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智驾一体机报告:国产突围新周期

智驾一体机报告:国产突围新周期

汽车

作为落地L0-L2基础智驾的主力产品,一体机赛道正迎来新变化。

根据日前调研获取的信息,变化的驱动力主要包括:①基础智驾身处快速增长通道,正向平价车型渗透攻坚,成本作为竞争要素被强化;②视觉感知技术迭代中,单V实现L2的性能不断优化,出现替代1V1R的窗口期;③国内Tier1、芯片厂商(AI芯片、MCU芯片)的成本优势;④部分国际Tier1在视觉感知能力方面的弱势。

这些变化,给国内一体机产业链(Tier1、芯片厂商)带来突围的机会。

一体机赛道发展背景上,长期以来,博世、采埃孚、电装、安波福、大陆等国际Tier1巨头占据绝对份额(部分采用Mobileye感知能力,部分自研感知)。2016年前后,国内经纬恒润等智驾玩家,依托Mobileye方案在集成层面获得破局,不过国内厂商市场份额一直较低,此次在上述变化的驱动力下,这一格局或出现一定松动。

具体来看,此次文章主要聚焦的问题为:

●一体机赛道下一步增量在哪儿?

●现阶段赛道竞争重点为何?存在什么样的机会点?

●市场上有那些代表性的芯片玩家?主推什么样的产品?

市场上有那些代表性的一体机玩家?主推什么样的产品?
那么,其一,一体机赛道下一步增量在哪儿?
根据高工智能汽车研究院监测数据,现阶段一体机的市场增量主要来自于10-25万元车型,尤其在10-15万元这一国内最大的细分市场区间,也是真正的平价车型市场,一体机的渗透率仍处低位,具备颇大增长空间。
主机厂需求方面,根据调研获取的信息,车企对于一体机基本需要交钥匙的成熟方案,成本更为敏感,且需要快速适配上车,以满足车企大量产品线快速换代更新的需求。作为对比,轻量级行泊一体部分车企会介入需求定义,高算力的智驾平台车企则倾向于共同开发。
具体解决方案方面,1V1R目前仍为主流方案,主要来自于国际Tier1。在硬件成本端,主要为1个前视摄像头+1个前向毫米波雷达+1个AI芯片+1个MCU。
其二,现阶段赛道竞争重点为何?存在什么样的机会点?
从产业演进历程来看,长期以来,市场主要有两种一体机方案,一种为以视觉为主传感器,以Mobileye为代表;一种以毫米波雷达为主传感器。以Mobileye的发展为例,2007年,EyeQ1量产上车,然后不断迭代,从早期L0的预警功能,逐步演进至L1功能(智驾介入横向或纵向车辆运动控制)、L2功能(智驾介入横向和纵向车辆运动控制)。
国内产业链发展方面,早期经纬恒润等与Mobileye建立合作,提供一体机层面的国内解决方案;2021年,基于地平线J2的单V一体机上车长安UNI-K,随后基于J2等国产芯片的一体机不断破局,截至目前已全面铺开,Tier1同时结合国产AI芯片和MCU,实现在性价比上极具竞争力的方案。
国内单V方案正迎来窗口期。
具体来看,伴随一体机向15万元左右车型的加速渗透,成本作为竞争要素被强化。有一体机厂商在沟通中表示,相比于部分国际Tier1的1V1R产品,国内单V方案在攻入平价车型中更具性价比优势。
其核心原因包括:伴随视觉深度学习的迭代,基于单V的基础L2能力不断提升性能,相比1V1R方案,增加前向毫米波雷达的成本明显拉升,不过边际收益并未成比例提升,从而出现单V方案的窗口期。
对方表示,即便相对于基于Mobileye的单V方案,由于国内供应链在成本上更具优势,且方案自2021年以来已经过规模验证,不断成熟,从而形成在平价车型市场的极高性价比。
此外,还有一层原因被指出,即部分头部国际Tier1擅长毫米波雷达的能力,但在视觉能力上相对弱势,从而缺乏具有竞争力的单V方案,造成产品上的空档,从而导致国内产业链的快速崛起。
其三,赛道内有哪些代表性的芯片玩家?主推什么样的产品?
●芯片方面,以地平线为例,自2021年征程®2在一体机赛道上车破局,2023年11月的广州车展上,地平线对外释放的信息显示,2023年征程®2出货量在百万量级,2023年1-6月车企自主品牌L2级一体机地平线市占率为21.3%,位居第三,“计划今明两年要达到中国自主品牌一体机市场计算方案的份额第一”。
产品层面,征程®2 搭载地平线自主创新研发的高性能BPU®伯努利1.0计算架构,可提供最高4 TOPS算力,典型功耗仅2瓦。征程二代能够高效灵活地实现多类智能任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足ADAS视觉感知、视觉建图定位以及座舱DMS等智能驾驶场景的需求。
征程®2搭载车型上,包括长安UNI-T、UNI-K、UNI-V、深蓝SL03、长安启源A05埃安AION Y、传祺GS4 PLUS、2022款哈弗H9、唐、宋、汉、海豹等。根据释放的信息,2024年可能会有150款搭载地平线芯片的车型实现前装量产。
●一体机芯片方面,爱芯元智力推爱芯元速M55H。
具体来看,M55H于2022年7月推出,瞄准前视一体机等应用场景。核心优势包括:①超低功耗,TDP 3.2w;②视频编解码支持数据闭环;③爱芯通元混合精度NPU,算子级极致优化;④爱芯智眸AI-ISP 全场景领先画质;⑤成熟高效工具链,主流CNN算子全支持,PTQ高精度量化简化开发, 一小时快速上手;⑥前视一体机、CMS等丰富开发套件,支持客户快速验证开发。
公司层面,爱芯元智成立于2019年5月,致力于打造世界领先的移动智能芯片。拥有两大自研核心技术:爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU,集强大算力与超低功耗于一体,采用算法和芯片协同设计理念,已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作。
商业化落地方面,根据介绍,M55H已在多款车型实现量产应用,除覆盖智能前视一体机外,还已经在电子外后视镜等关键功能落地,获得客户高度认可。
其四,赛道内有哪些代表性的一体机玩家?主推什么样的产品?
●Tier1层面,以智华科技为例,其联合供应链生态,开发了基于AI芯片图像感知的前视一体机(FAS),能够实现AEB/FCW,ACC/S&G,LCC/LKA/LDW,HWA,TJA等智能驾驶辅助功能,并顺利拿到了国内客户项目定点。针对客户和车型需求,可搭配自研的2M或8M摄像头方案,8M摄像头可扩展支持智能红绿灯检测提醒功能,可实现:
①AEB紧急制动误触发 < 1次/50万公里;FCW紧急报警误触发<1次/1000公里;
②LCC控制偏差<0.3m;
③LKA每1000公里,漏纠偏次数≤1次 ;LDW每1000公里,误报次数<1次,漏报次数<2次。
另根据智华科技介绍,其独家获得国内某头部整车厂基于征程®3的800万像素前视一体机平台化项目定点。8M前视一体机作为智华科技分布式行车解决方案的第三代产品,采用800万像素CMOS芯片,搭载地平线第二代车载智能芯片-征程®3,具有行业领先性,能够实现AEB、IACC、LKA、HWA、TJA等L2行车驾驶辅助功能。


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