光源资本许银川：多重承压之下，中国半导体行业如何“突围”？

公众号新闻

2024-07-09 03:07

通过技术与智能、全球布局赋能产业升级，迎接更好的行业未来。

来源 | 光源资本

作者 | 许银川

出品 | 投资人说（touzirenshuo）

近日，光源资本董事总经理许银川在一次活动中表示：

当下，中国半导体产业多重承压，相关行业应当从技术与智能、全球化、产业能力三个维度去关注结构性机会。

· 未来三五年，半导体企业是否能够持续创新、迭代甚至⌈突围⌋，其关键可能就在于技术与智能、全球化、产业能力的有效叠加。

· 半导体行业在经营过程中应当重视技术与智能化改变。

AI 工具未来会全面赋能半导体行业，能否合理使用 AI 工具为自身业务赋能决定了这些企业未来三五年能否建立起中长期竞争优势。

并且对于半导体企业来说，当前的整个 AI 产业链都具有庞大且结构性的机会；

· 国内半导体市场无论是在客户端还是制造端都有较强的出海需求，并且当下企业出海适逢其时。

海外竞争过程中，国内企业应当：

① 加强品牌建设；

② 建立多元供应链网络；

③ 保持长期主义心态；

④ 加强技术创新和专利布局。

以下，Enjoy~

提升企业产业能力的关键

做好智能化和全球化布局

随着全球贸易受地缘政治影响的加深，产业链的重构成为必然，产业升级、国产替代主题应运而生。

在此影响下，我国股权投资市场发生显著变化，优质资产的聚集进一步带来了资金的集中。

同时，伴随着 AI 浪潮和半导体市场需求激增，在当下这个大背景下，从资本的角度我们认为无论是面向半导体产业龙头还是创新公司，都会存在着许多结构性机会。

而企业抓住这些结构性机会的关键动作，应该围绕技术与智能、全球化、产业能力三个维度展开。

首先，半导体企业在经营过程中应当重视技术与智能化的改变，包括对 AI 工具的强应用。

当前，AI 已经对很多传统企业以及半导体企业的生产流程带来了巨大的改变。

目前经过一些业务侧的实践，已经可以证实大模型对于半导体行业的研发设计环节、设备环节、生产环节和管理环节都具备很强的赋能，能够提升企业整体的产业能力。

在原有的市场竞争维度和竞争尺度下，很多半导体企业为了提升生产效率已经用上了几乎所有能用的工具和手段，也确实很难再有提升生产效率的新方法。

直到 AI 浪潮的出现，为企业提升能效提供了新的可能性。

先放一个结论在这里：

我们认为 AI 工具未来会全面赋能半导体行业，能否合理使用 AI 工具为自身业务赋能决定了这些企业未来三五年能否建立起中长期竞争优势。

其次，半导体企业应当做好全球化布局。

当前国内市场表现出了较大的需求压力，导致无论是客户端还是制造端都产生了较强的出海需求。

我们观察到已经有行业先行者在东南亚或者中东等地区建立了海外制造基地。

其中不乏半导体材料公司、光伏上下游公司等，以此来规避部分税收成本，或解决部分海外市场要求中国半导体企业“和国内供应链脱钩”的问题，这个趋势当中也蕴含着较好的利润率空间。

此外，向海外市场输出中国的管理模式、人才模式等，也有很大的可能为出海企业获得中东和东南亚等国家与地区大量的资金与的政策支持，或者在当地资本市场获得公开市场助力。

最后，对于半导体企业们来说，无论是技术与智能的应用，还是出海全球化的布局，都应当服务于提升产业能力。

无论是企业出海建厂，还是尝试技术路径的创新，又或是加强对 AI 工具的运用，都是为了提升自身的产业能力。

未来三五年，当大环境不那么乐观的时候，半导体企业是否能够持续创新、迭代甚至⌈突围⌋，其关键可能就在于技术与智能、全球化、产业能力的有效叠加。

接下来我们围绕技术与智能、出海全球化这两个话题展开叙述一下。

AI 浪潮下半导体行业的

赋能方向与发展机遇

首先是技术与智能，AI 对于半导体的研发设计、设备环节、生产环节和管理环节都有很强的赋能。

举一个例子：

一直以来，IC 产业都非常依赖传统“设计 - 流片 - 测试”的研发模式。

而当下的大模型经过一系列的训练，便能够完成对虚拟制造数据库的建立，这使得集成电路研发对“设计 - 流片 - 测试”这一传统路径的依赖度大大降低，从而能够进一步提升企业的设计效率。

