大摩：全面看空晶圆代工

半导体市况波动，外资券商随之调整评价，摩根士丹利证券释出大中华地区晶圆代工产业展望，重申产业景气可在明年下半年复苏，惟此前将面临产能利用率下滑的挑战，标的布局宜慎选，评台积电、联电「优于大盘」评等，台积电目标价由720元下调至700元，联电目标价由58元下调至55元。

反观，二线晶圆代工厂如世界、力积电等产能利用率和价格皆有明显下行压力，因此皆评「劣于大盘」评等，世界目标价维持58元，力积电目标价由23.5元下调至22.5元。

大摩于10月初即基于评价超跌而转多评析半导体族群，并就三项因素推论半导体景气可于明年下半年复苏，一是晶圆代工资本支出下修和订单减少，其次为电视、手机等终端产品价格滑落，第三则是各国经济在疫情封锁措施解除后复苏。如以获利年增减幅度来看，半导体产业可在明年第2季落底。

近来，因高阶智能手机、资料中心等需求出现修正，大摩因此预期晶圆代工产能利用率于明年第2季将下滑至70~80%，随后在明年下半年才能恢复至90%。而因明年首季展望仍有转差的可能性，因此不排除主要半导体股经11月的反弹后，或面临短线修正。

研调机构DIGITIMES在上月底表示，尽管明年下半年手机、笔电、服务器三大供应链景气回稳，但受到美中科技战牵动全球半导体发展前景，加上芯片需求调整下，明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长，而地缘政治也是台湾晶圆代工业发展的隐忧。

DIGITIMES研究中心总监黄铭章表示，由于俄乌战争、能源价格变动等影响逐渐降低，美国通膨预期趋缓，预估明年第三季、第四季，手机、笔电、服务器三大供应链景气迈向正常化，又以服务器景气展望最佳。

但聚焦半导体供应链，DIGITIMES认为，尽管明年终端产品出货趋稳，但芯片未必重启拉货，在全球经济前景不佳、地缘政治的不确定性，亦为明年台湾晶圆代工表现的变数，明年全球晶圆代工营收恐呈现负成长。

DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，去年全球有超过九成的晶圆产能集中在亚洲，美国占比仅7%至8%，欧洲则不到1%；美国为牵制中国半导体发展，目前已拉拢台湾、日本、韩国筹组“Chip 4”芯片联盟，中国与韩国签下合作备忘录，希望可突破重围。

不过，陈泽嘉指出，美中两大势力的成败关键，将取决在尚未明确表态、又握有设备材料的欧盟。台湾因地缘政治风险上升，台厂已纷纷启动“多地投资”计划。

此外，2023年全球半导体代工业者将持续扩建产能，台积电台南3纳米厂、中国南京28纳米厂，以及联电台南28纳米厂等，每月预计扩充产能皆不超过50K。

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