5年净亏超60亿，中国车规芯片代工“老大”有点难

2023年，芯联集成(688469.SH)的车载业务收入同比大增128.42%，同时车载领域业务也成为了芯联集成营收贡献比例最高（46.97%）的业务。

不过，由于芯联集成所在的晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，需要大额的固定资产投入及持续的研发投入，所以芯联集成已经连续5年亏损，2023年的亏损幅度还在加大。

财报显示，2019年-2023年，芯联集成实现归属上市公司股东的净利润合计亏损了64.2亿元。由于正处于产能扩张期，未来几年芯联集成依然面临着大额固定资产折旧对净利润的“蚕食”，同时还面临着市场竞争加剧等诸多的挑战。

资料显示，芯联集成成立于2018年，脱胎于国产晶圆代工龙头——中芯国际，主要从事MEMS和功率器件等的晶圆代工和模组封测业务，是国内少数可以提供车规级芯片的晶圆代工企业。

2023年，芯联集成与华虹公司（68347.SH）、晶合集成（688249.SH）三家晶圆厂商成功登陆科创板，成为科创板当年募资金额最大的三家公司。在这其中，芯联集成拟募集资金125亿元分别用于MEMS、功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

截至目前，芯联集成的SiC 产线、12 英寸硅基晶圆产线、模组产线尚处于产能爬坡期，产品结构仍在持续优化进程中，规模效应还有待显现。

过去5年，芯联集成的营业收入增长了十多倍，但净利润却连续5年亏损，且2023年度的亏损幅度还在明显增加。

财报显示，2019年-2023年，芯联集成营业收入分别是2.7亿元、7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元、53.24亿元，归属于上市公司股东的净利润分别亏损7.72亿元、13.66亿元、12.36亿元、10.88亿元和19.58亿元，合计亏损达到64.2亿元。

芯联集成表示，增亏的原因与加大研发投入、固定资产折旧金额较高有关。报告期内，芯联集成为购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约为103.37亿元，而报告期内折旧摊销费用就达到了34.51亿元，直接影响了公司净利润表现。

芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产和销售，主要提供完整的系统代工解决方案，产品主要应用在车载、工控、高端消费等领域。

其中，车载业务的营业收入占比接近5成，同比增长128.42%；工控应用领域的营业收入占比是29.46%，同比增长26.63%；而高端消费市场收入同比下滑了36%，占主营收入的比例是23.56%。

可以看到，车载业务已扛起芯联集成主营收入的“半壁江山”。

在这背后，伴随着汽车电动化的快速发展，新能源汽车及充电桩对于IGBT、MOSFET等功率器件的需求大幅提升。在这样的背景之下，全球汽车芯片爆发了“短缺”危机，以IGBT、MOSFE、SiC MOSFET等为代表汽车功率半导体迎来了国产化替代的黄金发展期。

与此同时，过去几年，为了提高充电速率，各大车企纷纷加码800V以上的高压快充平台，由此也推动了更耐高压、散热性能更好碳化硅（SiC）器件及模组产业的迅速崛起。

《高工智能汽车》了解到，继特斯拉在2018年开始选用碳化硅芯片之后，比亚迪、小鹏、蔚来、极氪等各大车企等纷纷采用碳化硅芯片，用于支持800V高压快充技术。在这其中，蔚来、小鹏等造车新势力则从直接采购成片芯片和模组变成了自主设计，再寻找芯片工厂代工的模式。

芯联集成便是抓住了这一机遇，成为了蔚来、小鹏、理想、比亚迪等愈来愈多主机厂的“座上宾”。也正是如此，在成立短短5年时间，芯联集成成为了中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，同时也为主机厂代工碳化硅芯片和模组。

据了解，芯联集成从2021年开始投入碳化硅MOSFET芯片、模组封装技术的研发和产能建设，目前已经实现了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生产，还将于2024年建设国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线。

总体来看，车规业务已经成为了芯联集成营业收入增长的“重要推手”。芯联集成在年报中表示，2023年公司IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等车载产品全面进入规模量产，且产品已经覆盖绝大部分新能源汽车终端客户。同时，激光雷达光源VCSEL、MEMS等车规级产品也进入了量产爬坡期。

未来几年，芯联集成的压力依旧不小。

一方面，未来2-3年，芯联集成的“设备折旧及摊销费用”仍然可能导致其净利润持续亏损。2023年年报显示，芯联集成累计折旧金额为70.05亿元，固定资产账面价值为209.97亿元，扣除已经计提的折旧，还有139.92亿元的固定资产等待折旧。

更何况芯联集成还有12.52亿元的在建工程项目不断转入，同时其还需要进一步扩充碳化硅等产能。对此，芯联集成创始人、CEO赵奇于5月30日举办的投资者日公开表示，公司持续亏损主要由固定资产折旧所致，预计在2026年达到盈亏平衡。

另外，需要特别指出的是，“缺芯”红利期正在消失，汽车芯片市场竞争已经逐步趋于白热化。

2023年以来，包括意法半导体、英飞凌等国际厂商都加大了在中国市场布局以及碳化硅的产能扩张。比如英飞凌将在马来西亚Kulim工厂建设全球最大的8寸碳化硅工厂，而意法半导体也宣布和中国半导体公司三安光电合资建厂，生产碳化硅器件。

与此同时，包括华虹半导体、华润微电子等中国本土厂商也在大力拓展汽车芯片的产能，并且纷纷瞄准12英寸汽车功率半导体市场，而这恰恰也是芯联集成重金布局的核心赛道。

资料显示，在芯联集成的IPO募集资金中，原本拟投入66.6亿元募集资金建设二期晶圆制造项目，主要是为提升公司8英寸MEMS和功率器件的代工产能。2023年5月，芯联集成变更了募投项目，调减了对“二期晶圆制造项目”的投资金额，转而将资金投入到新增的中芯绍兴“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”，该项目拟投资总额高达180亿元。

可以预见，伴随着越来越多新建产能的陆续投产，由此也将进一步加剧部分芯片产能过剩、供过于求的局面，这一趋势不可避免将导致一场激烈且残酷的价格战的爆发。

事实上，竞争的加剧在芯联集成的年报中已经有所体现。年报显示，2023年，芯联集成晶圆-8英寸产品销售增速偏弱，库存量同比增长130%。而从毛利率来看，在2020-2022年间，芯联集成的综合毛利率为-94.02%、-16.4%、-0.23%，毛利率持续向好、且已经接近转正，但2023年公司毛利率却下降为-6.81%，未能延续改善趋势。

赵奇在公开报道中表示，“国内第三代半导体产业已经进入了战国时代，竞争愈来愈激烈，产业链各个方向上的破产、并购重组及扩张将会成为常态。”

另外，芯联集成在发展初期，其部分知识产权来源于中芯国际（688981.SH），且多项技术许可也来自中芯国际，中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利。

上交所曾要求芯联集成从“最坏原则”出发，测算若中芯国际单方面终止许可技术，对公司产品生产和实现盈利预计时间的影响。对此，芯联集成曾回复表示，2024年3月20日后，中芯国际将不再对限制竞争期限进行续期，届时存在与公司从事同类业务的可能。