300亿晶圆厂项目有变？英特尔高管：坚定投资

尽管宪法法院“破坏”了政府预算计划，德国对英特尔计划投资 300 亿欧元，以换取 100 亿欧元的政府补贴的项目的补贴存在一些不确定性。为此，有消息表示英特尔的这个项目会产生不确定性。但英特尔仍坚持其在德国建设这个巨型芯片工厂的建设计划。

负责监督该项目的英特尔董事会成员 Keyvan Esfarjanai 周一对FAZ表示：“我们决心按计划推进我们在马格德堡（德国）的项目”，并表示现在停止该项目成本高昂且困难。

该项目将在马格德堡建设两座芯片工厂。该交易符合芯片制造商的多项投资，包括英飞凌、Wolfspeed 以及台湾巨头台积电在欧洲的第一家工厂，德国经济部长罗伯特·哈贝克称其为德国竞争力的“证明”。

根据之前的公布，英特尔（Intel）将投资300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡（Magdeburg）设立两座芯片厂。这项投资被德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）誉为“德国史上最大外国投资”。根据开始计划，英特尔可以从当地获得约100亿欧元的补贴，高于最初承诺的68亿欧元。

但上个月，德国宪法法院宣布政府使用几项特别资金违宪，专门用于这一大型项目的国家援助受到质疑。

Esfarjanai 表示：“当然，我们认识到柏林目前面临的预算问题，但我们非常有信心克服这些障碍。”他补充说，该公司正在与德国联邦政府和州政府密切合作。

英特尔的保证对柏林来说是个好消息，因为该开发项目被视为德国东部经济复苏的旗舰项目，也是政府吸引面向未来的产业并增强经济弹性的计划。

经过数月的谈判，双方最终于 6 月在德国总理奥拉夫·肖尔茨 (Olaf Scholz) 和英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的见证下签署了该项目。

建设工程计划于 2024 年底启动，前期工作已在进行中，生产最早将于 2027 年开始。

上周，肖尔茨急忙就补贴问题向制造商保证，声称“我们计划的大型项目将继续推进，而且必须继续推进”。

据 FAZ报道，英特尔大约四分之三的指定资金已经到位，目前只剩下 23 亿欧元不确定。

在为实施《芯片法案》而设立的芯片联合企业正式启动仪式上，欧盟呼吁建立四个试点生产线，以允许企业测试新的半导体设计。

上周，内部市场专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 告诉聚集在布鲁塞尔参加启动仪式的大约 700 人，该法案已经吸引了超过 1000 亿欧元的公共和私人投资。

其目标是到 2030 年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番，达到 20%，这是对 COVID-19 大流行期间出现的短缺的回应。

欧盟和成员国将为研究捐款 110 亿欧元，其中国家捐款使试点项目的资金超过 30 亿欧元。布雷顿说，这将“弥合从实验室到工厂的差距”。“这些试点线将于 2024 年夏季开始部署，对于我们的行业为未来几年做好准备来说，它们将是绝对重要的战略资产。”

该合资企业的项目负责人 Yves Gigase 表示，这些测试设施应该使设计人员能够“思考如何在几年而不是几十年内制造出最先进的产品”。

“市场要求我们用更先进的技术制造更复杂的电路，”他说。不同的试验线将相互补充，使公司能够获得全方位的技术。

预计未来的工作计划将重点关注增加试点线路的呼声。

支持试验线的将是一个基于云的设计平台，以便轻松访问 IP 库、电子设计自动化 (EDA) 工具和支持服务。这将使初创企业和中小企业（尤其是学术界）能够通过减少对 IT 设备和昂贵的 EDA 软件的前期投资的需求，以更低的成本完善其设计。

过去十年，欧洲来自“无晶圆厂”芯片制造商（设计半导体但外包生产）的收入份额已从 4% 下降至 1% 左右。

DG CNECT 政策官 Matthew Xureb 表示：“我们的目标是确保欧洲合格的初创企业和中小企业能够通过需求聚合获得与大公司相同的资源。”

正如荷兰初创公司 Axelera AI 首席执行官 Fabrizio del Maffeo 指出的那样，该公司 2021 年筹集的 1000 万欧元种子资金中有一半投资于工具和知识产权。他说，该设计平台将帮助初创企业向投资者展示芯片。

行业专业人士希望设计平台不仅向大学开放，还向中小学开放，以说明半导体的作用及其重要性，并激发人们在该行业工作的兴趣。

为了简化从绘图板和试点生产线到生产的过程，欧盟设立了芯片基金。

连接这些不同元素的将是一个非营利性能力中心网络，该网络将支持中小企业和其他公司获得设计平台、试验线并通过 Chips 基金获得资金。

这些中心还将提供教育和培训，以解决欧洲公司所说的一个关键问题——技能短缺。

欧盟将为每个参与国至少一个能力中心提供财政支持，各国政府预计将履行这一承诺，尽管各国可以决定不设立一个能力中心。欧盟每年每个国家的资助上限为 100 万欧元。

中小企业和公共部门组织将免费或以较低的成本获得这些服务，而大型公司将支付全价。

DG CNECT 项目官员 Marco Ceccarelli 表示：“欧洲有大量初创企业和中小企业。” “然而，由于缺乏资金，他们未能扩大规模。”

欧洲拥有 8.6% 的由风险投资资助的半导体初创企业，而美国这一比例为 18%，美国有更多专门从事该行业的风险投资公司。与此同时，中国拥有 60% 的融资初创企业，并将芯片作为战略重点。

欧洲创新理事会的加速器计划在五年内提供 3 亿欧元的预算，帮助半导体初创企业走上商业化之路，并已选定 8 项提案。

Chips 基金还将利用 InvestEU 计划，该计划从明年初开始利用欧盟预算的担保来动员公共和私人投资。

欧盟并不是唯一在这一领域大力投资的地区。美国去年通过了《芯片与科学法案》，拨款 520 亿美元用于制造和研发。2015年，中国表示将在十年内投资1500亿美元建设半导体产业。

随着欧洲试图迎头赶上，布雷顿承认它将继续依赖进口。他说：“这并不是要在欧洲竭尽全力”，而是“我们只能在共同优势的基础上建立成功的伙伴关系”。

布雷顿表示，国际伙伴关系必须建立在减少依赖、保证供应安全和维护欧洲安全利益的基础上。“我们对供应安全的最佳保证是我们的相互依赖。”

这并不意味着欧洲只生产低端商品芯片，让其合作伙伴控制复杂、昂贵产品的市场。布雷顿在谈到与美国同行的讨论时表示：“相信我，我承受着很大的压力才能做到这一点。”

弗劳恩霍夫微系统研究所所长克里斯托夫·库特（Christoph Kutter）也强调了国际合作的重要性。“芯片在售出之前通常会在全球飞行两次以上，欧洲不会改变这一点，”他说。库特说，“半导体领域不可能实现自主”，而谈论基于“在价值链中拥有一些极其强大的点”的主权更有用。

同样，比利时 IMEC 研究中心首席执行官 Luc Van den hove 表示，《芯片法案》是一项重大投资，但在某些领域欧洲将无法赶上。“这一理念[……]一方面是增强我们的优势，另一方面它应该成为促进全球合作的平台，”范登霍夫说。

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