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基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。2. 开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。3. 由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。官网:https://www.konglab-westlake.com/孔玮,西湖大学工学院特聘研究员,中山大学物理学专业获学士,杜克大学电子工程系获博士,2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究,壳牌能源学者,2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology,Nano Lett.等期刊发表论文,成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利,被两家美国半导体公司授权生产。
https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao(1)在化学、物理、材料、电子工程或计算机等方向获得学士或硕士学位;a.大单晶生长,熟悉提拉法生长方式原理与设备操作设计,及晶圆后处理与表征等工序协助实验室项目开展,与其他团队成员及工业伙伴合作;
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,实验室将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利。具体待遇面议。若应聘人表现出色可长期聘用。此外本实验室将依托科研成果创建产业化团队,本方向成员将有机会参与到初创企业的发展过程。- 杭州市应届高学历毕业生生活补贴:对来杭工作的全球本科及以上学历应届毕业生,本科1万元、硕士3万元、博士5万元。
- 杭州市新引进应届大学生租房补贴:对在杭州市无房且未享受公共租赁住房、人才租赁房等住房优惠政策,市、区县(市)各单位新引进的应届全日制
本科(含)以上大学毕业生发放租房补贴。每户每年发放1万元,可发放三年,期满后收入低于城镇居民人均可支配收入的,可继续享受,最长不超过三年。
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