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低功耗蓝牙芯片需求复苏,行业巨头泰凌微迎来增长机遇?

低功耗蓝牙芯片需求复苏,行业巨头泰凌微迎来增长机遇?

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这一轮半导体行业低谷期何时能够度过?这是半导体从业者以及投资者普遍比较关心的。

海外机构统计数据显示,2024年3月全球半导体销售额同比增长15.7%,连续5个月实现同比增长,环比下降0.6%,此外,下游需求呈现结构分化趋势,消费类需求在逐步复苏中。

结合市场上传递出的最新信息,仿佛在揭示行业拐点已至,2024年一季度,整个半导体板块(申万二级行业口径)合计营收1273.41亿元,同比增长20.81%;净利润65.13亿元,同比增长0.9%。其中蓝牙、IOT或将率先复苏。

泰凌微是国内低功耗无线连接芯片巨头。据悉,公司目前在低功耗无线连接芯片领域全球排名较高,面对的竞争对手大多情况下是几家海外知名芯片公司,比如Nordic、Dialog(被瑞萨收购)、Silicon Labs等。

蓝牙技术联盟也表示,长期预测蓝牙设备回归并强劲增长。作为低功耗蓝牙芯片领域主要玩家之一,泰凌微或将长期受益。

低功耗蓝牙复苏

5月10日上午,中芯国际联席CEO赵海军在业绩说明会上表示:“(2024年)第二季度,我们看到国际上消费市场有一些回流,此前库存的旧产品能卖掉就卖掉,卖不掉的也卖不掉。而新产品,就一定要增加量。我们原来说很久不会再拿产品,比如低功耗Bluetooth(蓝牙)、MCU,大家都开始加单,提单很多。这主要是出口增多了,整个行业需求量变大了。”

从赵海军的发言中可以看出,低功耗蓝牙需求正在增加。

据悉,泰凌微从第一代蓝牙低功耗标准4.0发布起,即开始对低功耗蓝牙技术进行研发和反复迭代,目前已拥有完整的低功耗蓝牙技术,包括射频收发器和全部低功耗蓝牙协议栈技术,支持低功耗蓝牙4.0、4.2、5.0、5.1、5.2、5.3等多代产品,覆盖范围较广、产品形态丰富,可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位,泰凌微2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司并于2023年连任,深度参与国际蓝牙标准的制定与规范,积极推动蓝牙技术的发展。

值得一提的是,5月7日,蓝牙技术联盟(SIG)发布年度报告《2024年蓝牙市场最新资讯》。蓝牙技术联盟表示,预计到2028年,蓝牙设备的年出货量将达到75亿台,五年复合年增长率(CAGR)为8%。

过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支持经典蓝牙和低功耗蓝牙,音频设备也朝着双模式发展。随着互连消费电子需求增长和低功耗蓝牙普及,加上周边设备持续增长的推动,未来五年内,低功耗蓝牙单模式设备的出货量将翻倍增长,与双模式设备持平。预计到2028年,97%的蓝牙设备都将支持低功耗蓝牙。

在1月份投资者关系活动记录表中,泰凌微也表示,公司库存从去年四季度开始已经回到正常水平,不会影响到今年的销售;从价格来看,公司已有的一些客户和市场,按照市场惯例ASP(平均销售价格)来看,每年可能会有小幅度下调,同时物联网不断有ASP相对较高的新市场、新的应用和客户出现,而且公司会持续推出一些ASP更高的新产品,中长期综合来看,公司产品的平均ASP不会有大的变化。

在2月份投资者关系活动记录表中,泰凌微认为,2023年市场相比之前有所回升,但是回升程度不如预期。长远来看,还需要一段时间市场才能够真正恢复。海外整体市场也出现下滑的情况,但是对泰凌微来说海外市场还是有很好的势头,在持续增长,仍有很大的上升空间。

泰凌微的竞争优势

2023年,泰凌微营收6.36亿元,同比增长4.40%。其中,IOT芯片营收5.81亿元,音频芯片营收4672.81万元。

对于营收增长,泰凌微表示,主要系IOT芯片产品和音频芯片产品的销售额均有所增加。IOT芯片收入增长主要系Bluetooth LE产品收入增幅较大。音频芯片在2023年继续保持较高增速,且目前主要在售的第二代音频产品毛利率维持在较高水平,对公司整体利润形成良好影响。

在半导体行业低谷期依然保持增长,这或与泰凌微常年大手笔研发投入有关。2023年,泰凌微研发费用率为27.16%,较上年增加4.50个百分点。

常年的研发投入构建了泰凌微的核心竞争力。其表示,公司在一些关键性能指标上是业界一流的、有优势的;除此之外,SOC芯片产品除了芯片硬件本身之外,软件协议栈也是很核心的IP。公司的各种标准软件协议栈都是自己开发的,从低功耗蓝牙到zigbee,再到thread,以及最新的Matter。自主研发协议栈可以不断优化提升,还可以根据客户要求做定制化的改动,这是公司很重要的核心竞争力。

泰凌微在物联网无线互连领域的布局不仅仅是低功耗蓝牙,其也自主研发了经典蓝牙、ZigBee、Thread、蓝牙Mesh和HomeKit等物联网通信标准的协议栈,并支持开源项目Open Thread和Matter等系统和协议栈。

其表示,多模芯片的研发能力也是公司的核心竞争力之一。物联网的应用种类非常多,各种连接标准如低功耗蓝牙、Zigbee、Thread、WiFi、Matter等都会有市场。多模芯片市场快速增长,特别在高端应用领域对多模需求越来越多。要做多模芯片,公司首先要拥有各种标准的技术。泰凌微的产品支持所有主流的物联网连接标准,有着业界完整的产品布局。

(文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

文/十一


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