芯片融资将一年比一年难

2023-01-21 02:01

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）转载自钟林谈芯，谢谢。

年关，是一年的结束，也是来年的开始。

年关就像一座桥，将昨日与今天联系在一起，即将迎来兔年，祝大家在2023年学习和事业“兔”飞猛进。

很多人回到自己的家乡或者开启一段春节度假，感受幸福和温馨。对于创业者来说，每一次假期，是一段工作的洗礼。可以静下心来，好好思考和反省，检讨和规划，修炼和提升。

在过去的2022年，芯片融资和消费类市场骤然遇冷，让国产芯片创业感觉到了寒意。过去，到处是芯芯向荣，个个是豪气十足，指点江山激扬文字；而现在，半导体周期低谷已至，行业经济低迷，芯片融资环境将变得更冷。

站在年关，我再一次预判，芯片融资将一年比一年难，2022年比2021年难，2023年比2022年难，2024年比2023年难。

疫情管控结束，国内经济回归常态化，经济一定会复苏。很多人预测2023年下半年芯片融资会再度热起来。我的判断是不会了，芯片融资热已经过去，专业的芯片投资人会继续，非专业的芯片投资人会退场了，因为大部分非专业的芯片投资人会被狠狠的上一课，用钱买教训。

我也希望我的预判是错的，大家都能顺利完成融资，好好的做芯片，开心的做芯片，继续高价挖人，继续出手阔绰，继续你杀我杀，最后都是捷报频传，庆功一片。

冷静的思考告诉我，这一切应该不会了。接下来，会越来越多的芯片公司倒闭，这种倒闭的现象会被自媒体夸大，会被写成各种故事，会被传播很广，最终会让芯片投资机构的LP谨慎和紧张，最近的一些芯片融资案例就开始有这种现象，机构投资觉得项目不错，希望进行投资，但最后被LP否决了。

芯片创业成功，要有10年的计划和心理准备。芯片融资的经历告诉我，投资人也许认可芯片创业成功需要10年，但投资人认为芯片创业上市5年就可以搞定，导致很多芯片创始人做的融资BP都是3年内上市成功。3年很快就过去了，但3年是上不了市的，融资的故事讲不下去，接下来怎么融资。因为很多芯片投资机构是奔着3~5年就可以上市而来的。

对一个芯片创业公司来说，做成功一个芯片公司和把公司快速做上市是不同的，目标不同，思路不同，手段不同。做成功一个有价值的芯片公司，首先是技术，其次是产品，再其次是产品量产推上市场做大规模，每一个阶段都需要2~3年。短平快做成功一个芯片上市公司，没有时间研发技术，没有时间打磨产品，只能把时间都放在市场推广上，做法很简单，高价挖人，快速复制，做同质化产品，打价格战，投营销费用，搞出销售额。

这也能解释，为什么国内芯片产品同质化严重，市场价格竞争血腥。越往后走，芯片负毛利销售将成为常态，直到行业洗牌结束。

把芯片当作理财产品的投资机构和LP，一定会放弃芯片投资。因为这样的成功案例会越来越少，更多的是公司倒闭或者陷入困境这样的失败案例。

有产业情怀，做芯片价值投资的投资机构和LP会继续投资芯片项目，他们是专业的，是理性的，讲故事的芯片创业时代一去不复返了。

好的芯片项目一定不会缺投资，好的芯片项目一定是讲技术，讲产品竞争力，讲赛道机会，讲客户和市场，讲资金安全和投入产出。

芯片创业和芯片融资一样，将一年比一年难。但中国的芯片产业，将一年比一年好。

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