美国补贴德州仪器46亿美元，支持建设三家工厂

公众号新闻

2024-08-17 04:08

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来源：内容编译自NYTimes。

拜登政府将向德州仪器提供高达 16 亿美元的资助，帮助该公司建造三座新制造厂，这是旨在提高美国半导体产量的一系列奖励中的最新一项。

商务部官员周五宣布，这笔资金将帮助这家总部位于达拉斯的公司在德克萨斯州谢尔曼建造两家工厂，并在犹他州莱希建造一家工厂。这笔拨款旨在加强国内半导体供应，半导体是电子设备的关键部件，是一种微型芯片。

美国商务部负责标准和技术的副部长劳里·洛卡西奥 (Laurie E. Locascio) 在周四晚间与记者的电话会议上表示，这项投资将“增强美国的经济安全，并缓解疫情期间暴露出的供应链脆弱性”。

官员们表示，除了拨款外，该部门还将向德州仪器提供高达 30 亿美元的贷款。该公司预计还将获得联邦税收抵免，可支付建造和配备生产设备的工厂成本的 25%。官员们表示，这些资金将支持该公司投资超过 180 亿美元建造新设施。

资金来自《芯片和信息处理系统法案》，该法案于 2022 年在国会获得两党支持通过。该法案旨在加强国内半导体生产，减少美国对亚洲国家的依赖。目前，全球只有约 10% 的半导体是在美国制造的，低于 1990 年的约 37%。

加强国内芯片制造业一直是拜登总统的主要目标，他的经济政策议程部分侧重于促进美国制造业的发展并恢复近几十年来转移到海外的就业岗位。

该法案也是为了应对疫情期间发生的代价高昂且对经济造成损害的芯片短缺问题。官员们表示，德州仪器的合同将支持该公司生产疫情期间供应不足的当前一代和成熟或不太先进的半导体。

该法案授予商务部 390 亿美元补助金，以鼓励芯片制造商在美国建造和扩建新工厂。到目前为止，拜登政府已宣布通过该计划提供超过 300 亿美元的补助金。近几个月来，几家生产更先进半导体的公司获得了数十亿美元的奖励，其中包括英特尔、台湾半导体制造公司和三星。

德州仪器将于 2022 年 5 月在谢尔曼破土动工建造新工厂，并于 2023 年 11 月在莱希建造新工厂。

联邦官员表示，新工厂预计将创造 2,000 多个制造业岗位。谢尔曼的第一家工厂预计最早将于 2025 年开始生产，利哈伊的工厂预计最早将于 2026 年开始生产。

行业组织半导体行业协会估计，到 2032 年，新的投资将帮助美国将其国内芯片制造能力提高两倍，使美国在全球芯片制造中的份额提升至 14%。

政府官员表示，联邦政府的努力已帮助促成来自半导体和电子公司的近 4000 亿美元的私人投资。

不过，一些公司的长期生存能力仍存在疑问。英特尔本月表示，将裁员 15,000 多人，约占员工总数的 15%。公司官员表示，他们仍致力于扩大其在美国的半导体工厂。

拟议的资金加上预计 60 亿至 80 亿美元的投资税收抵免，将帮助 TI 为模拟和嵌入式处理半导体提供地缘政治可靠的 300 毫米产能。

德州仪器 (TI) (Nasdaq: TXN) 和美国商务部已签署一份不具约束力的初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》拟直接提供高达16 亿美元的资金，以支持德克萨斯州和犹他州已经在建的三座 300 毫米晶圆厂。此外，TI 预计将从美国财政部的合格美国制造业投资投资税收抵免中获得约60 亿至80 亿美元的资金。拟议的直接资金加上投资税收抵免将帮助 TI 提供地缘政治上可靠的基本模拟和嵌入式处理半导体供应。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“具有历史意义的《CHIPS 法案》将增强美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更加强大、更具弹性。随着我们在美国扩大 300 毫米制造业务，我们的投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到 2030 年将内部制造率提高到 95% 以上，我们正在大规模建设地缘政治可靠的 300 毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

自 90 多年前成立以来，TI 一直致力于推动技术进步，率先实现了从真空管到晶体管再到集成电路的转变。如今，TI 是美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商。从配备先进安全和智能系统的汽车到救生医疗设备，再到使家庭更安全、更高效的智能家电，TI 芯片几乎是所有电子设备中必不可少的。

