日月光拿下苹果芯片订单
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据台媒报道，日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半年起陆续贡献营收。
日月光投控与苹果合作一直都相当密切，不论是芯片封测或是系统级封装（SiP）等，过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目，这次再拿下M4处理器先进封装订单，显示日月光投控技术及成本控管深获苹果认可。
据了解，苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大，以台积电3纳米制程投片，下半年开始量产。
相较于先前M系列处理器在台积电代工之后，也以台积电InFO或CoWoS等先进封装进行封装，这次苹果释出先进封测委外订单，交由日月光投控处理。
消息人士透露，苹果选用日月光投控的客制化先进封装制程打造全新M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入，也让苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户。
消息人士指出，苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合，预期先进封装难度大约落在InFO及CoWoS等制程之间，相关技术对日月光投控而言游刃有余。
业界分析，日月光投控早已投入先进封装技术开发，时间点并不亚于台积电，因此技术难度上对日月光投控并非太大问题。随着苹果加入日月光投控先进封装客户行列之后，未来日月光投控先进封装拓展客户群更添利器。
日月光投控积极提升先进封装能量，2022年推出「VIPack」先进封装平台，提供客户垂直互连整合封装解决方案，当中具备六大核心技术，包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技术的2.5D／3D IC 和共同封装光学（ Co-Packaged Optics）等，可提供相当完整解决方案。
此外，日月光投控昨日并公告2月合并营收397.51亿元，受农历年假期导致工作天数减少影响，月减16.1%，也比去年同期衰退0.6%；前二月合并营收871.41亿元，为同期次高，年增2.4%。
日月光投控先进封装大扩产
全球龙头封测厂日月光投控看好AI（人工智能）和CPO（光学共封装）等需求日增，宣布大举投资先进封装产能。公司在去年12月25日公告，子公司日月光半导体将以承租同集团台湾福雷电子高雄楠梓厂房的方式，扩充封装产能。
封测业者稼动率近期逐步回升，且2.5D先进封装、高阶测试等需求增温。法人分析，日月光将加速扩充AI芯片先进封装产能，预估先进封装2024年业绩将较今年倍增。
2024年全球半导体将由先进制程扮演产业回升的火车头，相关供应链今年也积极储备能量，以应明年市场强劲需求，日月光公告，集团旗下日月光半导体，将承租子公司台湾福雷电子位于高雄楠梓区厂房，建物总面积约1.56万平方公尺（约当4,735坪），使用权资产总金额预计新台币7.42亿元。
日月光投控表示，此次承租厂房目的为集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。该公司虽未直指因应2024年先进封测之用，但市场分析师表示，从今年多次法说会中，公司确实看好未来几年AI所带动的先进封测需求，该公司以承租方式赶进度，加速扩充产能已是预期中之事。
业界人士认为，小芯片（Chiplet）已是确立趋势，除了CoWoS之外，日月光原本就已掌握2.5D及3D先进封装技术，未来几年的成长力道将相当强劲，市场预期也是日月光扩产原因。
日月光先前也指出，AI芯片于智能手机、自动驾驶、自动化机器人等应用，带动半导体需求成长，「机器开始变聪明」，台湾要准备迎接半导体产业的下一波商机。
日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（ embedded die SESUB）等。
半导体业者指出，全球半导体需求由创新驱动，而5G、AI、电动车、物联网等创新驱动需求加速，目前AI相关封装仍在早期阶段，今年占日月光ATM（封测）营收约5％，贡献尚不大，但可预见AI需求将呈爆炸性成长，日月光预估先进封装2024年业绩可较2023年倍增。
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