这类芯片材料，快顶不住了

2023-02-02 02:02

来源：内容来自经济日报，谢谢。

面对景气寒冬，SK海力士坚守今年资本支出减半计画，加上全球各大记忆体厂除了三星之外都在减产，业界预期势必衝击对半导体硅晶圆需求，牵动台湾三大半导体硅晶圆厂环球晶、台胜科、合晶营运。

法人指出，不仅记忆体芯片厂大举减产并缩减资本支出，晶圆代工厂也因产业库存调整、客户拉货动能锐减，导致产能利用率节节下滑，从先前全面满载盛况，衰退至五至七成左右，部分产品线产能利用率甚至更糟。

晶圆代工厂和记忆体制造商是硅晶圆厂最大订单来源，如今客户纷纷砍资本支出、产能利用率节节败退，硅晶圆厂面临夹击，出货量势必同步锐减。

环球晶董座徐秀兰先前坦言，确实听到愈来愈多客户在尊重合约前提下，希望小部分拿货时程可稍微弹性调整，正持续沟通中。

业界预期，环球晶上半年营运可能受到上述客户部分拿货弹性调整影响，尤其第2季，全年呈现“先低后高”态势。徐秀兰强调，由于该公司长约比重很高，上半年调整幅度估计比长约比重较低业者少。

硅晶圆相关业者估计，硅晶圆厂今年上半年营运确实有些辛苦，但若下半年景气逐渐回复，全年拉货量大致可维持不变，对硅晶圆厂业绩影响只是在各季间递延。

硅晶圆2023 年出货成长恐放缓，2024 年可望反弹创高

全球半导体硅晶圆去年出货面积可望逼近147 亿平方英吋，将创新高。国际半导体产业协会预期，2023 年硅晶圆出货成长恐将放缓，不过，2024 年将可反弹，出货创新高。

国际半导体产业协会（SEMI）预估，2022年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英吋，将较2021年增加4.8%，并创新高。

SEMI预期，由于总体经济条件充满挑战，2023年半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓，约146亿平方英吋，较今年略减0.6%。

受通膨、升息等因素影响，个人电脑及智慧手机等市场需求疲软，产业链库存问题严重，台积电预期，明年全球半导体业产值恐将面临衰退窘境。联电也预期，明年晶圆代工业产值将负成长。

SEMI预期，在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英吋，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英吋规模。

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