两大晶圆厂，有了新目标

台湾晶圆代工成熟制程两大指标厂联电、力积电在疫情带来的订单红利消退之际，均积极强化特殊制程，其中，联电强化车用等多元应用，力积电则锁定真3D堆叠异质整合技术，盼能成为抵御市场库存修正的利器。

联电在特殊制程应用广结盟，先前与电子设计自动化（EDA）大厂Cadence合作，Cadence的类比与混合讯号芯片设计流程，获得联电22纳米超低功耗（22ULP）与22纳米超低漏电（22ULL）制程认证，此流程可优化制程效率、缩短客户设计时间，加速5G、物联网和显示等应用设计开发，满足日渐增高的市场需求。

联电强调，该公司持续开发先进的特殊制程以供应快速成长的5G、物联网和显示等芯片市场，相较于28纳米制程，22纳米制程能再缩减10%的晶粒面积、拥有更佳的功率效能，以及强化射频性能等特点。

联电车用布局同步大跃进，陆续拿下德仪、英飞凌等车用芯片大厂新认证，八大关键领域车用认证都到手，通吃全球一线车厂大单。

力积电则动员集团之力，抢攻真3D堆叠异质整合技术等利基型应用，先前携手爱普与台积电，共同完成全球首个DRAM与逻辑芯片的「真3D堆叠异质整合技术」，随后在台积电号召全球指标厂合作，整体量能扩大，使力积电和爱普更具能见度。

业界分析，半导体封装技术已从传统的2D封装演进到2.5D，再到真正的3D封装技术，由于3D封装采用垂直连接的方式，其连接数量几乎不会受限，得益于此，相较于2.5D封装，逻辑芯片与DRAM的3D整合将可在显著降低传输功耗的同时，大幅提升记忆体的频宽。