中国晶圆厂深耕成熟制程，日本发力先进工艺

日前，研调机构TrendForce 今举办「AI 加速‧驶向智慧新世界」研讨会，针对全球晶圆代工趋势与AI 间的应用、AI 伺服器动态及HBM 需求进行探讨。

TrendForce 研究副理乔安表示，虽然近两年AI 伺服器蓬勃发展，但AI 芯片占晶圆消耗量仅4%，对整个晶圆产业发展有限；但不管先进制程还是成熟制程均有商机，前者受惠于CSP 想自研客制化芯片，寻求设计服务公司帮助，后者则可考虑从电源管理IC、IO 中着手。

美国出口限制持续影响中国代工厂扩产计划，使递延现象持续，成熟制程扩产计画仍继续递延。此外，晶圆代工转为区域化，因此资源分配不均会越来越严重。

受终端需求不振与市场竞争影响，8 吋晶圆代工产能利用率持续下滑，工控和汽车电子领域也进行库存调整，导致8 吋晶圆产能利用率在明年第一季前持续下滑。由于中国厂更愿意降价，在订单表现上优于台、韩厂。

至于12 吋晶圆代工仰赖各厂技术领先和独占性，价格没有8 吋来得竞争激烈，加上看到库存回补动能，以及iPhone 15、部分Android 智慧手机品牌和AI 芯片需求推动，今年下半年出现温和复苏。

TrendForce 预期，在28 纳米以上制程扩产推动下，预期到了2027 年，成熟制程产能继续占十大代工厂产能70% 以下；其中，中国被迫转往成熟制程发展，预期到2027 年将占成熟制程产能33%，还有持续上修的可能性。值得注意的是，日本积极扶植半导体复苏，加上补贴外国公司设厂，有机会占先进制程产能3%。

TrendForce 资深分析师龚明德预期，英伟达高阶GPU 处理器今年出货量为150 万台，年增超过70%，到2024 年成长率将达90%。从今年下半年起，英伟达高端GPU 市场主要产品将过渡至H100。AMD 部分，高阶AI 解决方案主要面向CSP 和超级电脑，预期搭载MI300 的AI 伺服器市场将于下半年后有更大扩展。

在2023~2024 年期间，主要CSP 将成为AI 伺服器的主要需求驱动力，前三名分别是微软、Google 和AWS。此外，云端AI 培训对伺服器强劲需求将推动高级AI 芯片成长，未来有望带动电源管理或高速传输相关IC 的成长。

最后是HBM 部分，TrendForce 资深研究副总吴雅婷表示，当英伟达H100 逐渐放量，HBM3 在今年下半年成为主流，随着明年B100 推出，HBM3e 有望于明年下半年取代HBM3 成为主流。整体来说，HBM 对于DRAM 营收产值相当重要，将从2023 年的9% 成长到2024 年18%，也会推动明年DRAM 整体价格上涨。

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