HBM竞争，进一步加剧！

SK 海力士和美光的 HBM 供应已售罄，直至 2025 年底。可见，HBM 的需求显然超过了供应。

图片来源：AMD

SK海力士首席执行官本周表示，该公司2024年和2025年大部分时间的高带宽内存 (HBM) 供应已售罄。美光首席执行官在3月份发表了类似言论后又发表了这一声明。他表示，该公司的 HBM生产已在2025年底全部售罄。本质上，这意味着HBM供不应求。

由于 SK 海力士的市场占有率更大，该公司的声明比美光的影响更大。根据 TrendForce 的数据，SK海力士目前占据HBM市场46%至49%的份额，其饱和度与美光 4% 至 6% 的较小市场份额形成鲜明对比。SK海力士和美光的产能已满，这意味着未来几个季度业界 HBM3和HBM3E总供应量的一半以上已经售罄。虽然三星（唯一剩下的HBM生产商）尚未对其HBM预订发表评论，但它很可能面临类似的需求，并且其高带宽内存产品在未来几个季度也将售空。尽管如此，可以肯定地说，HBM的需求几乎无法满足其供应。 

这并不特别令人惊讶，因为人工智能训练和推理对高级处理器的需求不断增加，对相关组件（尤其是 HBM 内存和高级封装服务）的需求也随之增加。2014 年首次推出高带宽内存的 SK 海力士仍然是最大的 HBM 堆栈供应商，很大程度上是因为它向 Nvidia 出售产品，Nvidia 是最成功的 AI 和 HPC GPU 供应商。Nvidia 的 H100、H200 和 GH200 平台严重依赖 SK hynix 提供 HBM3 和 HBM3E 内存。

处理器需求的激增与人工智能采用的扩大直接相关，而 Nvidia 的 H100 和 H200 等处理器需要快速、大容量的内存，而传统 DDR5 和 GDDR6 无法提供这些内存。因此，HBM3 和 HBM3E 的需求前所未有。与此同时，Nvidia 并不是唯一对 HBM 有需求的公司，亚马逊、AMD、Facebook、谷歌(Broadcom)、英特尔和微软也在加大其最新 AI 和 HPC 处理器的生产。

此外，该公司表示已开始与客户合作推出新型12-Hi 36GB HBM3E堆栈样品，计划于今年第三季度开始批量发货。这一开发是 SK 海力士保持领先地位并满足需要高容量 HBM3E 解决方案的客户不断增长的需求的战略的一部分。

Nvidia可能会加剧SK海力士和三星电子之间的竞争，以降低HBM价格。

随着三星电子宣布打算加强“技术领先地位”，有迹象表明HBM市场的竞争正在加剧。一些分析师认为，Nvidia 正在刺激韩国领先公司三星电子和 SK 海力士之间的竞争，这两家公司都活跃在 HBM 市场。他们认为，此举的目的是通过加剧两家公司之间的竞争来降低向 Nvidia 供应的 HBM 价格。

据华尔街和业内人士消息，英伟达在纽约证券交易所的股价在5月22日发布第一季度财报之前呈下跌趋势。截至交易收盘，英伟达股价已下跌3.89% % 至 830.41 美元，反映出该公司的地位不稳定，交易日内价格有时下跌超过 5%。

AMD和Super micro等同行公司最近的业绩和预测均未达到市场预期，引发了人们对英伟达财务业绩的担忧。HBM价格的大幅上涨加剧了这些担忧；国际报告显示，第三代HBM、HBM3 DRAM的价格自2023年以来已经上涨了五倍多。对于制造AI芯片的Nvidia来说，关键部件HBM的成本上涨是不可避免的，这加大了对开发成本的影响。这种情况证实了英伟达正在引发竞争的分析。

最近有关 Nvidia 在 HBM 市场的模糊信息引发了有关蓄意煽动竞争的猜测。据报道，Nvidia故意泄露信息，鼓励现有和潜在供应商之间的竞争，以压低HBM价格。去年3月25日SK集团董事长崔泰源和黄仁勋在硅谷的匆忙会面似乎与这些策略有关。

尽管英伟达已经测试三星电子业界首款开发的 HBM3E 12 层产品一个多月了，但他们尚未就其供应做出明确的宣布。这被解读为三星电子的激励策略，三星电子宣布将从第二季度开始量产HBM3E 12层产品。

价格竞争无意中引发了一场“技术竞赛”，从长远来看，这被视为“积极的”，因为三星电子和SK海力士的根本目标是增强各自的技术能力，使HBM更快、更便宜。通过英伟达，如果他们能够实现有竞争力的定价，就可以增强他们的整体市场竞争力。

幸运的是，我们公司最近为减少对 Nvidia 的依赖所做的努力得到了积极的评价。他们正在努力通过与其他公司合作来实现 HBM 供应路线多元化。

三星电子高管定于 6 月 5 日出席在首尔举行的英特尔人工智能峰会，预计英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 将在会上发表讲话。基辛格和三星高管之间有可能就人工智能加速器开发和 HBM 供应进行讨论。尽管英特尔已经开发了自己的人工智能加速器，但它仅占据0.5%的市场份额，这表明需要进行关键变革。SK海力士也在推进其HBM技术并探索新产品开发机会。他们与台湾晶圆代工龙头企业台积电签署了一份谅解备忘录，合作开发第六代 HBM4 产品。

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