三大家的晶圆厂，都延期了
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近来，包括台积电、三星和英特尔在内的晶圆代工巨头都宣布了一个不好的消息，那就是他们的新厂纷纷延期的。三星本土的晶圆厂甚至也都延期了。
三星两个晶圆厂延期
据报道，三星于近日透露，三星电子已部分停止其位于京畿道平泽市的第五家半导体工厂的建设。
2月1日消息，据业内人士透露，三星物产于1月30日向第五工厂施工现场的部分分包商发出通知，称“由于订购方的情况，施工进度将暂停”。”并要求从今天起停止包括制造和场地租赁在内的所有业务。没有提供恢复工作的时间表。
第五工厂正在进行打桩工作，包括挖掘和设置结构框架。目前，暂停工作的程序正在进行中，不包括最低限度的劳动力。为未来的任务雇用新工人也已停止。
第五家工厂是三星电子于去年 2 月开始在平泽园区内建设的新生产设施。平泽园区是三星电子的半导体基地，涵盖内存和系统半导体、芯片设计、生产和后处理。美国总统乔·拜登2022年访韩期间曾到访过此地，李在镕委员长亲自指导。近日，OpenAI首席执行官Sam Altman也访问了韩国并参观了平泽校区。
三星电子原计划在平泽园区85.5万平方米的场地上建设六家半导体工厂，打造全球最大的半导体中心。目前，平泽园区的第一、第二和第三工厂拥有最先进的 DRAM、NAND 闪存和代工生产线，而第四和第五工厂的建设正在进行中。
三星电子表示，停工是为了检查目的，但一些人猜测，由于半导体持续低迷，该公司正在调整工厂建设和投资扩张的步伐。尽管全球竞争对手纷纷宣布削减设备投资，但三星电子仍保持不削减投资的立场。
与此同时，三星电子设备解决方案部门去年第四季度销售额为 21.69 万亿韩元（163.7 亿美元），运营亏损为 2.18 万亿韩元，低于市场预期（约 1.4 万亿韩元）。尽管业绩下滑，公司仍继续在设施和研发（R&D）方面进行大量投资，以确保未来的竞争力并应对中长期需求。去年，该公司执行的设施投资总额为53.1万亿韩元，其中约48.4万亿韩元分配给半导体行业。
在更早之前，三星位于美国得克萨斯州的工厂也延期了。
据2023年12月的报道，三星电子已将位于德克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产开始时间推迟到后年（也就是2025年）。最初，预计将于明年（2024年）开始批量生产。据推测，延迟是由于与美国政府补贴和各种许可复杂性相关的问题造成的。经济复苏的不确定性似乎也影响了三星电子在该地区的投资决策。
2023年12月25日，三星电子代工（芯片代工）业务总裁崔时永在美国IEDM 2023上发表主题演讲时宣布，“第一块晶圆将于明年下半年生产”。泰勒工厂将于 2025 年开始大规模生产。” 这标志着与 2021 年初始投资时宣布的原计划发生重大转变，原计划旨在于 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计泰勒工厂明年只会进行少量设备安装，而不是全面运营。计划在明年上半年后安装一条每月可生产 5,000 片 12 英寸晶圆 (5K) 的生产线。与三星代工最近在平泽第三工厂 (P3) 建设的大规模 4 纳米 (nm) 生产线（每月可处理 28,000 片晶圆）相比，这一数字相对较小。
三星电子泰勒工厂是一家位于德克萨斯州的半导体工厂，过去两年该公司已投资 170 亿美元。该场地全长一公里，除了第一个工厂外，还有足够的空间容纳多达十个额外的工厂。该工厂的初始生产线将生产 4 纳米系统半导体。
泰勒工厂量产时间表的改变有多种原因。一个关键问题是美国政府补贴的延迟发放。作为 CHIPS 法案的一部分，美国政府承诺向在当地建设半导体工厂的公司提供总计 527 亿美元的补贴。然而，上个月有报道称，拜登政府可能向英特尔预付高达 40 亿美元的补贴，引发了人们对国内企业在补贴分配和时间安排上可能优先于三星电子的担忧。
