Redian新闻
>
先进封装格局,微妙的变化

先进封装格局,微妙的变化

公众号新闻
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自yole,谢谢。

最近,Amkor宣布,将在亚利桑那州皮奥里亚建造一座价值 20 亿美元的先进封装和测试设施,该计划已经酝酿了近三年。


与许多其他寻求在美国建立新工厂的半导体公司一样,由于缺乏经济可行性,该公司长期以来一直表达的在美国设立工厂的意愿没有显示出具体实现的迹象。但苹果保证的销量改变了这一点,这种合作伙伴关系对于像 Amkor 这样严重依赖客户需求的后端企业至关重要。


苹果、AMKOR 和台积电都将受益于美国的封装和测试


作为 Amkor 新工厂的最大客户,Apple 现在可以确保其在美国的大批量封装需求得到满足,而这将在靠近台积电即将在亚利桑那州建设的前端工厂进行。作为台积电的长期合作伙伴,苹果致力于在美国制造芯片,凭借其下一代A系列和M系列等产品,它将成为台积电在亚利桑那州的主要客户。



苹果毫不掩饰地希望其在亚洲、欧洲和美国的制造供应链实现多元化并确保其安全,通过台积电和 Amkor 的新工厂,苹果将能够在美国进行大批量芯片生产和先进封装,从而显著提高其在亚洲、欧洲和美国的制造供应链的安全性。简化其供应链并减少对亚洲设施的依赖。这可能会导致苹果为这种安全供应支付溢价。


Amkor 获得的这笔溢价是苹果成为其最大客户的回报,而保留产能将有助于确保 Amkor 的投资在经济上仍然可行。


除了 Amkor 和 Apple 之外,台积电现在还能够为其美国客户提供更多服务。台积电希望在美国建立封装产能的传闻由来已久,因为它致力于更好地服务苹果、英伟达和AMD等客户。然而,Amkor 的新设施现在使台积电亚利桑那州新工厂的用户能够访问该地区的前端和后端服务,而台积电无需投资自己的封装工厂 — — 现在看来这不太可能。


Amkor 计划提高 2.5D 封装产能,使其处于独特的地位,可以满足美国 AI/HPC/云计算客户对先进封装能力的需求。虽然台积电现有的战略是将 2.5D 技术外包给 Amkor 等 OSAT 公司,用于 CoW(晶圆上芯片)和 OS(基板上)等工艺,但 Amkor 更大的产能将帮助台积电为其大批量客户(例如 Nvidia)提供服务随着对这些封装技术的需求的增长,这一点将变得更加重要。


在Yole分析师看来,美国政府的推动有助于增加国内半导体供应,但后端能力的缺乏仍然存在。


“然而,到目前为止,这一点在前端更为明显,这凸显了该地区国内后端能力的缺乏,”她补充道。


在芯片生产方面,亚利桑那州近年来有相当大的投资。例如,英特尔计划于 2024 年在钱德勒开设两座新工厂,生产该公司最先进的工艺技术,包括采用全新 RibbonFET 和 PowerVia 创新技术的英特尔 18A 和英特尔 20A。台积电位于菲尼克斯的新工厂将于 2025 年竣工,目标是生产 N4 工艺技术。


由于先进节点通常需要先进的封装集成,Amkor 位于亚利桑那州的工厂在解决美国后端国内供应不足的问题上向前迈出了一步。


美国的劳动力、原材料和能源成本,以及技能短缺和后端供应链的整体动态,使得 Amkor 等公司在该地区立足面临挑战。Amkor 无疑受益于政府推动提高美国先进封装能力的努力,尽管它尚未宣布是否已获得 CHIPS 法案资助。该公司还可能受益于其与亚利桑那州越来越多的前端供应商的紧密联系。


AMKOR 是亚洲以外唯一一家大型 OSAT


Amkor 投资 20 亿美元的新工厂将成为美国最大的 OSAT 工厂。


资料显示,Amkor的OSAT 在全球排名第二,仅次于日月光集团,2022 年收入达 70 亿美元,其中约 75% 的收入来自先进封装技术。Amkor 计划在 2023 年总共花费 7.5 亿美元的资本支出,其中约 90% 预计将分配给先进封装和测试。



Amkor 目前在美国本土尚无制造能力,但却是亚洲以外唯一一家大型 OSAT 投资企业。近年来,总部位于美国的 OSAT 一直在积极投资扩大其在亚洲和欧洲大陆的先进封装产能和能力。


Amkor 的地域多元化战略使其能够建立合作伙伴关系并在特定的终端市场中发展。例如,其在葡萄牙的投资——包括扩大其 MEMS、晶圆级扇出、倒装芯片和电源解决方案的封装产品——使其能够为汽车市场的客户提供支持,从而成为唯一一家高端制造商。欧洲批量先进封装 Tier 1 OSAT。


此外,在葡萄牙, GlobalFoundries 与 GlobalFoundries 合作,将其 300mm 凹凸和排序生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂,帮助建立了全面的欧盟/美国供应链。


Amkor 的新工厂将在美国打造急需的封装能力,并在此过程中推动台积电和苹果的发展。这种有益的合作伙伴关系将如何影响半导体供应链的未来?


原文链接

https://www.yolegroup.com/strategy-insights/advanced-packaging-chessboard-apple-tsmc-amkor-play-the-game/


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3607期内容,欢迎关注。

推荐阅读


GPU,巨变前夜

芯片,全面复苏?

先进封装大战,升级!


半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
先进封装,十年路线图先进封装,最强科普听说互联网要实名制了?我脑补了几种可能的变化...隐隐感觉,日本人对中国的态度,正在发生微妙的变化先进封装大战,升级!四大品牌家族重塑未来格局,捷豹路虎转型交出完美答卷世面和格局,是怎么打开的?挑战「二八定律」!千元级方案搅局,高阶智驾格局恐生变工程师文化的变化与不变 | 10月12日TF120报名再读席慕容的诗全球芯片大战的新拐点:挖掘先进封装工艺小说:兰欣与乌茶 34微缩工艺加码、先进封装助力,芯片制造圈奋力应对算力挑战半导体封装详解!高效的工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理实现英伟达卖软件,微软造芯片,大模型竞争格局生变中央军委表彰全军军事训练先进单位和先进个人三星解读先进封装,透露HBM未来全球发展新格局,券商加码布局我国自主研制四座氢内燃飞机原型机在沈阳完成首飞;英特尔或将为英伟达供应先进封装丨智能制造日报于向真:湖南之行30亿美元!美国芯片法案首个重大研发投资计划,投向先进封装张国清在福建出席2023世界航海装备大会开幕式并调研先进制造业发展时强调 大力发展先进制造业 加快推进新型工业化胡泳:规模的变化,如何重塑可能性先进封装,最后的倚仗MEMS行业格局,重新洗牌以先进典型为榜样,更好担当使命、服务国家战略!陈吉宁会见新时代纪检监察系统先进典型事迹报告团“自己人” 买房泡汤了!(今日世界日报)北斗系统正式加入国际民航组织标准;我国成功发射新一代海洋水色观测卫星;三星2024年将推出先进3D芯片封装技术丨智能制造日报假洋鬼子的格局,小粉红永远不懂城市格局,已成定局!小米首款5G卫星移动终端入网;台积电:AI芯片先进封装供不应求或延续到2025年丨智能制造日报今天巴伐利亚州议会选举2023,淘宝的变化人到中年:身处乱局,困于情局,活出格局芯瑞微先进封装设计总工冯毅:Chiplet设计中多物理场仿真的挑战|公开课预告
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。