联电预警：产能利用率下降，晶圆代工不降价

晶圆代工大厂联电昨天举行线上法说会，公布去年每股纯益7.09元创历年新高，但联电共同总经理王石说，这波半导体库存调整，成熟制程首当其冲，公司盼今年上半年景气下行周期可落底，下半年景气回温，但受产能利用率无法快速爬升，今年全年营收将呈现低十位数百分比衰退。

联电受芯片厂本季持续调整库存影响，估首季产能利用率将降至近七成，比去年第四季维持在九成水准，下滑速度相当明显。

不过，即使产能滑落，联电仍坚守晶圆代工价格持稳，预估本季晶圆出货将呈现高十位数减幅（百分之十六至十九）、毛利率同步降至百分之卅四到百分之卅六，约季减近八个百分点。

王石在法人追问下表示，首季产能利用率持续下滑，主因ＰＣ及手机等消费领域持续疲弱，这波景气下行，估计要到今年上半年才会落底，希望今年第一季能真正脱离谷底而后平稳回温 。

联电预估今年整体半导体景气不含记忆体约衰退百分之二至三，代工产能约下滑百分之五至六，因联电成熟制程比重高，估计将低于整体代工产业平均数，衰退幅度约低十位数（约百分之十一至十三）；毛利率因公司未提供财测，原则会降产能利用率高低而不同变化，首季将是今年最低谷，因而毛利率预估锐降至百分之卅四至卅六，随后将随产能利用率提高而回升。

联电表示，今年十二吋产能利用率将优于八吋，十二吋新建计划包括南科厂区的P6厂及新加坡的P3厂计画不变，南科P6厂仍预定今年第三季量产；新加坡的P3厂受到设备交期延误，量产时程延后至2025上半年量产。

王石表示，2023年全球经济疲软，客户库存天数高于正常水准，订单能见度偏低，本季将充满多重挑战，这波景气下行，估计要到今年上半年才会落底，希望本季能真正脱离谷底而后平稳回温。联电昨天股价跌0.5元、收44.9元，外资转卖7,665张，终止连六买。

王石指出说，目前看PC手机消费领域持续疲弱，预期库存调整持续，不过联电本季产品价格会维持稳定。12吋表现仍有望优于公司平均，28纳米产能利用率则会高于12吋平均水准，正面看待28纳米／22纳米应用如ISP、WiFi、OLED与驱动IC经过库存调整，下半年需求有望回温。

回应外资关注长约与库存问题，王石说，客户愿意接受签订长约，预期库存调整持续改善，更多专案与终端应用都有助于库存周转天数持续改善，全年价格在管理与结构需求下，仍维持稳定。

资本支出方面，联电去年实际资本支出约27亿美元，估计今年资本支出30亿美元，其中约90%用于12吋厂，其馀为8吋厂，投资若全数到位，仍年增约11.1%。

王石强调，应对景气低迷，联电已进行严格的成本控管措施，尽可能推迟部分资本支出。长期仍乐观看待，以联电差异化的特殊制程技术领导地位、多元化产地的产能供应及卓越的品质和营运，能掌握跨产业持续数位转型推动的需求，成为领先客户的首选晶圆制造伙伴。

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