半导体制造技术大会论坛一：先进晶圆制造论坛嘉宾介绍，亮点人物齐聚一堂，即将掀起科技风暴
晶圆制造企业正在不断进行技术创新，以提高生产效率，降低成本，并提高产品的质量和竞争力，并且随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，对高性能计算和存储的需求也在不断增加，这将对晶圆制造行业产生积极的影响。在上一期的推文中，我们为您带来了ICPF会议的精彩亮点：
点击关注，公众号：电子制造全智道从“摩尔定律”到“超越摩尔定律”，ICPF半导体制造技术大会预告来袭！
本期推文，我们将公布参与先进晶圆制造论坛的所有嘉宾名单，让我们共同探讨先进晶圆制造的未来趋势，展望晶圆产业的未来。在这场探讨先进晶圆制造的盛宴中，我们期待与您共同揭开未来神秘的面纱，见证这个领域的繁荣发展！
会议议程
半导体封装——半导体制造技术大会 | ||
会议主题：车规级芯片 | ||
时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
13:00-13:30 | 半导体先进制造产业研究新趋势 | 周华 CINNO Research 首席分析师 |
13:30-14:00 | 晶圆代工厂在汽车半导体中的新机遇 | 赵斌博士 粤芯半导体技术股份有限公司 战略与市场副总裁 |
14:00-14:30 | 先进IP提升汽车芯片的可靠性和良率 | 王迎春 新思科技（北京）有限公司 工程应用高级总监 |
14:30-15:00 | 7nm高性能车规芯片多域融合算力能力 | 蒋汉平博士 芯擎科技 副总裁兼产品规划部总经理 |
15:00-15:30 | 电子大宗气体的国产替代 | 陈闻翊 产品市场总监 |
*具体议程以现场为准
嘉宾介绍
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*排名不分先后
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展会介绍
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展会邀请函
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2023年10月11日-13日
深圳国际会展中心（宝安）
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主办单位
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第3533期内容，欢迎关注。
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