史上首次！中芯国际熬出头了？跃升全球第二！营收超联电、格芯，仅次于台积电

迈入2024年以来，不断有半导体产业复苏的信号从业界释出。

如今，三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据等全球前五大存储厂商的2024年一季报均已披露，其业绩皆呈上行态势，给予了业界更多信心。

而作为半导体产业风向标的晶圆代工头部大厂，业绩同样受到高度关注。

5月10日，中国内地晶圆代工龙头中芯国际（688981）发布2024年一季报。报告显示，其一季度销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，环比下降27%；出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。

值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电（UMC.N）、格芯（原称格罗方德，GFS.O）两家国际大厂。

根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际。这也意味着，中芯国际已暂时成为仅次于台积电（TSM.N）的全球第二大纯晶圆代工厂。

营收增长高于预期，成第二大纯晶圆代工厂

中芯国际17.5亿美元的季度营业收入，高出市场预估的16.9亿美元，与去年同期的14.62亿美元相比，则实现了19.7%的增长。

中芯国际的营收可分为集成电路晶圆代工和其他两部分，其中，晶圆代工收入占据9成以上。具体从应用分布来看，其晶圆代工收入主要来自智能手机、电脑与平板、消费电子等应用，贡献达七至八成（表1）。

表1：中芯国际的晶圆代工收入以应用分类

资料来源：中芯国际2024年第一季度报告

中芯国际营收的增长，主要来自下游需求的拉动。

可以看到，其来自智能手机客户的营收占比，从2023年一季度的23.5%，提升至当前的31.2%。据市场调查机构Counterpoint发布的数据，全球智能手机市场在2024年第一季度的出货量达到2.969亿部，同比增长6%。其中，三星重夺市场份额第一，华为在中国市场重返第一。中国手机厂商在全球市场占比增加，但收入仍低于三星和苹果。

此外，随着本土汽车品牌的成长，中芯国际的工业与汽车收入占比在2024年一季度达到7.2%。中芯国际在该板块保持高水平的研发投入，多个项目已试产。2023年，其28纳米超低功耗平台、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台、4X纳米NOR Flash工艺平台、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台等项目已完成研发，进入小批量试产。

2000年后，半导体产业的发展趋势为12英寸晶圆厂产能和收入开始稳定增长，并在2008年产能超过8英寸晶圆厂，此后，两者之间的差距不断拉大。

从汽车芯片大厂的扩产动态来看，向12英寸迈进是一大方向。表面积更大的12英寸晶圆取胜背后，是成本降低、性能提高的双层加成。基于现实来看，12英寸晶圆的生产成本约比8英寸晶圆多50%，但芯片产出却接近于8英寸的3倍，分摊到每一个芯片，成本约减少了30%。未来，随着制程工艺的精进、良率的上升，12英寸晶圆的成本还有望进一步降低。

从晶圆尺寸来看，中芯国际代工的晶圆目前以12英寸为主，收入占比超过80%。12英寸晶圆逐步兴起的趋势，与中芯国际的产品结构相吻合，也推动了其营收的提升（表2）。

表2：晶圆收入以尺寸分类

资料来源：中芯国际2024年第一季度报告

在中芯国际一季度营收增长近20%的同时，格芯与联电的增长均陷于停滞，甚至环比下滑态势。

格芯2024年一季度的毛利润为3.93亿美元（约合28.37亿元人民币），相较2023年四季度的5.25亿美元大降25%，同比也下滑了24%。晶圆出货量方面，格芯在2024年一季度实现46.3万片12英寸晶圆当量出货，同比下降9%，环比下降16%。

联电公布的2024年第一季财报显示，其合并营收546.3亿元新台币，环比减少0.6%，同比则增长0.8%。其第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。

内地同行业绩如何？

相较于中芯国际的营收规模扩大，内地芯片代工三巨头之一的华虹公司（688347）则出现营收与净利润双降。

2024年一季度，华虹公司实现营收4.6亿美元，同比下降27.1%，环比增长1%；且净利润仅为3180万美元，同比下降79.1%，环比下降10.1%。华虹公司解释称，平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率。毛利率方面，华虹公司一季度仅为6.4%。

从晶圆产品看，华虹公司一季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.4亿美元及2.2亿美元。

位于合肥的晶合集成（688249）2024年一季度财报显示，该季度其实现营业收入22.28亿元，同比暴涨104%，实现了连续四个季度环比增长；归母净利润为7926万元，同比暴涨124%。毛利率方面，晶合集成达到24.99%，同比增长16.97个百分点，环比则减少了3.36个百分点。

对于营收的暴涨，晶合集成表示，主要为其持续优化产品结构、强化技术实力、产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升、市场整体需求有所回暖所致。利润暴涨，主要因为其营收同比增长，以及产能利用率维持高位、单位销货成本下降、毛利率同比增长所致。

三者业绩增长的明显差异，或主要与各家代工的优势领域相关。华虹公司主打“特色IC+功率器件”代工，而晶合集成则是“面板显示驱动IC”等领域代工龙头，后者下游应用有更强的增速。

年度资本开支超500亿元，产能利用率改善明显

芯片代工是重资产、技术强迭代的行业，中芯国际也一直保持高强度投入。

2023年，其资本开支约为528亿元，同比提升22%，主要用于推进12英寸工厂和产能建设计划。2024年，其将继续推进扩产计划，预计资本开支与上一年大致持平。

但是，在持续多年扩产后，目前中芯国际也存在产能利用率下降的问题。需求得不到释放，或将影响中芯国际利润率。

2023年，中芯国际的晶圆销售量（约当8英寸）为587万片，折合月产能达到80.6万片，年平均产能利用率为75%。2024年一季度，中芯国际的月产能为81.45万片晶圆，产能利用率为80.8%，环比提升了4个百分点，同比则提升了12个百分点，可见，随着下游需求放量，其产能利用率得到明显改善（表3）。

表3：中芯国际的产能及利用情况

注：（1）约当8英寸晶圆的片数。（2）期末月产能折算成8英寸晶圆的片数。（3）产能利用率按约当产出晶圆总额除以估计季度产能计算。

资料来源：中芯国际2024年第一季度报告

相比之下，华虹公司扩产相对谨慎，其产能利用率非常高，2024年一季度整体超过90%，其中晶圆产品（200mm，即8英寸）高达100.3%，在2022年及2023年产能利用率分别高达107.4%及94.3%。

华虹公司的体量远小于中芯国际。以2024年一季度业绩看，华虹公司8英寸晶圆及12英寸晶圆营收分别仅为中芯国际的56.2%及16.6%。

但是，华虹公司由于产能利用率高，体量小，此前业绩增速较快。2020-2022年，其收入复合增速超过50%，2023年下滑7.6%，均优于中芯国际。不过，2024年一季度，华虹公司实现营业总收入32.97亿元，同比下降24.62%；归母净利润2.22亿元，同比下降78.76%；扣非净利润2.09亿元，同比下降79.11%。

中芯国际2024年一季度在营收高增长的同时，归母净利润则同比下降68%，至5.09亿元。

对于净利润下滑，中芯国际解释称，主要是由于产品组合变动、折旧增加及投资收益减少所致。可见，较强的资本开支在帮助中芯国际增加市场份额的同时，产生了较高的资产折旧，对其净利润有一定影响。

增收不增利的中芯国际，显然还处于漫长的爬坡期，其能否稳固捍卫全球第二大晶圆代工厂的地位，且待观察。