AMD GPU的新杀手锏曝光

2023-01-30 01:01

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。

半导体工程师 Tom Wassick在 AMD最好的 GPU之一RX 7900 XT上发现了他认为的 3D V-Cache 功能。这位工程师用红外成像技术在 7900 XT 芯片内部做了一个峰值，发现了与 AMD Zen 3 和 Zen 4 架构上使用的相同类型的 3D V-Cache 连接点。Wassick 发现了 MCD 管芯上的连接。

Wassick 无法说明这些 TSV 连接点是否将专门用于缓存目的，但 AMD 目前还没有计划将其 3D 封装能力扩展到垂直堆叠缓存之外。这使得这些连接点看起来会与某种 3D 缓存一起使用，以提高游戏性能和/或计算性能。

这一发现是在众多未经证实的谣言之后得出的，即 AMD 将在其 GPU 中添加 3D V-Cache 技术。

到目前为止，3D V-Cache 已在 AMD 的 Ryzen 和 EPYC CPU 上取得巨大成功。该技术依赖于一种混合绑定技术，该技术在 Ryzen 或 EPYC 计算芯片顶部融合了一个额外的 64MB 缓存板，以增加 L3 缓存容量。目前，这种 3D 堆叠技术使 AMD 可以将其台式机Ryzen 9 7900X3D 和 7950X3D部件可用的 L3 缓存数量增加一倍，同时将其 Ryzen 7 5800X3D、7800X3D 消费类芯片和 EPYC Milan-X服务器处理器的三级缓存数量增加三倍。

这项技术带来的性能优势令人印象深刻，3D-V-Cache 芯片在应用程序中获得了整整一代的性能提升，这些应用程序从大块缓存中获益匪浅。一个很好的例子是锐龙 7 5800X3D，我们看到游戏性能比锐龙 9 5900X 提高了 28%，比酷睿 i9-12900KS快了 7% 。

AMD 的服务器同行更令人印象深刻，AMD 和Microsoft的 Milan-X 基准测试显示，与标准 Milan 部件相比，性能提高了 50% 以上。但是，这项技术不能随意神奇地提高性能。只有缓存敏感的工作负载才会看到这种类型的行为。

我们不知道 3D V-Cache 如何在 GPU 应用程序中运行。但理论上，3D V-Cache 的主要原则应该仍然适用。拥有更多的缓存容量可以更快地处理对缓存敏感的工作负载，因为 GPU 必须减少访问其较慢的 GDDR6 内存的次数。

我们已经在 RX 6000 系列中看到了 AMD 的 Infinity Cache 的一个很好的例子，其中 AMD 能够使用较慢的 GDDR6 内存并保持与 Nvidia 的 RTX 30 系列 GPU 相同的性能，具有耗电的 GDDR6X 内存，这要归功于无限高速缓存让 GPU 接收数据。

但是，我们不知道相同的行为是否适用于 3D V-Cache。这将完全取决于 AMD 的 GPU 架构对额外缓存容量的敏感程度，以及有多少应用程序将从中受益。

AMD 必须解决的另一个问题是散热。我们在 AMD 的 Ryzen X3D 处理器上广泛地看到了这个问题，其中额外的高速缓存块阻碍了散热，导致 CPU 频率较低，同时温度较高（与非 X3D 部件相比）。AMD 很可能会在 3D V-Cache GPU 上处理相同的问题，并被迫降低时钟速度以控制温度。

尽管如此，看到 AMD 可能正在研究将 3D-Vache 添加到其 GPU 中的想法还是很酷的。我们可能正在寻找 AMD 的下一个灵丹妙药，以“神奇地”提高游戏性能。

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