分析师：晶圆厂利用率将下跌至66%

晶圆代工需求反转，2022年大厂纷纷大砍资本支出1~2成，2023年半导体市况难逃负成长命运，外资分析师陆行之预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，更提醒本季将有很多公司打消库存，意外陷入亏损。

半导体正在清库存，根据历史经验要9~12个月去清理，2023年3～6月是库存去化低点，现在晶圆代工厂平均产能利用率跌破80%，但还是没有此起彼落的砍价消息，只有弱需求产业晶片跌价，甚至台积电（2330）部分制程报价还往上走，而清库存时，IC设计业的营收还会往上走。

陆行之13日参加国泰金控《2023全球投资趋势论坛》预估，本季会有很多半导体企业打消库存，打完库存会变亏损，但2023年库存真的卖出就不会受影响，这部分现在市场虽有一点预期，但还没看到真的大量出现，应该要格外注意。至于下游早已经在清，车厂方面明年首季就会清完，半导体最晚第3季可去化。

他表示，芯片价值上涨会是半导体未来成长最大动能，而不是车子或电脑数量成长。

「半导体产业从没有见过在下行时刻，晶片价格不跌还上升的。」陆行之谈到过去30年半导体景气现况，摩尔定律让芯片每18个月效能提升，但芯片变小成本下降，但未来20～30年游戏规则已改。

他指出，关键原因是机台设备及制程成本都大飙，导致汽车或资料中心用芯片价格到2025年都是翻倍成长，连手机芯片也维持微幅涨势，至于IC载板行业也是因为面积越来越大，层数变厚良率变差，导致价格也向上。

走过产业20～30年发展，陆行之回顾过去三次景气黑天鹅事件下的晶圆代工产能利用率数据，他断言这次会比过去三次都要好。第一次是1997年亚洲金融风暴，当时晶圆代工产能利用率降至55%，200年T2K事件导致大厂清库存，当时最差是44%产能利用率。

而2008年全球次贷风暴，竹科当时盛行无薪假，当时产能利用率更滑落至33%，而这次陆行之则预估产能利用率平均降至66%，其中有优于该水准业者，当然也有比平均值差的厂商存在，等库存去化完，需求就会回到正常，再往建立库存的景气循环发展。

他也大爆英特尔消息，指出英特尔要分拆晶圆厂业务做美国制造，但CEO基辛格会留在IC设计这块，不会去代工业务那边，而分割后，英特尔委外代工比率会从现在10%提高至40%。

其次他指出，英特尔产能利用率现在仅50~60%，所以生产成本很高，台积电若产能利用率满载，当然双方成本差异本来就很大，至于台积电去美国生产，若利用率也拉高到100%，则跟英特尔竞争上差异不会太大，只有新厂旧厂折旧方面差异。

第三他则预言，NVIDIA三年内会在数据中心领域市占率超过英特尔，「大家以为数据中心是英特尔为龙头，但一台伺服器里可以装8颗GPU，单价比两颗CPU还贵。」陆行之预估，NVIDIA在资料中心市占率现在10%，未来会提高至20~30%，产值自然更大于量的比率。

ChatGPT最近相当热门，这是一个利用AI跟人用文字对谈的工具，陆行之指出，这台AI机器人是用1万颗V100 GPU去运算就已经有不错的人工智慧效果，也是未来AI应用的雏形，显见未来GPU应用将会大量问世。