晶圆厂最新排名：台积电遥遥领先三星

市调机构集邦科技（TrendForce）昨（8）日公布第3季全球晶圆代工产业报告，台积电（2330）当季市占率大增至56.1%，季增2.7个百分点，成长幅度傲视同业，持续位居全球晶圆代工厂之际，并拉大与第二名三星的差距至40个百分点以上。

不过，集邦也示警，预期本季全球晶圆代工业整体营收将下滑，终止过去两年产业逐季成长的盛况，尤其成熟制程相关业者受冲击更大。其中，联电本季产能利用率恐下滑10个百分点，世界恐面临产能利用率七成保卫战，力积电8吋与12吋产能利用率则预估分别下滑到60%至65%、70%至75%。

位于大陆的晶圆代工厂华虹集团旗下上海华力、晶合集成同步承压，晶合产能利用率恐跌到50%至55%。

集邦认为，此波晶圆代工景气调整，主要受到全球总经表现疲弱、高通膨及大陆防疫政策持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单修正幅度加深。

就第3季表现来看，当季全球前十大晶圆代工业者产值达352.1亿美元，季增6%，台积电独占鳌头，市占率高达56.1%，季增2.7个百分点，与华虹集团是「唯二」市占率成长的厂商。三星市占率跌至15.5%，季减0.9个百分点，台积电与三星市占差距拉大至40个百分点以上。

联电、格芯、中芯分居第三至五名，市占率分别为6.9%、5.8%、5.3%，均较第2季下滑。

据韩媒thelec报道，韩国本土的晶圆厂利用率下降幅度超出预期。据介绍，韩国境内的晶圆代工企业除了主打先进制程的三星电子外，还有DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip、以及迁往中国无锡的SK海力士系统IC。当中大多数公司的工厂利用率在第四季度大幅下降。问题是从明年开始。明年上半年也有悲观预测，部分企业开工率将止步于50-60%。

业内人士7日表示，DB HiTek的晶圆厂利用率在第四季度跌至80%的水平。根据金管局电子披露系统显示，DB HiTek第三季度晶圆厂平均利用率为95%。京畿道富川工厂开工率为96.9%，阴城工厂开工率为92.5%。

DB HiTek 的晶圆厂利用率从 2017 年的 81.9% 逐渐上升。在2018年飙升至91%、2019年94.5%、2020年97.9%后，去年略有回落至96.7%。今年上半年，DB HiTek的利用率达到97.7%，但此后一直呈下降趋势。特别是第四季度，DB HiTek晶圆厂利用率大幅下降，似乎一直停留在80%的水平。 

当然，电子公开系统呈现的晶圆厂利用率的计算方法与整个行业确定的晶圆厂利用率可能存在差异。尽管如此，业界观察到，DB HiTek 的第 4 季度晶圆厂利用率较第 3 季度明显下降。 

其他代工企业也是如此。据了解，Key Foundry、Magna Chip、SK Hynix System IC的晶圆厂开工率维持在70-80%。特别是转移到中国无锡的SK海力士系统IC，晶圆厂利用率正在大幅下降。也有人暗示，明年年初SK海力士系统IC晶圆厂的开工率可能会出现更大幅度的下滑。 

国内晶圆代工企业晶圆厂利用率下降的原因是多方面的。首先，这是因为全球通货膨胀和各国紧缩政策导致 IT 需求减少。随着全球经济萎缩，智能手机和家用电器的销量直线下降。原因之一是，随着整个行业库存水平的积累，晶圆代工订单量大幅下降。 

一些半导体产品，例如功率半导体和一些微控制器单元 (MCU)，仍然具有很高的利用率。然而，对于大多数其他产品，现实情况是供应远远大于需求。为此，韩国经营部分8英寸代工晶圆厂的企业纷纷冻结价格或降低部分工艺，但产能利用率要恢复并不容易。 

真正的问题在于未来。据报道，台积电明年上半年的晶圆厂利用率预计将大幅下滑至80%。特别是有分析认为，7、6纳米、4、5纳米等先进制程的利用率从明年开始下降的可能性很大。 

一位业内人士表示，“如果台积电的利用率保持在80%，韩国8英寸制造商的利用率极有可能下降到70%的水平。”他说。 

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