印度迎来又一个晶圆厂

总部位于英国的企业集团 SRAM & MRAM Group 将在奥里萨邦设立印度东部的第一个半导体 FAB工厂。根据该集团周六在奥里萨邦制造会议上的宣布，他们计划对该项目投资2万亿卢比。

拟建工厂将建在布巴内斯瓦尔附近 40英亩的土地上，为 5,000 名熟练和半熟练人员提供直接就业机会。它还将创造3,000 个间接就业机会。

SRAM & MRAM 集团副主席 Guruji Kumaran Swamy说:“我们计划在这里制造半导体制造芯片。今天，仅在印度就有超过 300 万辆汽车在等待芯片。昨天，联盟IT部长表示迫切需要半导体。为此，他们在这里建设工厂，这将使该州进入全球供应链版图。”

一份新闻稿称，半导体公司将在该部门设计和制造印刷电路板，与产品公司合作进行组装，并尝试设计和开发自己的研发中心。

SRAM & MRAM 集团当局向媒体介绍说，半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三个月内上马。

“韦丹塔集团和其他团体已经在该国提出了这个项目，但这些项目仍在进行中。这是 SRAM & MRAM Group 首次在奥里萨邦启动该项目。半导体制造部门将在第一阶段投资 30.000 千万卢比。随后将增加到 2 万亿，”Odisha 项目负责人 D Singhdeo 告诉我们。

半导体芯片用于从洗衣机到飞机的各种设备“印度主要依赖中国大陆、台湾和韩国的半导体。SRAM & MRAM 集团与全球公认的行业建立了合作关系。一旦政府允许我们运营，我们就准备好开始，”他补充说。

印度的第一家芯片制造厂将于明年 2 月开始建设，作为该国成为更大的半导体中心的努力的一部分。

这是根据印度商业刊物Mint的说法，如果印度中央政府及时批准该项目，ISMC Digital 在西南部卡纳塔克邦耗资 30 亿美元的工厂可能会在几个月内开工。

时间表由卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长 Ashwath Narayan 提供。据政府官员称，这意味着卡纳塔克邦可能成为印度第一个建立晶圆厂的邦。

这将使 ISMC 的卡纳塔克邦工厂领先于台湾富士康和印度公司 Vendanta 计划在西部古吉拉特邦建设的工厂，以及新加坡 IGSS Ventures 提出的在南部泰米尔纳德邦投资 32 亿美元的半导体园区。

然而，正如我们在其他地方指出的那样，芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动，因此根据商业标准，ISMC 的晶圆厂需要大约四到五年的时间才能投入运营。

ISMC 是国际半导体联盟的缩写，是总部位于阿拉伯联合酋长国的投资公司 Next Orbit Ventures 和总部位于以色列的 Tower Semiconductor 的合资企业。由于英特尔计划在明年初以 54 亿美元收购 Tower ，英特尔最终可能会拥有卡纳塔克邦 ISMC 晶圆厂的一部分。

位于卡纳塔克邦的 ISMC 工厂将专注于为印度本土的国防和汽车行业等制造 45 纳米至 65 纳米模拟芯片。正如我们之前报道的那样，ISMC 晶圆厂预计将创造约 1,500 个工作岗位，加上 10,000 个间接工作岗位，因为该工厂的预期经济影响。

ISMC 和其他计划在印度建造晶圆厂的公司希望从联邦政府为建设国内半导体产业而拨出的 100 亿美元芯片补贴中分得一杯羹。

虽然印度目前没有任何芯片制造厂，但该国一直是芯片设计和其他活动的中心。例如，英特尔在设计和工程方面的影响力相当大，截至去年在该国拥有 13,500 名员工。印度的其他芯片公司包括联发科、台积电和恩智浦半导体。

印度成为芯片制造中心的努力显然得益于美国越来越多地阻碍中国半导体产业的努力。据《商业标准》报道，美国对向中国销售半导体制造设备的限制促使至少一些公司考虑在未来将生产转移到印度。