印度计划建三个晶圆厂，投资120亿美元

印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 周二表示，印度未来几个月可能会新增至少三个半导体制造厂，累计投资将达到80亿美元至120 亿美元之间。

Vaishnaw 在美国芯片制造商 AMD 在班加罗尔成立全球设计中心的间隙向记者表示，正在与泰米尔纳德邦、特伦甘纳邦、卡纳塔克邦、古吉拉特邦和北方邦政府进行谈判，具体地点应在几个月。“在接下来的几个月里决定，我们还可以看到关于制造和外包半导体组装和测试领域的两项非常好的提案，”他补充道。

与此同时，印度正试图通过其价值 100 亿美元（7600 亿卢比）的半导体计划吸引主要半导体厂商在该国建立芯片制造和组装工厂。出于中国以外供应链多元化的需要以及对该国科技人才的巨大需求，全球半导体公司正考虑在印度设立工厂。Vaishnaw 在强调美光于 6 月宣布并于 9 月开始建设的半导体工厂计划时表示，“印度第一家工厂（美光）的成功给了世界巨大的信心。” 他补充说，AMD 建立其最大的设计中心“证明了全球公司对印度的信心”。

在谈到莫哈利半导体实验室 (SCL) 的进展时，部长表示：“我们在 EoI（意向书）方面取得了非常好的进展，在未来 5-6 个月内，我们必须能够敲定一切。” 他补充说，该实验室将是一个研究和半商业设施。谈到电信领域，Vaishnaw 表示，印度已获得 200 多项 6G 技术专利，预计将于 2029 年在全球推广。他表示：“印度已经是世界第二大 5G 生态系统。”他补充道，作为 5G 部署的一部分，该国在一年多的时间里安装了超过 400,000 座信号塔，其中约 80% 是本土设备。

这位部长表示，手机制造业在 10 年前还是一个微不足道的行业，如今已超过 440 亿美元，出口额达到 110 亿美元。他说，从10年前98%的手机进口到如今印度99.2%的手机都是由印度制造的。

印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什诺 (Ashwini Vaishnaw) 在新德里的办公室里，墙上挂着一张 12 英寸的硅半导体光盘，在总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 的肖像旁边，它像白金唱片一样闪闪发光。它的电路以纳米为单位测量，肉眼看不见，可能是有史以来最复杂的物体。它与石油竞争，成为地球上最有价值的贸易商品之一。

据印度政府称，为所有数字事物提供动力的微处理器芯片很快将完全在印度制造。这是一个既不可能又大胆的雄心壮志，充分说明了莫迪的信念：他能够推动印度跻身先进技术制造业的顶尖行列。

7月，在莫迪的家乡古吉拉特邦，一大群阿谀奉承的外国商人在莫迪身后排着队。大约 100 亿美元的补贴岌岌可危，准备为任何公司的 50% 甚至 70% 的支出提供资金。英国矿业和金属集团韦丹塔 (Vedanta) 董事长阿尼尔·阿加瓦尔 (Anil Agarwal) 告诉记者，预计到 2025 年将出现“印度制造的韦丹塔芯片”。

他们把目光投向了古吉拉特邦多莱拉 (DOE-lay-rah) 的一片贫瘠平原，这里被指定为印度第一个“半导体城市”的未来所在地。相当于新加坡的面积。笔直的新道路穿过湿漉漉的田野，连接着规划办公室和发电站、引自一条改道河流的淡水运河以及在尘土中勾画出的国际机场的巨大轮廓。多莱拉的巨大网格实际上是空的。

莫迪打赌，他可以吸引印度乃至全世界的私营企业来到这里，即使按照印度的标准，这里也是一个偏僻的地方。

印度的传统科技集群位于班加罗尔（向南飞行两小时）周围，通过设计芯片而非制造芯片，使该国跻身全球半导体网络。过去两年，政府提供了大量补贴，使该国成为电子产品制造商。

实际的芯片制造完全是另一个挑战。

自 2020 年以来，莫迪一直采用“与生产挂钩的激励措施”——生产的越多，政府的补贴就越大——说服手机制造商在印度组装的手机数量超过了除中国以外的任何其他国家。但这样的工作可以在普通工厂用半熟练工人来完成。芯片制造的难度则处于相反的一端。

