英特尔投资了一家Chiplet初创公司

随着摩尔定律的出现，计算机芯片开发人员越来越多地采用“chiplet”架构来扩展其硬件的处理能力。chiplet是一种类似于乐高积木的集成电路块，旨在与其他类似的chiplet一起工作，形成复杂的可堆叠芯片，在保持相似物理尺寸的同时提高性能。与传统设计相比，chiplet具有许多优势。但组装问题——以及平衡成本、性能、功耗和上市时间方面的挑战——经常在早期阶段困扰着他们。

为了克服chiplet创建的障碍，Ramin Fajadrad、Syrus Ziai 和 Patrick Soheili 于 2021 年创立了chiplet互连初创公司Eliyan。Eliyan的技术——被称为 NuLink——使用标准芯片封装连接chiplet组件，从而实现了该公司声称的更快- 性能更高且更节能的芯片。

“重点是开发一种方法，为chiplet架构实现更高性能、更低功耗和更低延迟的互连，专家一致认为这是继续扩展摩尔定律的唯一途径，”Farjadrad 在电子邮件采访中告诉 TechCrunch . “与其他互连方案所需的更先进的封装相比，我们在标准封装中使用我们的技术，从而节省时间、成本和开发工作。此外，我们的方法通过降低制造过程中的材料成本和浪费以及降低高性能计算芯片的能耗，具有可持续性优势。”

Eliyan 源自于 Marvell 于 2019 年收购的先前创业公司 Aquantia。Farjadrad 表示，该技术自 2017 年以来一直在开发；他与人共同创办了 Aquantia，并担任该初创公司的首席工程师近 15 年。在共同创立 Eliyan 之前，Farjadrad 在 Marvell 工作了几年，担任公司网络和汽车部门的首席技术官和副总裁。Ziai 是前高通工程副总裁，而 Soheili 曾是半导体公司 eSilicon 的业务发展副总裁。

虽然 Eliyan 尚未将其技术商业化——它预计第一块硅将在 2023 年第二季度投放市场——但该公司声称已经使用半导体制造商台积电的 5 nm 工艺完成了制造前的最后一步，即流片。芯片术语中的“工艺”是指架构平台；台积电于 2020 年开始量产 5 纳米芯片。

“Eliyan 的技术使处理器能够在性能和功率方面进行扩展，从而更容易和实际地制造，”Farjadrad 说。“世界总是需要更多的计算能力，而 Eliyan 正在实现一个关键方面，以确保任何类型的高性能计算应用程序都能实现扩展。”

Eliyan 的技术尚未进入市场这一事实可能会让一些潜在客户犹豫不决。但这家初创公司在其背后的芯片领域拥有着名的投资者，包括英特尔和美光，他们与 Cerberus、Tracker Capital 和 Celesta Capital 一起为 Eliyan 的 4000 万美元 A 轮融资做出了贡献，该融资于今天结束。

有了这笔资金，Eliyan 计划继续 追逐2024 年可能价值 500 亿美元的chiplet市场——特别是通过加大测试和实施力度。Farjadrad 不愿透露客户的姓名，但表示目前拥有 21 名员工的 Eliyan 正在与“大型半导体公司、超大规模制造商和 AI 处理器初创公司”进行讨论。

“我们正在处理设计和制造先进芯片的物理挑战和现实……[但我们]处于高需求市场，” Farjadrad 说。“我们的技术最终将带来更快、更高效、更便宜的高性能计算，以运行数据中心、云计算 AI、图形等。”