中国台湾，开始大力补贴芯片公司

希望以芯片驱动全产业发展的「台湾晶创计划」首年预算120 亿元，其中经济部拨20 亿元用于补助业界研发，申请日截止至3 月29 日，已知有75 家IC设计业者投出申请。

为巩固中国台湾半导体国际优势，积极掌握生成式AI 等关键技术带来的产业革新机会，国科会携手各部会于2024年启动「芯片驱动台湾产业创新方案」，希望以芯片结合生成式AI 等关键技术，驱动食、医、衣、住、行、育、乐各行各业发展，目标10 年后台湾IC 设计全球市占率从目前约20% 提升至40%、先进制程全球市占率成长至80%。

为了协助产业转型，经济部产业技术司也提出「IC 设计攻顶补助计划」、「驱动国内IC 设计业者先进发展补助计划」，补助经费分别为12 亿元、8 亿元，用以推动台湾IC 设计厂商投入芯片及系统研发。

补助范畴包括：创新先进芯片开发采用7nm（含）以下制程、先进异质整合封装技术之创新芯片（如小芯片整合封装模组、硅光子等其他新兴应用芯片开发）、异质整合微机电感测技术之创新芯片开发，采用0.35μm（含）以下之晶圆级制程等。

据报导，有75 家业者申请了经济部20 亿元晶创计划补助，国内目前约260 家IC 设计厂商，代表近3 成业者都来申请，经济部预计今年7 月完成审查，公布核定结果。

今年是晶创计划启动元年，各界摩拳擦掌迎接生成式AI 爆发商机，国科会也选定在捷克首都布拉格建立台湾首座IC 设计海外训练基地，招募国外学生培养生成式AI 所需人才。

近年来，芯片已经成为驱动全球科技产业发展的核心，而生成式人工智能（AI）的崛起，更逐渐成为未来各行各业突破创新的动力，国际间公认是下一波工业革命的关键科技，将会影响未来二十年全球的政治、经济、社会、生活等面向。

为迎接未来产业科技变革的契机与挑战，政府提出「芯片驱动台湾产业创新方案」(简称「晶创台湾方案」)，规划2024-2033年挹注3,000亿元经费，第一期自2024年启动，为期5年，主要运用台湾半导体芯片制造与封测领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动全产业加速创新突破。

1、结合生成式AI+芯片带动全产业创新：结合人文社会科学，以民生终端应用为标的，用各产业领域知识、生成式AI为驱动力，带动食、医、住、行、育、乐、工业各产业发展。另以突破式产业创新推动机制，鼓励国内外有创意、有想法的公司或学研机构，利用芯片与生成式AI技术，发展应用在各行各业的创新解决方案。

2、强化台湾培育环境吸纳全球研发人才：升级学研基础设施与教材，让台湾成为全球顶尖芯片设计训练基地，培育IC设计人才。另将设置海外基地，并组成「晶创特聘专家团」，透过产学研合作、赴海外招募等方式，网罗国际IC设计人才来台，加强国际揽才。

3、加速产业创新所需异质整合及先进技术：掌握IC设计工具的生态系与关键技术自主，提升先进芯片设计能力，并加快异质整合设计及介面，以加速迈向先进制程、IC设计领先技术突破。

4、利用硅岛实力吸引国际新创与投资来台：链结国际芯片新创与资金、引导民间资金扩散芯片新创应用，以全球最完整的半导体产业生态、快速支援创意实践，吸引IC新创来台；以全球最大IC新创聚落品牌，成为国际投资机构投资IC新创最佳选择。

面对最新一波科技浪潮，希望把握与国际合作的黄金时刻，跨部会推动「晶创台湾方案」，并与产业及学研界携手，深化台湾半导体领先优势并发展多元应用，提前布局台湾未来10年的科技国力，并为科技产业再创新局。

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