根据《CHIPS法案》拟定的直接资金将支持 TI 在 2029 年前投资超过180 亿美元，这是该公司在制造业的广泛投资的一部分。拟定的直接资金将支持三座新的晶圆厂，其中两座位于德克萨斯州谢尔曼（SM1 和 SM2），一座位于犹他州莱希（LFAB2），具体用于：

建设并建造SM1洁净室及完整的首批生产中试生产线；
建造并建造用于首次生产的LFAB2洁净室；
构建 SM2 建设；

这些互联的多晶圆厂区受益于共享基础设施、人才和技术，以及强大的供应商和社区合作伙伴网络。它们将生产 28nm 至 130nm 技术节点的半导体，为 TI 广泛的模拟和嵌入式处理产品组合提供所需的最佳成本、性能、功率、精度和电压水平。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示：“拜登-哈里斯政府拟对 TI 进行投资，该公司是当前一代和成熟节点芯片生产的全球领导者，我们将有助于确保美国经济各个领域所使用的这些基础半导体的供应链，并在德克萨斯州和犹他州创造数以万计的就业机会。” “ CHIPS for America计划将增强美国的技术和创新，使我们的国家更加安全——而 TI 有望成为拜登-哈里斯政府振兴美国半导体制造和开发工作成功的重要组成部分”

建立更强大的劳动力队伍

TI 长期以来一直致力于支持员工建立长期、成功的职业生涯，同时还在投资建设未来的劳动力队伍。TI 将在其位于德克萨斯州和犹他州的三家新工厂中创造 2,000 多个公司就业岗位，并为建筑、供应商和支持行业创造数千个间接就业岗位。

德克萨斯州州长 Greg Abbott 表示：“我们很荣幸能与德州仪器合作，他们在谢尔曼建造新的半导体工厂，巩固了德克萨斯州作为半导体最佳州的地位。德州仪器在德克萨斯州发明了微芯片，我们很荣幸能成为德州仪器在达拉斯、理查森和谢尔曼的半导体制造工厂的所在地。” “通过这个最新项目，德州仪器正在巩固其在德克萨斯州90 多年的历史，并为德州人增加数千个高薪工作岗位，以制造至关重要的技术。”

美国参议员约翰·科宁表示： “通过投资半导体制造业，我们正在帮助确保这一脆弱的供应链的安全，提高我们的国家安全和全球竞争力，并为德克萨斯州创造新的就业机会。” “这些资源将使德州仪器具备芯片制造能力，帮助美国重新夺回其在至关重要的半导体行业的领导地位，我期待在未来几年看到更多由德克萨斯州主导的进步。”

为了打造一支面向未来的劳动力队伍，TI 正在提高现有员工的技能，扩大实习机会并创建渠道计划，重点是培养电子和机械技能。TI 与美国 40 所社区学院、高中和军事机构建立了密切的合作关系，以培养未来的半导体人才。

犹他州州长斯宾塞·考克斯表示：“德州仪器在硅坡地区扩大制造业务，犹他州对此感到非常高兴，这将进一步增强犹他州人民对关键半导体技术的影响力。这项对半导体制造业的投资不仅创造了更多就业机会，还将供应链带回美国。”

美国参议员米特·罗姆尼表示：“这项拟议的 CHIPS 资金将进一步支持德州仪器在利哈伊的新半导体工厂的投资，并加强犹他州在我们国防和经济成功中的重要作用。” “我是《CHIPS 与科学法案》的原始发起人，正是该法案使得今天的公告成为可能，因为为了在世界舞台上竞争，我们必须继续促进创新、培养科学人才并扩大国内研究。德州仪器扩大的业务将有助于美国在对国家安全和经济至关重要的芯片方面更加自力更生。”

TI 长期致力于负责任、可持续的制造和环境管理。作为这一承诺的一部分，TI 不断投资于其制造工艺和设备，以减少能源、材料和水的消耗以及温室气体 (GHG) 排放。

该公司的 300 毫米晶圆厂将完全由可再生电力供电。此外，TI 的所有新 300 毫米晶圆厂均按照 LEED 金牌标准设计，以实现结构效率和可持续性。TI 的 300 毫米制造设施在减少浪费和改善每片芯片的水和能源消耗方面具有优势。

TI 半导体在帮助减少对环境的影响方面发挥着越来越重要的作用，帮助客户创建更小、更高效、更具成本效益的技术解决方案，进而推动电气化的持续创新和可再生能源的扩大使用。

参考链接

https://www.nytimes.com/2024/08/16/us/politics/texas-instruments-semiconductor-grant.html

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