并且伴随着半导体行业数据采集能力的持续增强，数据分析业务场景逐渐趋于复杂。

AI 对于梳理判断规则、挖掘数据背后的信息以解决实际业务问题、支持量化决策等环节的价值也会慢慢凸显。

我们有理由认为，未来 3 - 5 年，熟练应用 AI 辅助工具的半导体公司将与不使用 AI 辅助工具的半导体公司产生非常大的产能差异。

此外，在 AI 浪潮下，半导体产业受需求端的促动也迎来了更多发展机遇。

我们观察到当前的整个 AI 产业链都具有庞大且结构性的机会。

AI 大算力时代，算力平台采用 CPU + GPU 的双轮驱动逐步成为了主流趋势，进一步引发了数据中心的转型甚至重塑。

国产 GPU 、 CPU 芯片也享受到了近两年间国产大模型建设浪潮的巨大红利，并在市场强需求的带动之下，实现了更高的迭代速度，从而加快完成对海外大厂芯片的替代进程。

然而，想要加快加强 AI 对于半导体行业的赋能进程，我国企业一定要建立自主可控的底层通用大模型能力。

就在近日，OpenAI 宣布拒绝对我国在内的部分地区提供 API 接口，对于国产半导体企业来说，这正是一个根据自身业务场景和知识库去训练自家垂直通路模型非常好的契机。

我国大模型产业仍然面临基础底座建设难、智算中心水平不足、数据采集能力不足以及模型交互能力不足等多方面挑战。

而未来，国内大模型也只有在多样化的实际应用场景中，不断尝试赋能智能经济与智能社会发展的实践，才能逐步明确产业价值和产业定位，成就大模型自身。

半导体创业企业

出海布局适逢其时

我们再回到出海话题。

当下，半导体企业出海建厂这一举动举动在满足市场拓展需求的同时，也同样是突破贸易壁垒的重要手段。

而出海也是中国企业在持续发展过程当中绕不开的话题。

中国企业正在通过投资自建、供应商合作、并购等路径推进出海进程，并且在布局上除了欧美以外，也在拓展非洲、中东等新兴市场。

我们认为国内许多企业的产品跟着利好政策与国内市场客户的大量需求完成持续且快速的产品迭代以后，已经具备了相当强劲的出海竞争优势。

以家电领域为例，在“一带一路”政策的引导下，中国家电品牌不断强化着其在南亚、东南亚、非洲以及拉丁美洲的海外布局，在这些新兴市场构建起了新的增长曲线；

以汽车领域为例，我国车企出海不再仅仅依靠强大的供应链能力所带来的“物美价廉”、”产能优势“等标签，而是跟随着智能化和电动化的大趋势，赋予产品更大的竞争力，为客户提供整体解决方案，对市场进行强力的品牌输出。

综合种种利好因素，中国产品出海当下正展现出强劲向上的趋势。

在半导体创业企业出海布局方面，我们认为企业可以注意以下四点：

其一，在国际市场的竞争中，IP 战非常残酷，海外公司在品牌和客户形象方面具备很强的积累，国内企业应当尽可能制定本地化营销策略，雇佣当地的管理和技术人才，增强对当地市场的响应速度。

其二，海外公司通常都具有很强的供应链体系和贸易商体系，国内企业出海应当尽可能融入到当地的供应链体系和贸易商体系当中，建立多元供应链网络，避免单一供应商风险，与关键供应商建立长期合作关系，将部分生产环节全球化。

其三，在海外市场竞争的过程当中，国内企业应当保持和坚守长期主义心态。

其四，国内企业在海外同样需要打通“产学研”的创新闭环体系，加强技术创新和专利布局，积极与国际领先企业合作，进行技术交流和专利交叉许可。

光源资本从 2019 年开始系统性布局半导体赛道，目前已服务十余家行业领先企业，涉及芯片设计、制造、封测、设备和材料等细分领域。

光源资本的初心就是以企业家的战略与资本合伙人的身份，更好地助力合作伙伴解决不同发展阶段遇到的问题。

我们希望更好地帮助中国地半导体企业家完成转型升级，迎接更好的未来。

· END ·

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