芯驰科技完成近10亿元B+轮融资

11月28日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起。

早在2019年5月，经纬中国就独家领投了芯驰科技的Pre-A轮融资，随后又在A轮和B轮持续加码，是公司最大的机构投资人。经纬中国合伙人王华东表示：在需求快速升级的大背景下，芯驰团队紧抓时代机遇，扎实完成世界一流性能车规级控制芯片等产品的设计研发工作，并已实现数十家国内外客户量产定点和出货，不断拓展业务规模，引领了行业的蓬勃发展。经纬与创始人长期并肩作战，相信芯驰有机会成为汽车芯片领域的全球领军企业。

作为国内量产进展最快的汽车芯片公司，芯驰不仅服务于多个国内主流车企，而且得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。芯驰凭借 “多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

同时，芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。芯驰非常注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近200项自主知识产权。

芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”

未来，芯驰科技将继续以前瞻的技术能力专注车规芯片研发，打造汽车产业底层技术底座，持续助力智能网联汽车行业的高速发展。