感受到这种气氛，三星电子美国分公司也举办了活动，敦促美国政界人士加快补贴进程。他们强调，“三星过去30年的半导体投资总额达470亿美元。三星在 CHIPS 法案决定之前进行投资的决定是基于对美国国会和政府的信任，”敦促及时发放补贴。此外，美国政府的建筑许可程序也被认为是造成延误的一个因素。
市场的不确定性是三星内部的另一个担忧。尽管业界预计半导体需求将从去年下半年开始的严重下滑中复苏，但有人猜测，根据市场情况，决策可能会进一步推迟。
在之前，英特尔也暂停了美国本土的工厂。
英特尔200亿工厂延期
英特尔发言人证实，其在俄亥俄州价值 200 亿美元的芯片制造项目被推迟，而不是在 2025 年开始生产，目前预计要到 2026 年末才能竣工。
《华尔街日报》首先报道称，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的英特尔公司在建造和安装半导体制造机械后即可开始生产芯片。施工延迟是由于市场和该项目联邦拨款的缓慢推出造成的。
英特尔发言人在一份声明中表示，“我们将无法实现 2022 年 1 月首次宣布选择俄亥俄州时所预期的 2025 年雄心勃勃的生产目标”，但“自 2022 年底破土动工以来，建设一直在进行中”我们最近没有对施工进度或预期时间表做出任何改变。”
声明称：“我们很自豪能够在硅谷中心地带建设项目。” “我们仍然完全致力于该项目，并将继续在今年工厂和配套设施的建设方面取得进展。……我们提前破土动工了俄亥俄一号，并且我们正在保持建设进度。半导体的典型建设时间表生产设施距离破土动工还有 3-5 年时间，具体取决于一系列因素。”
据英特尔称，大约 800 人正在哥伦布附近的工地工作，工作时间已超过 160 万小时。到今年年底，这个数字应该会达到数千人。该场地是一个综合体的一部分，该综合体可能获得高达 1000 亿美元的投资。
英特尔预计将获得资金，作为 2022 年美国芯片法案投资 530 亿美元的一部分，以刺激国内半导体工作。大多数半导体制造都在亚洲。据《华尔街日报》报道，俄亥俄州为英特尔的该项目提供了 6 亿美元的资助。
该芯片制造商此前曾于2022 年 6 月和2022 年 7 月宣布推迟该项目。该项目于 2022 年 9 月破土动工。
据《财富》杂志报道，联邦政府实际上尚未宣布重大芯片拨款，预计将于 3 月底宣布。与此同时，台积电 (TSMC) 在亚利桑那州投资 400 亿美元的工厂也因劳动力和成本问题而被推迟。
据该供应商称，英特尔于 1 月份在新墨西哥州开设了一家工厂，作为该地区 35 亿美元投资的一部分。
台积电工厂也延期
台积电表示，其位于亚利桑那州的第二家工厂将被推迟，这标志着这家全球最大芯片制造商及其在美国总统乔·拜登提振美国制造业中所扮演的角色再次遭遇挫折。
董事长 Mark Liu 表示， 该设施将于 2027 年或 2028 年投入运营，而之前的预期是 2026 年。“将会存在差距，”他在之前的财报电话会议上对分析师表示。
刘说，工厂外壳的建设已经开始，但这家台湾芯片制造巨头需要审查“美国政府可以提供多少激励措施”。他补充说，该公司正在就此事与美国官员保持密切联系，包括讨论税收抵免问题。
这是全球最大芯片制造商台积电 第二次被迫推迟其在美国西部州的计划。
该公司于 2022 年宣布将在亚利桑那州建造第二座半导体工厂，增加现有晶圆厂的计划，并将该州 的总体投资从120 亿美元增加到 400 亿美元。晶圆厂是指半导体制造厂。
拜登此前曾称赞这项投资是美国制造业“回归”的迹象。
但去年，该公司表示，由于专业工人短缺， 其第一家工厂的生产将从 2024 年推迟到 2025 年。
该公司也可能正在重新考虑将生产哪种类型的产品。最初，台积电宣布第一座工厂将生产 4 纳米芯片，第二座工厂将生产 3 纳米芯片，这些都是最先进的半导体之一。
但刘表示其第二座晶圆厂的计划正在不断变化，并表示政府激励措施的规模将决定所部署的技术类型。该高管表示，第一座工厂仍在按计划生产 4 纳米技术，将于 2025 年上半年启动。
END
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