今天，苏州诞生一个超级IPO

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A股迎来振奋一幕。

投资界-天天IPO获悉，今日（8月16日），苏州珂玛材料科技股份有限公司（简称珂玛科技）正式在创业板挂牌上市，发行价8元/股，首日涨幅高达368.25%，最新市值超160亿元。

公司身后，三位留美博士坐镇——刘先兵、施建中和王冠，三人共同组成珂玛科技的“铁三角”，携手10余年缔造一个百亿IPO。一路走来，背后不乏北京集成电路装备产业基金、英诺天使基金、华业天成、中金资本、中小企业发展基金、浦东科创集团、苏高新金控、君桐资本、盛芯产投、沃衍资本、钟鼎资本等一众VC/PE助跑。

今天现场，苏州市政府代表、刘先兵、相关机构投资人等一同现身，共同见证这个难得的敲钟时刻。

珂玛科技身后是一群博士。

创始人刘先兵出生于1969年，2001年从美国康州大学毕业，取得机械工程博士学位；此后在美国康州大学、美国加州大学从事博士后研究工作，也有过一段半导体生涯。

直至2009年，刘先兵回国来到苏州创业，珂玛科技的前身苏州珂玛材料技术有限公司成立，这是当时国内首家拥有自主知识产权、从高精密陶瓷部件设计制造到清洗维护的提供商。

创业伊始，刘先兵找来两位同样归来的博士——施建中和王冠。施建中毕业于加利福尼亚大学圣地亚哥分校材料科学专业，王冠毕业于纽约州立大学石溪分校材料学专业。

于是，刘先兵掌舵，施建中任副总经理、研发部负责人，王冠任首席科学家及战略项目总监，由此“铁三角”团队组成。

经历10多年的深耕，2022年以后，公司迎来加速突破发展的关键期，规划先进陶瓷将逐步突破陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等“卡脖子”产品，推动实现国内泛半导体产业链设备关键零部件自主可控。

实际上，刘先兵团队所研发的先进陶瓷材料是一种用于制作高性能陶瓷产品的人工合成的无机化合物，在医药、汽车等领域均有应用，但应用最广泛的还是半导体领域。

随着AI火爆，泛半导体设备国产化的需求日趋迫切，实现更多先进陶瓷材料零部件的自主研发成为其中重要的一环。而泛半导体设备零部件对陶瓷材料的要求非常苛刻，国内只有寥寥几家企业能够提供符合要求的产品，珂玛科技就是其中之一。

2022年6月，珂玛科技递交招股书，直到2024年4月获准提交注册。值得一提的是，珂玛科技提交注册后仅8天就拿到批文，刷新2024年以来A股IPO最快注册审核速度。

创业15年，刘先兵终于站上了IPO敲钟现场。此次发行价格8.0元/股，首日一度涨超400%，令人振奋。

何以撑起一个百亿IPO？

招股书显示，公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品包括先进陶瓷材料零部件等，并为客户提供精密清洗、阳极氧化和熔射等表面处理服务。

2021年、2022年、2023年，公司营业收入分别为3.45亿元、4.62亿元、4.80亿元，归母净利润分别为0.67亿元、0.93亿元、0.82亿元，三年复合增长率达到18.01%；主营业务毛利率分别为43.02%、42.18%、39.67%，三年复合增长率达到10.46%。

到了2024年上半年，公司实现营业收入3.85亿元，同比增长64.27%；归母净利润1.39亿元，同比增长308.89%。

具体来看，先进陶瓷材料零部件是公司目前的营收主力，报告期内收入分别为2.07亿元、3.61亿元、3.95亿元，占营业收入的比重分别为60.12%、78.00%和82.19%。

这一领域国产替代率不足20%，而在半导体领域的本土企业中，珂玛科技的先进结构陶瓷市场占有率居第一。招股书显示，珂玛科技在2021年中国半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模中占比约14%，在大陆本土企业占比高达72%。

目前珂玛科技的客户覆盖了包括北方华创、上海微电子、中微公司等国内主流半导体设备商以及国际头部半导体设备厂商A 公司。报告期内，公司对前五大客户的销售收入占比分别为63.75%、54.01%和48.07%。

自成立以来，珂玛科技经历初创期、基础产品提升期、战略升级期、加速扩产期、升级突破发展期5个阶段，先后完成六次增资及四次股份转让。其中在2021年10月-11月，珂玛科技一举引入17家外部机构，聚集了一串长长的投资方名单——

包括北京集成电路装备产业基金、英诺天使基金、华业天成、中金资本、中小企业发展基金、浦东科创集团、苏高新金控、君桐资本、盛芯产投、沃衍资本、钟鼎资本等相关产业资本和市场化投资机构。

这是珂玛科技IPO前的唯一一轮大规模融资。

在本次发行前，刘先兵直接持股53.37%，并通过苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊三家合伙企业控制公司6.67%的股份，合计控制公司股份的比例为60.04%，发行完成后刘先兵控制公司的股份占比仍超过 45.00%，是最大的股东。

珂玛科技背后，我们再次看到苏州另一张面孔。

长久以来，外界更为熟知的是苏州的生物医药产业，但实际上，这里还是中国重要的集成电路产业集聚区。

早在2002年，苏州就意识到仅仅依靠劳动力密集的工厂模式很难保证经济可持续发展。因此，苏州将产业升级的方向瞄准半导体，并在同一年成立了集成电路行业协会，开始推动集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等方面的企业建设和产业发展。

依托产业起步早、工业基础雄厚且毗邻上海，地理位置优越等优势，一个个知名企业相继来到苏州，三星半导体、瑞萨半导体、AMD、日月新半导体、京东方……几乎全球半导体巨头都在苏州设立分支机构。

一晃二十载，如今苏州已经拥有国家级第三代半导体技术创新中心、‌国家纳米高新技术产业化基地、‌国家纳米技术国际创新园等一批国家级载体，并形成了以“设计—制造—封测”为核心，“设备、材料及服务”为支撑的产业链，产业聚集效应愈发明显。

例如，仅在珂玛科技所在的苏州高新区，在车规芯片领域，已经集聚了国芯科技、裕太微电子、恩智浦、旗芯微等企业；在计算与安全芯片领域，拥有合芯科技、微五科技等企业；在接口显示芯片领域，拥有硅谷数模、昇显微电子等企业；在半导体材料领域，集聚了珂玛材料、新磊半导体、安捷利电子、福莱盈电子……借用一位VC朋友的话说，“关注半导体的投资人一定要定期去苏州打卡走走。”

今天，随着珂玛科技敲钟，苏州迎来第264家上市公司。而作为资本市场新“国九条”出台后首家实现境内A股IPO的苏州企业，珂玛科技的表现也带给一级市场振奋。

回想今年4月，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（新“国九条”），其中提出严把发行上市准入，如提高主板、创业板上市标准，完善科创板科创属性评价标准等，重点突出强本强基、严监严管。

这也意味着，上市门槛愈发严格。数据可以说明，根据清科研究中心数据，2024年上半年，A股共有44家企业上市，同环比分别下降74.6%、68.6%，A股IPO市场正呈现阶段性收缩。

于是我们看到，大量的企业主动撤回申报材料，不少公司走到IPO门前，却还是差了“临门一脚”。前两天，影石创新创始人在朋友圈发文引起热议，背后缘由仍关于上市。

退出正在成为眼下最重要的事。正如我们看到，今年并购交易肉眼可见地多了起来，不少企业也在IPO之外选择另一条路——卖公司。如此种种，都是时代的注脚。

但对创业者和投资人来说，站上敲钟舞台，或许仍是他们最为憧憬的时刻。