研讨会互动交流环节，演讲嘉宾与参会观众们交流热烈。我们汇总整理会议期间互动交流问题，希望能够为您答疑解惑。如有相关业务需求及其他疑问需要与我们更深入交流欢迎通过以下二维码与我们联系。
Q1：基板：BT、ABF、MIS等载板各自有什么不同优劣势。目前世界上主打的厂商有哪些？
目前各类基板的主打厂商如下:
1. BT: 欣兴、景硕、南亚、臻鼎、SEMCO、LG、Simmtech、DDK
2. ABF: 欣兴、景硕、南亚、臻鼎、SEMCO、Shinko、Ibiden、Kyocera、AT&S、Toppan、
3. MIS: 芯智连、MCT、PPt
▪ Bump Non-Wetting（Warpage， Shrinkage， Reflow优化）
▪ Bump Crack（Bump设计的分布均匀性， 封装体CTE mismatch等因素）
▪ ELK Crack（Die Saw应力导致）
▪ Shadow Moire Failed MUF/CUF的Delam，Void
▪ 优点：
▫ 更高的引脚数量：Die的整个表面都可以用来做互联，而不是仅仅只有边界。
▫ 更高的信号密度
▫ 更好的散热
▫ 更薄且更小的封装体积
▫ 更短的电传导通道：改成Bump型式，电流导通可以以直上直下方式进行。
▪ 缺点：开发成本相比WB会更高（晶圆的开发费用及Bump凸点的加工成本）。
能够支持小量且定制化的生产，相比大工厂走大量产化的僵固模式，我们生产更有弹性化。
另外一个优势就是ABF基板资源的取得，除中国大陆工厂外，能在中国台湾地区拿到第一梯队的两家基板资源（南亚/景硕）。
再来就是快速且高品质样品封装交期，可以支持7天内甚至5天完成封装作业。
最后就是不管客户量大量小，都能在提供客户最优质的服务，包含工程批完整资料收集、样品制作共同线上确认、专属窗口应对客户需求等。
Q5：摩尔精英无锡SiP先进封测中心目前FCBGA产能状况如何？
以FCBGA 23×23为例，稼动率在60%情况下，能支持一个月1KK的产能。但无锡厂建厂的初衷并非是为了大批量生产，而是以小量生产、多样化方式去支持中小量的客户在市场上产品的推动。
Q6：摩尔精英现在对ABF基板的能力到什么程度，譬如线宽线距、层数、Unit Size等？
目前我司能取得ABF基板都是于中国台湾的tier1基板厂：
▪ 层数目前为18L。
▪ Unit size为77.5*77.5mm。
▪ Min Line Width/Space为9/12um(GX92)、13/14um(GZ41)及10/12um(GL102) 。
Q7：关于FC虚焊接，目前摩尔精英有方法检测吗？精确定位到失效Bump吗？
目前Non-wetting都是使用X-Ray进行确认，按照Netlist可精准判断失效Bump位置。
Q8：摩尔精英无锡SiP先进封测中心QFN封装现在车用Mosfet多数采用这种封装，在选择Die attach的材料必须选择高铅材料吗？还有哪些主打材料可选？
不一定，以往高可靠性的产品大都是高铅材料，主要含铅的结构性更强，更能撑住如MSL1严苛的条件。但目前因欧盟法规关系，如ROHS，含铅材料已被禁用。
取代含铅材料并要通过高可靠性，目前首推烧结银(Sintering)，而市场上使用最广的就是Heraeus(贺利氏)的ASP295-09P9及Henkel(汉高)的8068TD系列。
Q9：倒装贴片后，在底部填充前还需要对底部进行清洗吗？如果要如何清洗？
倒装贴片后，会先经过一道水清洗或药水清洗进行Flux残留的去除，避免底填充(Underfill)后，填充材料内部Flux残留导致空洞问题产生。另外在底填充前，也会使用Plasma制程，除有效去除impurity，还能将填充区域进行表面活化，增加填充性。
