Flip-Chip封装解决方案，摩尔精英全力以赴

2022-12-07 02:12

受益于5G、AI、自动驾驶等行业的发展及HPC应用兴起，高端芯片需求旺盛，封装基板缺货问题已持续两年之久，部分订单排到2023年。在封装基板缺货最严重的时期，封测厂商给下游客户的交期甚至长达半年之久。虽然近期由于消费电子需求放缓和上游扩产，在解决基板短缺的方面取得了一定进展，但具权威媒体报道，目前FCBGA产品库存均在2023 Q2消耗完，到时候将会迎来新的供需紧张高峰。

摩尔精英Flip-chip解决方案

摩尔精英提供面向CPU、GPU、DPU、HPC、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心的FCBGA整体产能可达1KK每月。此外，我们还提供系统级封装 (System-in-Package)服务，和基于自主ATE设备的测试工程和量产。

技术能力

● 可支持Wafer Node 7nm先进工艺晶圆芯片生产及5nm Wafer Node工艺开发

● 支持FCCSP封装类型下最薄100um芯片厚度

● 支持FCBGA封装类型下最薄400um芯片厚度

● 支持各项FCBGA封装形式，Lid, Lid-less, Stiffener Ring, High Thermal Dispassion Material

● 支持最大65*65mm尺寸封装及77.5x77.5封装尺寸开发

摩尔精英提供面向CPU、GPU、DPU、HPC、高端服务器、高性能ASSP、FPGA等产品的Flip-Chip封装完整解决方案，包括封装设计、仿真、工程批和量产。

摩尔精英无锡SiP先进封测中心的FCBGA整体产能可达1KK每月。此外，我们还提供系统级封装 (System-in-Package)服务，和基于自主ATE设备的测试工程和量产。

基板资源

摩尔精英与一线封装基板大厂深度合作，支持最高8~16层基板的生产，为客户提供打样到量产产能保障。

成功案例

项目一

Device Highlights：

● 28nm technology node DPU.

● Single die with forging lid.

Design Top View

项目二

Device Highlights：

● Multi-Die HSFCBGA: 3 dice in one package.

● Min. 1.5mm spacing between die to die.

Design Top View

项目三

MCU SiP案例：为了将两颗相同的芯片封装在一起，摩尔精英设计了一个“三明治”式堆叠SiP解决方案。通过增加一个dummy 芯片，解决了引线过程中可能出现的引线坍塌、芯片隐裂等问题。从SIP设计到工程芯片完成，仅用了8周时间，3个月就生产了200K芯片。

芯片定位偏差小于20um偏差；
打线工艺采用目前最先进的多段式焊接工艺避免焊接不良问题；
SiP包产率99.7%以上；
体积小，性能好，安全可靠，客户满意度高。

项目四

应用范围：车辆传感系统；

内部器件(19)：MCU +毫米波芯片+湿度传感器芯片+光学传感器芯片+电阻电容+电池；

优点：集成度高，包装透明，MEMS包装。

摩尔精英封测基地简介

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摩尔精英无锡SiP先进封测中心建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCCSP/FCBGA工程批和量产、SiP设计、SiP工程批和量产。

无锡SiP先进封测中心测试车间配置数十套以自主机台为基础的CP/FT测试产能。目前已为15家客户30余款芯片产品完成工程开发，部分产品已导入量产；

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合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能300批；

重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能200批。

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自年初试运营以来，摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证和QC080000认证；同时正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片解决方案研发投入和产能布局。

继摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日之后。《倒装芯片封装技术线上研讨会》将在12月15日召开。我们将与您分享前沿基板市场资讯分享、云看摩尔精英无锡SiP先进封测中心产线、摩尔精英灵活多样化的Flip-chip封装解决方案等技术干货分享。我们诚挚的邀请行业专家、客户等莅临参加。

END

关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，通过“一站式芯片设计和供应链平台”，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率，降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部，引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE)，在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心，在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂，核心设备投资超过3亿元，供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3244内容，欢迎关注。