分析师：台积电营收比预期糟糕

2023-01-21 02:01

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自网络，谢谢。

彭博资讯分析师认为，中国台湾芯片业者面临的库存去化压力加重，台积电、联发科等台湾芯片业者未来三至六个月的获利减幅可能比预期更大，因为迹象显示，在半导体供应链仍在削减库存之际，芯片售价跌幅扩大，出货进一步延后。

分析师指出，台湾以联发科为首的无厂半导体业者，上季获利将低于市场预期，且疲软态势可能延续至本季之后，十大IC设计业者公布上季营收低于预期，暗示仍为缓慢库存去化所苦。

分析师说，由于消费者与企业需求急遽降温，尤其是智能手机与个人电脑需求冷却，IC设计业者须提供更多折扣以减少库存，这可能会持续至第2季末，从而大幅伤害业者的利润率。

晶圆代工业者也可能面临产能利用率与汇损的不确定性。分析师说，台积电和联电今年的淨利表现可能难以达到市场预估；这两家公司最近公布的上季业绩与本季的营收财测都比预期弱。

分析师说，晶圆代工业者的利润正面临庞大压力，因为无法确定能够閒置的产能；芯片设计业者为因应供应链的库存去化，可能会进一步延后或取消出货，而且美元兑新台币近期可能贬值，也会带来汇损，可能在未来几个月对晶圆代工业者的利润造成压力。

此外，BusinessKorea报导，韩国经济研究院（KERI）19日指出，台湾半导体产业2022年的平均效率居全球之冠，达75%，比南韩芯片业高出10个百分点，南韩半导体业者的效率为65%，甚至低于全球平均的67%。日本芯片业者的效率为75%，美国是73%，中国大陆为59%。

报告说，南韩业者须增加研发及生产设施投资，以提升效率；而且南韩政府最近虽实施减税及投资抵减等措施，但对业界的支持度仍嫌不足。

晶圆代工，2023年下跌4%

2023 年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC 设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，TrendForce 观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年，即便部分库存修正周期较早开始的产品，将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象，不过全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，故TrendForce 预估，2023 年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019 年。

值得一提的是，地缘政治风险促使供应链持续转移，IC厂陆续预备降低产品的中国厂生产比重。转单效应将于2023下半年逐渐发酵，2024年后更明显，晶圆代工供需情况会逐渐倾向地区性发展，导致晶圆代工厂下半年产能利用率分歧，产能复苏情形除了取决于客户库存水位及传统旺季因素，供应链分配效应亦值得关注。

8吋订单转移较为明显，12吋成熟制程较先进制程稳健

8吋方面，智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要8吋晶圆代工厂2023年第一季产能利用率持续下降。近期8吋晶圆厂订单回补现象会在第二季零星发生，主要来自特殊工业用电脑需求，以及少数客户转换晶圆代工厂之间的投产比重，对整体8吋产能利用率贡献仍有限，产能利用率与第一季相似，尚无明显复苏迹象。

12吋先进制程部分，台积电（TSMC）上半年产能利用率仍不理想，下半年7纳米产能利用率提升幅度仍有限；5纳米可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水准。三星则含8纳米以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受大客户高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）转单所致。

12吋成熟制程部分，台积电、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较稳定的需求，上半年产能利用率多维持75%~85%，28纳米产能利用率优于55 / 40纳米等成熟制程，消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约到65%~75%。

8 / 12吋产能利用率第三季回升

2023下半年地缘政治风险恐将持续，终端客户为因应美政府标案率先启动供应商盘查，持续转移供应链。同时IC设计厂也已陆续将部分订单转向非中国晶圆厂生产，订单多为8吋产品，转单措施自下半年逐步增加，预期联电、世界先进（Vanguard）等非中系晶圆代工厂下半年8吋产能利用率复苏表现将略微优于平均。

整体来说，历经长达一年库存修正期后，部分终端消费产品可望重启库存回补动能，为年底节庆旺季备货，TrendForce表示，备货动能自第二季起由少数特殊规格产品及急单需求带动，第三季起8 / 12及12吋产能利用率提升幅度将较明显。然而考量总经状况尚不明朗，整体上升幅度恐怕有限，短时间难回到满载盛况。

全球逾20座新厂逐年完工

晶圆代工中长期供需状态将逐渐倾向各区多元产能布局，TrendForce统计，近年来全球共超过20座晶圆厂新建计划，含中国台湾5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。地缘政治促使各个国家和地区在地化生产意识提升，半导体资源逐渐成为各国战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构，还有各个国家和地区政府补助政策、满足客户本土化生产需求，同时又要维持供需平衡，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3288内容，欢迎关注。