倒计时2天 | 小芯片与先进异构集成工艺新动态，尽在SiP China！
12月13日，由博闻创意主办的第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）上海站即将在上海漕河泾万丽酒店举行。
作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，中国系统级封装⼤会（SiP China）已经成功举办七年，累积了丰富的产业链资源，在全球半导体先进封测领域享有广泛影响力。大会每年邀请到全球重磅专家和优质供应商同台深度互动，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，全力推动产业链融合创新。
大会为期 1 天，邀请到近 30 位重磅专家演讲人：来自中国半导体行业协会、阿里云智能集团、SEMI、安靠、三星电子、长电科技、芯和半导体、芯原微电子、瀚博半导体、芯盟科技、超摩科技、西门子EDA、芯动科技、芯砺智能、图研、安似科技、奇异摩尔、新创元、贺利氏电子、锐杰微、锐德热力、华进半导体、鸿骐科技、铟泰公司等企业，将共探异构集成Chiplet技术、SiP与先进封装新进展，聚焦于HPC、自动驾驶汽车等关键应用领域。
2024年8月27-29日，第八届中国系统级封装⼤会（SiP China）深圳站将与elexcon半导体展在深圳会展中心（福田）同期举办，届时将集结国内外半导体从设计、封测、材料、装备到终端应⽤的优质⼚商共同展示和商讨产业未来，一站式呈现OSAT封装服务，Chiplet异构集成产业链专区，3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等产品服务及解决方案。
▲ 2023深圳站展览及会议现场
*排名不分先后
华润微封测事业群/矽磐微、云天半导体、天芯互联、奕成科技、佛智芯、奇普乐、奇异摩尔、蓝彩、道铭微、高格芯微、芯和半导体、Ansys、Cadence、西门子EDA、巨霖、德图、芯瑞微、铟泰、中实金属、太阳油墨、贺利氏、洁创、汉源、荒川化学、富诺依、广州先艺、栢霖、铭奋、住友电木、禾煜、三金、锡喜、伊帕思、佰健盛、正普、思立康、轴心、凯格精机、爱德万、宝士曼、盟拓智能、上银科技、华芯智能、镭晨智能、伟特科技、鸿骐科技、恩欧西智能、BTU、UR、华工激光、日联、诚联恺达、新迪、科卓、华拓、德龙激光、锐德热力、磐云科技、华芯半导体、纬迪、深科达、微组、泰克光电、苏斯SUSS、大连佳峰、森阳、和研科技、三英精密、中科精工、先进连接、锐峰先科、科视达、利亚得、科毅、轩田、首镭、杰航、卓茂、同惠、VCAM、山木、鼎极天、佳永、御渡半导体、晟鼎、中科同志、博捷芯、耀展、正远、鑫业诚、煊廷、东鸿、众志检测、立可、华技达、中芯半导体、海纳、美瑞克、迈格、大研制造、上海丰信、生益科技、福讯等
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3611期内容，欢迎关注。
推荐阅读
半导体行业观察
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
识别二维码，回复下方关键词，阅读更多
晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装
回复 投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》
回复 搜索，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！
点击“阅读原文”领票听会！
微信扫码关注该文公众号作者