜂窝就占了物料成本的35%,再算上屏幕就53%了,而memory和camera都只有10%剩余,怎么可能在Mate 60 Pro中反而单单一个DRAM就跟主控不相上下。
目前,对于Mate 60 Pro的拆解众说纷纭,但能够确定的是,华为手机的国产零部件占比的确在提升,而国产化率也在随之提升。
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除了日经,我们也可以参考不同的拆解报告结果。
博主“涛哥爱拆机”发现Mate 60 Pro主要有两点不同。Mate 60 Pro+、Mate 60 Pro的主板设计是完全相同的,不过影像模组明显有区别:Mate 60 Pro+ RYYB主摄虽然少了200万像素,但体积明显大一圈,有欧菲光的可变光圈,可能是索尼IMX888,当然超广角镜头也变大了。
其次是扬声器,Mate 60 Pro+用了歌尔声学的双振膜扬声器,顶部多了三个开孔,通话和外放音质都会好很多,Mate 60 Pro则是普通的扬声器。其它如指纹传感器、振动马达等都是相同的。
卫星通信芯片都是中电科54所的MSC06A,硬件上没区别,但是Mate 60 Pro没有开启北斗卫星消息功能,Mate 60 Pro+则是满血的。
有趣的是,主板上还有一些空焊位,明显有芯片未安装——难道是留给RS版本的?
在均温板上,该均温板编号显示:L230815,它是垒石热管理技术在2023年8月15日出厂产品之一。
对比Vivo X90 Pro+、上一代Mate 50 Pro,Mate 60 Pro在散热模组,做了非常大的改善。
均温板右上角贴有一小片散热膜,对应潜望长焦和SoC位置。
盖板背面的Wi-Fi/BT模块对应位置,同样贴有一小片散热膜。
板正反两面的屏蔽罩上,左上角贴有一小片散热铜箔,无线充电线圈也覆盖有完整的散热膜。
全球著名的半导体行业机构Techinsights曾发布他们对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro的拆解报告,发现该机内部芯片的确出自中国厂商之手,完全国产化,而且属于先进芯片。
据财联社统计,Mate 60 Pro的供应链企业已知有至少46家来自中国。可以说,Mate 60 Pro已经不只是华为的Mate 60 Pro。
央视新闻此前报道显示,从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看,其10000多种部件,已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化,那么意味着在5G智能手机领域,我们突破了“卡脖子”的问题,但距离先进制程仍有一定差距。
根据市场调研机构Canalys前几日通过微博公布的今年第三季度中国大陆高端智能手机市场出货情况来看,市场出货量前十的手机中,华为Mate 60 Pro排名第四。这一拨,只能说,王者归来。
参考文献
iPhone 15 Pro Max拆解,附bom表!
拆解飞机黑匣子,看看内部构造、PCB及芯片
拆解二战时期军用万用表,70多年前的万用表!
太牛了!芯片级拆解世界第一颗FPGA芯片!
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