芯爱科技完成新一轮融资，推动高端封装基板创新研发与量产

2024-01-15 08:01

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等，老股东亦持续加码。高榕资本曾于2021年投资芯爱科技Pre-A轮，并参与公司后续轮融资。

本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将进一步提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

构建丰富产品线

广泛应用于消费电子、汽车电子等领域

封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用，还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，对基板厂提出全新要求。高端基板国产化现已成为半导体产业链突破发展的关键一环。

芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。

2023年7月，芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及FCBGA（BT）产品进行送样测试，送样客户涵盖海内外主要封装厂，第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证，并取得量产订单。

加速创新产品规模量产

在生产能力上，芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。目前公司的FCBGA产线调试也已完成，预计于本月内开始投料打样，2024年下半年实现量产。

手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示：“我们深知随着技术和产业的发展，创新变成非常重要的事。芯爱科技并不满足做Me-too的产品，相信我们的创新能力，必定能为产业提供更好的解决方案。芯爱科技使命必达，将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破，实现规模量产。”