没有大型晶圆厂想去印度建厂？
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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自businesstoday，谢谢。
2023 年 6 月，印度总理纳伦德拉·莫迪总理对美国进行国事访问，半导体巨头美光科技宣布计划投资印度。一个月后，他在古吉拉特邦甘地讷格尔举行了第二届年度印度半导体峰会。
由于美光科技紧随其后宣布打算建立 ATMP（组装、测试、标记和包装）部门，因此人们希望会有更多部门跟进。随后，AMD承诺投资4亿美元在班加罗尔建立其最大的设计中心。但印度尚未收到一家领先芯片制造商提出的设立半导体制造工厂的申请。媒体报道称，Tower Semiconductor 已经提交了新的申请，但政府尚未证实这一点。
当然，印度成为半导体中心的梦想并不新鲜。过去60年来，失败屡见不鲜。但当 2021 年 12 月，政府宣布一项价值 7600 亿卢比的芯片和显示器制造单位与生产挂钩的激励计划时，人们对这一脚本能够改变的希望飙升。
这个时机似乎很理想，因为这一消息是在全球芯片严重短缺的情况下发布的。与此同时，政府意识到这条道路上的挑战，并着眼长远。电子和信息技术部 (MeitY) 国务部长 Rajeev Chandrasekhar 表示：“半导体制造不是今天或明天的游戏。这是一场后天的比赛……长达数十年的比赛。”
问题在于，其他国家也将其视为将芯片生产转移到本国的机会。从美国到欧洲、日本，甚至马来西亚等发展中国家，许多国家都在吸引投资。
这对印度来说是一个很大的挑战。这是因为建立一家代工厂是一件昂贵的事情，根据行业估计，成本在 20 亿到 200 亿美元之间，并且需要六到八年才能实现收支平衡。此外，公司在选择地点之前会考虑很多因素。IDC 台湾地区经理兼 IDC 亚洲半导体研究主管 Helen Jiang 强调了四个关键重点领域：基础设施（包括可靠的电力、水资源、交通网络和电信）；熟练的人才库（工程、材料科学和电子领域）；靠近主要客户、供应链和目标市场；交货时间和运输风险；最后是地缘政治稳定。印度新兴的芯片生态系统距离满足这些需求还有很长的路要走。
过去的包袱
政府可能寻求在 2021 年 12 月重新开始。但它必须首先处理过去的沉重包袱。印度不仅输给了发达国家，甚至输给了发展中国家。例如，英特尔选择马来西亚建造其最大的 3D 芯片封装工厂。
事情并不总是这样。早在 20 世纪 60 年代和 70 年代，英特尔就曾表示有兴趣在印度开设制造工厂，但这种兴趣并未得到回报。“英特尔联合创始人罗伯特·诺伊斯 (Robert Noyce) 于 1969 年访问了印度，寻找在这里建立半导体制造工厂的机会。不幸的是，政府告诉他，他只能建立一座芯片数量不超过数十万的晶圆厂，这是完全不可能的。我经常想，如果当时我们允许英特尔在印度设立晶圆厂，与中国台湾和中国大陆的局势可能会发生怎样的转变！”奔腾处理器之父 Vinod Dham 说道。2005 年，该公司再次尝试通过封装部门实现这一目标，但没有成功。这个包袱现在很麻烦。除了 Tower 之外，没有一家大型芯片公司正在考虑印度。
“印度错过了 30-40 年的巴士，给人留下了我们永远无法做到的印象。印度可以做到，但正在努力摆脱过去失败的形象，无法获得“经过验证的基础”的标签，”独立分析师 Arun Mampazhy 表示。
专家和 MeitY 官员相信，一旦生态系统建立起来（政府希望美光 ATMP 工厂能够实现这一点，该工厂预计耗资 27 亿美元），闸门就会打开。
但 ATMP 不涉及制造——它只是测试和封装部分。这是链条的末端，之前是设计和开发部分以及制造。
建立这两个方面说起来容易做起来难。
人才紧缺
一大障碍是缺乏熟练工人。这是全世界芯片公司都在努力解决的问题，即使拥有工程基础，印度在这一参数上仍然落后。“许多半导体集成器件制造商 (IDM)/代工厂/ATP/OSAT（外包半导体组装和测试）厂商都提供了一致的反馈，认为印度缺乏制造和封装人才，这是阻碍投资的原因之一，”美国半导体价值链经济咨询公司Fab Economics的首席执行官丹麦法鲁基 (Danish Faruqui) 表示。这使得印度对半导体的公共和私人投资面临利用不足的风险。