如今，几乎所有尖端逻辑芯片都是在台湾制造的。随着人们对中国的担忧加剧，芯片越来越成为各种技术不可或缺的一部分，这对买家和卖家来说似乎都面临着越来越大的风险。台积电由芯片传奇人物张忠谋于 1987 年创立，在拜登总统注入补贴的《芯片法案》的帮助下，一直在努力帮助美国在亚利桑那州建立自己的制造厂或“晶圆厂”。

印度没有制造芯片的历史，也几乎没有启动所需的超专业工程师和设备。尽管如此，它表示很快就会将它们带到这里。在政府支出和无数数十亿资本投资的推动下，台积电和其他台湾公司花了几十年的时间才取得今天的成就。

自去年10月美国决定限制中国芯片行业获得西方工具和工人以来，中国对自己的芯片制造商进行了大量投资，远远超过印度对其公司的投资。

希望建立印度第一家半导体代工厂的韦丹塔集团的阿加瓦尔先生相信，他可以在两年半内开始制造芯片。为了领导这项工作，他聘请了大卫·里德（David Reed），他是全球芯片制造公司的资深人士，其中包括像张先生一样的德州仪器（Texas Instruments），这家美国公司曾经是芯片领域的世界领先者。

里德先生是一位天生的领导者，举止和蔼可亲，他打算利用他在紧密的芯片制造界的人脉关系。他的任务是：吸引来自东亚和欧洲晶圆厂的约 300 名外国专家来到古吉拉特邦农村居住，并从头开始建造一座综合设施。他必须向新员工提供三倍于目前工资的工资（“3x”，他轻声地说）。他们将得到同等数量的印度员工的“镜像”，这些印度员工最终将接掌大权。

最终，里德先生最艰巨的任务可能是说服以东亚为中心的生态系统中的老牌参与者搬到他们和他们的家人从未考虑过居住的地方。他在古吉拉特邦发现的土地和电力基础设施将吸引他的外籍雇员，但住房、学校和夜生活仍在进行中。然而，本土候选人库让他感到乐观：印度每年毕业超过 140 万名工程师，其中包括许多最优秀的人才，就像台湾缺乏新鲜人才一样。

制造微芯片还需要大量定制成分。政府负责官员维什诺表示，印度最大的化工厂位于多莱拉附近，可以生产任何芯片工厂运营所需的专用气体和液体。海港和铁路枢纽可以确保高水平的连通性。

印度的科技界欣欣向荣。其月船三号月球着陆器于八月下旬抵达月球南极。

2015 年，莫迪在担任总理的第一个任期初期，宣布了一项“印度制造”计划，这是一项更广泛的工业推动计划，构成了当前芯片计划的框架。但作为经济的一部分，制造业此后一直萎靡不振，一直徘徊在 15% 左右。孟加拉国和越南等较小的亚洲国家在大多数类别上都绕着印度转，出口了更多的服装和电气设备等商品。

印度在出口智力要求高的服务和“深科技”方面表现出色。除制药业外，其制造企业大多未能在国际舞台上竞争。

一些商界领袖——不仅仅是莫迪的反对者——认为印度政府将逻辑芯片代工厂作为其目标，是得不偿失。当然，阿加瓦尔先生的吠檀多所宣布的时间表即使不是难以置信，也是非常雄心勃勃的。这并不意味着没有收获：扩大印度在世界芯片供应链中的作用看起来是一个更好的选择。印度官员并没有这么说，但这是莫迪芯片制造登月计划的 B 计划。

例如，总部位于爱达荷州博伊西的内存芯片公司美光科技 (Micron Technology) 已承诺投资 27 亿美元建设古吉拉特邦的另一个工业基地，距多莱拉 60 英里。它应该成为 ATMP 工作的所在地，ATMP 是“组装、测试、标记和封装”的芯片术语。这些是使现代芯片变得强大所不可或缺的先进工艺。

马来西亚现在正在做一些此类工作，而印度可以在加倍投入芯片设计的同时蚕食那里的市场。

无论这些计划成功还是失败，它们都彰显了巨大的野心。他们还明确表示，印度认为国家可以发挥强有力的作用，通过关税和补贴来帮助其国家龙头企业起步并进入全球竞争。这种国家资本主义与中国并驾齐驱，但美国和其他大国也同样采取了同样的做法。最终，这可能是莫迪先生的最高目标。