菲律宾，将迎来首座晶圆厂
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菲律宾投资委员会（BOI）将与美国合作扩大其半导体能力，包括建设其第一家晶圆厂。
BOI 于 1 月 30 日会见了美国国务院负责经济增长、能源和环境的副部长何塞·费尔南德斯 (Jose Fernandez)，讨论了菲律宾专注于半导体和关键矿产行业的愿望。
费尔南德斯副部长表示，菲律宾是其根据《CHIPS 法案》提供支持的六个国家之一。据BOI称，尽管美国希望在晶圆扩散领域提供援助，但其援助将主要集中在组装、测试和封装方面。
在会谈中，菲律宾投资委员会管理负责人、菲律宾贸易副部长塞费里诺·鲁道夫透露，投资委员会希望建造一座实验室规模的晶圆厂。该晶圆厂将提供用于商业和教育目的的通用制造工艺技术，以便可用于鼓励当地无晶圆厂初创公司并培训半导体工程师。
制造能力将使当地工业能够在当地进行原型设计和部分流片，而无需将其带到台湾。 BOI还表示，计划到2028年培养12.8万名半导体相关工程师和技术人员，以支持国家半导体产业的长期发展。
美国已根据《CHIPS 法案》拨款 5 亿美元，支持外国政府发展其半导体能力，作为美国供应链多元化举措的一部分。
根据美国国务院本(11)月16日新闻稿，国务院将与菲律宾政府在依据2022年芯片法案(CHIPS)创设的国际技术安全与创新(ITSI) 基金下，共同发展及多元化全球半导体生态系机会，此伙伴关系将有助于创造一个更具韧性、安全及永续的全球半导体价值链。
最初阶段将包含对菲律宾目前半导体生态系、监管框架、劳动力及基础设施需求进行全面评估，评估结果作为将来推动此一关键领域潜在共同倡议之基础。美国与菲律宾在确保全球半导体供应链可迎合全世界正进行之数位转型的重要合作伙伴，从汽车到医疗设备等制造都仰赖半导体供应链的实力和韧性，美菲间的合作凸显扩大菲律宾半导体产业的庞大潜力，对两国有益。
ITSI 基金系依法设立，在5年间每年向国务院提供1亿美元，以促进安全可靠之通讯网路的开发及采用，并透过新的计划及措施确保半导体供应链的安全及多元化。
“我们欢迎与美国在半导体和关键矿物领域的战略合作。这种伙伴关系不仅巩固了菲律宾作为全球经济关键参与者的地位，而且还为共同增长和创新开辟了途径。”鲁道夫在开幕致辞中表示。
菲律宾跃为全球半导体封装测试重镇
菲律宾是东南亚人口总数仅次于印尼的国家，过去一般人对其制造业的发展比较陌生，但根据经济部投资促进司2023年9月编印的资料，菲律宾2022年HS 8542积体电路及HS 8541半导体器件的出口金额合计达237.5亿美元，占出口总额788.37亿美元的3成，这也让人见识到菲律宾在全球高科技产业链扮演着重要角色。
由于菲律宾拥有高识字率及具英语能力的年轻劳动力，因而成为Amkor、Intel、ADI、TI（德州仪器）等国际半导体大厂的重要封装测试基地。在2007年以前，TI就在菲律宾的碧瑶拥有一座晶圆封装厂，产量占TI全球的40%。由于碧瑶厂的成功经验，TI于2007年又在菲律宾的克拉克经济特区投资10亿美元设立晶圆封装厂。
基本上，菲律宾的半导体产业是聚焦在封装测试制程，产品完成后多半出口至其他地区进行组装或应用，其IC主要是来自台湾、美国及日本，成品主要出口至香港、新加坡、中国及日本。近年在美中科技角力的过程中，菲律宾其实是受惠者，因为欧美日国家为了防止高科技技术流入中国，劳动成本相对较低的菲律宾便成为国际半导体大厂的重要选项。拥有1.16亿人口、内需强劲的菲律宾，2022年已走出疫情阴霾，GDP（国内生产毛额）成长率达7.6%，而随着制造业及服务业大幅成长，菲律宾的经济前景不容小觑。
原文链接
https://www.eenewseurope.com/en/philippines-plans-to-build-first-wafer-fab/
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