晶圆代工，八吋将受大冲击

2023 年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC 设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，TrendForce 观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce 预估，2023 年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019 年。

值得一提的是，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品的中国厂生产比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素，供应链分配效应亦值得关注。

8吋方面，智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要8吋晶圆代工厂2023年第一季产能利用率持续下降。近期8吋晶圆厂订单回补现象会在第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体8吋产能利用率贡献仍有限，产能利用率与第一季相似，尚无明显复苏迹象。

12吋先进制程部分，台积电（TSMC）上半年产能利用率仍不理想，下半年7纳米产能利用率提升幅度仍有限；5纳米可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星则含8纳米以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受大客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）转单所致。

12吋成熟制程部分，台积电、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较稳定的需求，上半年产能利用率多维持75%~85%，28纳米产能利用率优于55 / 40纳米等成熟制程，消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约到65%~75%。

2023下半年地缘政治风险恐将持续，终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查，持续转移供应链。同时IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国晶圆厂生产，订单多为8吋产品，转单措施自下半年逐步增加，预期联电、世界先进（Vanguard）等非中系晶圆代工厂下半年8吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。

整体来说，历经长达一年库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce表示，备货动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起8 / 12及12吋产能利用率提升幅度将较明显。然而考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间难回到满载盛况。

晶圆代工中长期供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，TrendForce统计，近年来全球共超过20座晶圆厂新建计划，含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升，半导体资源逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构，还有各个国家和地区政府补助政策、满足客户本土化生产需求，同时又要维持供需平衡，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。