半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资,致力于降低半导体剥离损耗|36氪首发
激光垂直剥离技术相比于金刚线,可降低碳化硅半导体1/3的损耗。 |
封面来源|Pexels
36氪独家获悉,北京晶飞半导体科技有限公司(下文简称:晶飞半导体)于2023年9月完成天使轮融资,该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投,德联资本和中科神光跟投。
传统多线切割导致珍贵的衬底材料在加工过程中的浪费
碳化硅激光剥离技术演示图
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来源: qq
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