日本材料厂商进军3D芯片封装材料

先进纳米制程已逼近物理极限，各家芯片制造商仍致力开发更小的电路以提高性能，但随着进展缓慢，且成本日益激增，英特尔（Intel）和台积电（TSMC）正将生产重点转向3D封装技术。

半导体制造大致可分为两个阶段：前端工艺，在晶圆上形成电路；后端工艺，包括晶圆切割、封装和堆栈。

据日经亚洲报道，从日产化学到昭和电工，为了响应芯片制造商日益增长的兴趣，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量。

日产化学已是前端材料领域的主要参与者，它控制着亚洲 70% 左右的抗反射涂层市场。为了因应市场需求扩张，该公司预计于2024年开始大规模生产3D封装粘合剂。

3D封装粘合剂在抛光和堆栈过程中使硅晶圆附着在玻璃基板上，同时还可以在不损坏晶圆的情况下将其移除，加速芯片制程。

虽然日产化学迄今仅3D封装黏合剂出货样品，不过该公司计划未来在富士山厂建立大规模生产能力，立下首次涉足后端芯片制造材料的里程碑。

日本的材料厂商包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等拥有3D封装技术。

今年8月份，日本材料集团昭和电工表示，将扩大用于抛光硅晶片的化学浆料的生产，硅晶片是高性能半导体供应链中的关键环节。子公司昭和电工材料计划将CMP浆料产能提高约20％，在日本和台湾的生产设施投资约200亿日元（1.5亿美元）。额外的产能将于明年开始上线。

可以看出，日本企业现在越来越专注后端半导体生产。

虽然日本半导体已不如30年前那么辉煌，台积电在日本建厂更被认为是重新向上攀爬的最后一根藤蔓，但哪怕是虚弱的雄狮依旧有着锋利的獠牙，材料和设备就是日本半导体的两大杀手锏，依旧“把脉”着全球半导体产业。

2019年日韩“半导体之争”就是日本显出“獠牙”，证明其在材料领域龙头地位的典型事例。2019年7月1日，日本经济产业省发布公告称，日本修改了对韩国的出口管理条例，自7月4日起，开始限制向韩国出口“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”这3种半导体材料。在出口管理条例公告发出的一个月后，8月日本内阁会议再次决定修改政令，并通过了新版《出口贸易管理令》，将韩国剔除在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。虽然移除白名单，不等于拉入黑名单，但也给当时已经签下大量订单的韩国半导体带来了连锁影响。

日韩“半导体之争”打响后，韩国也开始试图减少对日本半导体材料的依赖，韩国政府领导曾公开表示韩国已经成功地减少了对日本的三种高科技半导体材料的依赖。拿光刻胶来说，韩国政府官员表示：“由于从比利时进口的产品不断增加，我们对日本的 EUV 光刻胶依赖程度有所降低。”

但《日经》却直接指出，韩国从比利时进口的这些光刻胶是由日本材料制造商 JSR 的比利时子公司制造。归根结底，韩国依旧没能摆脱对日本半导体材料的依赖。不仅如此，报道还指出，韩国2020年从日本进口的光刻胶整体实际增长 22% 至 3.2829 亿美元，然后在 2021 年前六个月同比增长 3%，日本产品仍占进口总额的 80% 以上，也就是说，韩国对日本光刻胶的依赖性可能还在增加。

除了韩国外，我国也曾受到日本材料霸权的影响。2021年5月下旬，市场传出消息称，全球光刻胶龙头企业日本信越化学出现产能紧张，将限制向大陆芯片厂商供货KrF光刻胶。消息一出，让上海新阳等本土光刻胶企业成为了热门股。

上述例子不难看出，时至如今，日本依旧是世界最大的半导体原料出口国，在芯片材料领域具有不可撼动的地位。比如作为DRAM关键原料的高纯度氟化氢，日本占据其全球70%以上的市场份额；大硅片市场日本也高度垄断，Shin-Etsu和SUMCO大尺寸硅片占全球份额约60%；光刻胶领域，日本厂商也一家独大，全球前5大光刻胶龙头企业中，日本占据了前4大，约占光刻胶70%市场份额，其中在Arf光刻胶上日本企业甚至可以占据到93%市场份额，呈现高度寡头垄断格局；ABF也是由日本味之素一家独大，市场占有率超99%+。

此外，日本在光罩、保护涂膜、封装材料以及引线架等14种重要材料方面，均占有50%以上的市场份额。

图片来源：选股宝

参考：

1、日产化学，竞争对手进军 3D 芯片封装材料，日经亚洲

2、疯狂出击的日本半导体材料军团

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