全球芯片大战的新拐点：挖掘先进封装工艺
为遏制中国高科技产业发展，美国总统拜登双管齐下，既封堵中国获取先进芯片，又在提高国内半导体产量。而新一轮压力又将袭来，拜登将把焦点转向这场技术争夺战的新兴领域：半导体封装工艺，这种技术被认为可以提高芯片性能。
不光是美国意识到了先进封装工艺的潜力，中国同样如此。中国在大力发展这一不受制裁的领域，占据全球市场份额，取得技术进步。
技术分析公司Tirias Research的创始人吉姆·麦格雷戈(Jim McGregor)表示，封装是半导体行业创新的新支柱，它将彻底改变整个行业。对于尚不具备最先进生产能力的中国而言，在封装工艺上“肯定更容易提升”，因为不受美国政府的限制，也能帮助中国弥补差距。
不久之前，封装业务充其量不过是半导体行业的一个小配角，主要外包给了亚洲国家，中国主要从中受益。英特尔公司(Intel)称，美国仅占全球封装产能的3%……
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来源: qq
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