Sam Altman，谋划晶圆厂
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自彭博社，谢谢。
据彭博新闻社周五援引知情人士的消息报道，OpenAI 首席执行官萨姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 计划利用他试图为一家芯片企业筹集的数十亿美元来建立一个制造半导体的工厂网络。
报道称，奥特曼已与几家大型潜在投资者进行了谈判，希望筹集芯片制造厂（俗称晶圆厂）所需的巨额资金。
报告称，该项目将涉及与顶级芯片制造商合作，晶圆厂网络将覆盖全球。
制造芯片成本高昂。除了数十亿美元的资金外，它们还需要大量的自然资源。多年来，随着人工智能应用芯片制造技术的进步，成本一直在上升。
报道称，总部位于阿布扎比的 G42 和日本软银集团等公司已与 OpenAI 老板进行了讨论，但谈判仍处于早期阶段，参与合作伙伴和资助者的完整名单尚未确定。
据报道，ChatGPT 制造商去年 10 月与 G42 合作，仅与 G42 的谈判重点就筹集 80 亿至 100 亿美元，但目前讨论情况尚不清楚。
报告补充说，英特尔、台湾芯片制造商台积电和三星电子是 OpenAI 的潜在合作伙伴。
OpenAI、软银、英特尔、台积电、G42 和三星没有立即回应路透社的置评请求。微软拒绝置评。
Altman 在 11 月意外离职后重返 OpenAI，此举震惊了整个科技行业。
彭博社的消息人士详细透露，该合资企业的愿景是建立一个全球半导体工厂网络。要实现这一愿景，该企业可能需要从投资者那里筹集数百亿美元（甚至更多）的资金。台积电目前正在亚利桑那州菲尼克斯附近建设的两座晶圆厂预计耗资 400 亿美元，而英特尔公司已拨款300 亿欧元用于德国的类似建设项目。
据报道，新晶圆厂合资企业背后的推动因素之一是 Altman 担心可能没有足够的人工智能加速器来满足需求。这表明制造此类芯片将成为计划中的晶圆厂网络的主要焦点。
对最先进人工智能加速器的需求已经超过供应。去年，一些客户不得不等待六个多月才能收到Nvidia公司的高端H100显卡订单。人们对该芯片的兴趣没有减弱的迹象：Meta Platforms Inc. 本周宣布计划在今年年底前购买 350,000 颗 H100，相当于去年预计总 供应量的三分之一左右。
Altman 的合资公司希望建造的芯片工厂可能还会生产除人工智能加速器之外的其他类型的处理器。英特尔、台积电和三星电子有限公司在其半导体工厂生产各种处理器。目前尚不清楚 Altman 的合资企业是否会使用客户提供的设计生产芯片、根据自己的内部蓝图销售处理器或两者兼而有之。
建设晶圆厂是一项极其复杂的事业，不仅需要资金，还需要高度专业化的专业知识。据彭博社报道，奥特曼的合资企业可能会与成熟的芯片制造商合作，帮助建设其制造基础设施。英特尔、台积电和三星被列为潜在合作伙伴。
有一些晶圆厂运营商在制造项目上合作的现有例子。去年，Tower Semiconductor Ltd. 签署了一项协议，将价值高达 3 亿美元的芯片制造设备转移到新墨西哥州的英特尔工厂。该设备将用于为前公司的客户制造半导体。
对于奥特曼的企业来说，与成熟的芯片制造商建立合作伙伴关系可能在某些方面具有挑战性。如果这家初创公司进入人工智能加速器市场，它可能会发现自己正在与英特尔竞争，英特尔是一个提供自己的人工智能加速器系列的潜在合作伙伴。台积电和三星则根据客户提供的设计生产人工智能加速器。
至少可以说，该项目的财务和运营规模是巨大的。该项目的全部范围和合作伙伴名单仍处于开发的早期阶段，这表明建立此类设施网络需要大量投资和时间。该报告没有详细说明 Altman 的计划是购买一家成熟的代工厂并使其生产 AI 芯片，还是建立一个全新的晶圆厂网络以满足 OpenAI 及其潜在合作伙伴的需求。
2 纳米或 3 纳米级工艺技术的开发成本高达数十亿美元，并且随着制造节点变得更薄，成本还将上升。与此同时，能够在 3nm 或 2nm 级节点上大批量生产芯片的现代晶圆厂如今的成本可能高达 300 亿美元，而且晶圆厂的成本正在迅速上升，因为单个低数值孔径 EUV 光刻工具的成本约为 2 亿美元，而一台高数值孔径的 EUV 光刻工具的成本约为 2 亿美元。High NA 光刻机预计耗资 3 亿至 4 亿美元。未来几年，人们将需要在领先的晶圆厂中使用多台低数值孔径和高数值孔径机器来制造用于人工智能和高性能计算应用的领先芯片。
据报道，OpenAI 的最大支持者微软已表示对 Altman 的合资企业感兴趣。这家云计算和软件巨头最近推出了一款内部开发的人工智能加速器，名为 Maia 100。未来，微软可能会与 Altman 的合资企业合作生产其定制芯片。
彭博社的报道称，他一直在芯片项目上努力工作，直到他被暂时解雇，而在他回来后，他又重新开始了努力。
点击文末【阅读原文】，可查看英文原文。
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