近10亿元B+轮融资，芯驰科技开启车规芯片量产新纪元

11 月 28 日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技完成近 10 亿元 B + 轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起。

芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9 和‘控之芯’E3 不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”

中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在 15 年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了 AEC-Q100 可靠性认证、ASIL D 管理体系认证、ASIL B 功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。我们相信，在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中，芯驰未来可期，潜力无限。

尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰业已展开深度合作。今年 7 月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

据悉，芯驰科技老股东包括华登国际、经纬中国、红杉中国、国开装备基金、联想创投、和利资本、祥峰投资、基石资本等知名机构和宁德时代等重量级产业资本。

作为国内量产进展最快的汽车芯片公司，芯驰不仅服务于多个国内主流车企，而且得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。芯驰凭借 “多快好省” 的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

同时，芯驰与超过 200 多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI 等。芯驰非常注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近 200 项自主知识产权。

未来，芯驰科技将继续以前瞻的技术能力专注车规芯片研发，打造汽车产业底层技术底座，持续助力智能网联汽车行业的高速发展！

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