半导体技术、人才和流程解决方案公司 OpalForce 的首席执行官 Aditya Joshi 援引印度品牌资产基金会的一份报告称，印度拥有 200 多家芯片设计和嵌入式软件公司。然而，目前该公司拥有的技术工人数量很少。
认识到这一挑战，全印度技术教育委员会 (AICTE) 推出了 BTech 电子 VLSI 设计与技术和 IC 制造文凭。VLSI代表超大规模集成设计，IC代表集成电路。许多大学已经推出了这些课程，其中包括印度顶尖的理工学院。MeitY 的目标是到 2027 年打造超过 85,000 名熟练劳动力。
技术麻烦
向印度政府提交的设立代工厂的申请必须包括技术合作伙伴。与过去政府批准项目时需要大量资金支持不同，本届政府已将制造级技术（MGT）作为关键的限定条件。事实证明这是一个巨大的挑战。
全球范围内 MGT 公司屈指可数，如英特尔、三星电子、美光、意法半导体、台积电、塔尔半导体、PSMC 等。未能找到技术合作伙伴也是韦丹塔与富士康于2022年2月提交的合资申请被搁置的原因，最终也是合资公司失败的原因。
所涉及的技术转让需要数年时间。Fab Economics 的 Faruqui 补充道，目前，没有一个 MGT 专家有兴趣向缺乏足够能力的实体进行多年的技术转让。
“拥有 MGT 的公司只有六七家，但他们都忙得不可开交。他们愿意许可，但这不仅仅是纸上谈兵。这是一个由 100 名工程师组成的团队，他们必须前来[并]获得技术转让许可，”Chandrasekhar 解释道。
绿地设置
Covid-19之后以及芯片短缺的严重阶段，几乎所有大国都认为半导体技术和制造是关键的战略和经济资产。他们推出了吸引半导体公司的计划，例如美国的芯片法案。由于发达国家已经有了现有的生态系统，所以技术先进的大项目都去那里。
印度政府并非没有意识到这一动态。“从我还是个孩子的时候起，美国就已经[制造]半导体数十年了。他们拥有成熟的半导体生态系统，而美国芯片法案只是为了激励他们的扩张，”钱德拉塞卡说。
但还有许多其他因素在起作用。尽管政府提供激励措施，但一些行业专家表示，在印度建立半导体工厂的基础设施和运营成本明显高于中国大陆和台湾等其他潜在地点。“这是由于印度缺乏强大的电子元件和半导体制造生态系统，导致原材料、设备和工具依赖进口。此外，印度的电力、水和交通成本很高。此外，征地和环境清理的成本可能会延迟项目实施并增加资本支出，”印度电子和半导体协会 (IESA) 主席 Sanjay Gupta 解释道。
行业资深人士、VLSI 协会主席萨蒂亚·古普塔 (Satya Gupta) 最近访问了美国，会见了整个价值链的领导人，他表示：“政治稳定性，更重要的是，政策稳定性和长期性，以防发生政治变化，是最重要的因素之一。”人们心中的重要疑问。政治、官僚和技术领导层必须让人们更好地认识到印度决心在印度创建一个长期可持续且商业上可行的半导体生态系统，并保证政治领导层的变化不会影响政策和激励措施。”
另一个因素是原材料的可用性。获取电子元件是一个巨大的挑战。EPIC（电子产品创新联盟）执行董事兼 IESA 前主席 Sanjeev Keskar 表示：“我们严重依赖进口原材料，这增加了运输成本、库存管理和物流成本。”
扩大需求
美国、欧洲和日本等国家还享有另一项优势：无晶圆厂和电子产品公司的大量存在，这些公司是芯片制造商的客户。这使得芯片制造商更容易扩大业务和建造新的晶圆厂。
Satya Gupta 补充道，鉴于目前的情况，有两类公司可以帮助印度实现半导体使命。首先是美光、英特尔等老牌公司。其次，更重要的是印度大型企业集团。
“最近，有一些迹象表明信实工业正在探索这一领域的投资。像 Reliance 或塔塔集团这样拥有执行大型项目的丰富经验、全球影响力、长期投资思维、财务实力以及对数字技术和客户的关注的公司将是一个非常有效的秘诀。”
印度的希望之一是过去十年电子制造生态系统的出现。印度发挥自身优势，并利用各国将供应链多元化到中国以外的愿望，成功吸引苹果、三星、惠普、戴尔和联想等一些知名企业在印度设立装配线。
也许效仿了这一策略，印度也一直在积极向半导体巨头推销该国。从莫迪总理到梅蒂·阿什维尼·维什诺和钱德拉塞卡部长，他们都与利益相关者进行了多次磋商，向他们通报政策方面的进展。此外，在过去两年中，政府还解决了基础设施方面的缺口。MeitY 的消息人士告诉《今日商业》，政府正在评估更多提案。
印度希望这些能够尽快实现。
参考链接
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