Redian新闻
>
摩尔精英出席集成电路产业集群发展成果交流对接会

摩尔精英出席集成电路产业集群发展成果交流对接会

公众号新闻

12月9日,专精特新公共服务平台 (机构) 助推集成电路产业集群发展成果交流对接会在上海浦东举办。该会议以“开放协作 · 融合创新 · 建设世界级集成电路产业集群”为主题,由中国半导体行业协会、上海市经信委、浦东科经委指导,上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会主办,邀请了百余位来自政府及行业协会、集成电路行业相关企业,以及学术界的嘉宾出席。

会上,摩尔精英董事长兼CEO张竞扬以“摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产(从0-1、从1到100万)”为题发表演讲。他表示,作为一站式芯片设计和供应链平台,摩尔精英结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。在行业的下行周期,2022年摩尔精英仍保持了稳健的增长,前三季度营收同比增长67%。


摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助芯片创新、创业者,加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。


本年度,摩尔精英无锡SiP先进封测中心(一期面积1.5万平方米,定位SiP封装、Flip-chip封装和基于自主ATE设备的CP/FT测试)正式投产,继合肥、重庆工程中心投入运营后,共同为客户提供高效的研发到量产(从0-1、从1到100万)解决方案。过去,芯片设计、制造和测试彼此独立,但随着终端市场及Chiplet集成模式对芯片产品质量的需求提升,需要紧密协同设计、制造与测试,这正是摩尔精英测试整体解决方案所提供的核心价值,依托自有测试设备(ATE)、产品工程和测试量产开发能力,为客户有效提升产品质量,降低测试成本。


<<< 可左右滑动进行查看>>>


此外,本次会议还为“国家先进制造业集群——上海集成电路产业集群发展七个公共服务平台”进行了授牌。摩尔精英有幸参与“国家先进制造业集群——上海集成电路产业集群”其中的公共服务平台建设,未来也将继续发挥服务平台效能,用全流程专业服务为芯片及系统公司提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案,为促进中国集成电路产业发展贡献力量。


参考阅读


助力中国芯!摩尔精英荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖

聚力封测|摩尔精英参展半导体设备年会

对话摩尔精英CEO张竞扬:如何打造一站式芯片设计和供应链平台

ICCAD2021张竞扬:一站式芯片设计和供应链平台,助力芯片公司实现降本增效


关于摩尔精英


摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”,通过“一站式芯片设计和供应链平台”,结合自有封测工厂和设备的快速响应能力,给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司,提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。

摩尔精英为客户提供平台化、定制化、产品化的芯片设计服务、IT/CAD设计平台服务、流片服务、封装服务、测试服务、产品工程及量产管理服务和半导体教育培训服务,帮助客户加速和差异化产品量产,提升研发和运营的效率,降低踩坑和失败的风险。

摩尔精英在上海设立研发和运营总部,引进了国际领先IDM的芯片自动测试设备(ATE),在美国达拉斯和法国尼斯设有两个海外研发中心,在无锡、重庆、合肥等地建设2万平封装测试工厂,核心设备投资超过3亿元,供应链合作伙伴覆盖全球主流晶圆厂和封装测试厂。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3250内容,欢迎关注。

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

晶圆|集成电路|设备|汽车芯片|存储|台积电|AI|封装

回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

微信扫码关注该文公众号作者

戳这里提交新闻线索和高质量文章给我们。
相关阅读
量产测试需快速可靠找出defects, 摩尔精英ATE为量产而生Flip-Chip封装解决方案,摩尔精英全力以赴2022世界集成电路大会在合肥召开常州科教城产业创新合作对接会上海专场活动圆满举办,奏响合作共赢最强音2022世界集成电路大会开幕致辞演讲大咖抢先看建设世界级产业集群,上海打造集成电路公共服务平台新名片2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在合肥举办,报名通道开启工信部电子信息司副司长杨旭东:合作共赢是中国集成电路产业始终秉承的发展原则1-11月,我国进口集成电路产品个数减少14.4%,价值增长0.6%魏少军:中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段智能家居产业资源对接平台!“数字乐清百人会(筹备)”第五期项目对接会诚邀参与~两个鼻咽癌患者的不同命运摩尔精英2022年终总结2022世界集成电路大会《合肥倡议》发布【首发】耀视医疗获数千万元Pre-A轮融资,基于领先的集成电路技术打造“新一代”SLO超广角共聚焦眼底相机辛亥111年祭领跑集成电路12英寸硅片制造,奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资寒冬过后是阳春——中国集成电路产业的韧性、信心和建议扩大内需!国务院:推动人工智能、集成电路创新和应用ICCAD2022:摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产(从0-1、从1-100万)数字时代,传感器与集成电路产业的协同发展之路精彩回顾 | 摩尔精英倒装芯片封装技术线上研讨会岁末共赴一场行业资源对接会,为新能源产业“添一把火”五点解读:2022年我国集成电路进口数量下降15.3%,是喜是忧?近期各地集成电路产业支持政策,我们汇总好了紫光集团联席总裁文兵:资源全球配置与开放合作是集成电路发展的核心动力电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌仪式在京举行中国(陕西)—美国科创企业交流对接会成功举办!2022世界集成电路大会全议程来了!摩尔精英芯片供应链全流程解决方案中华大地有男儿厦门大学微电子与集成电路系主任于大全:3D封装成为后摩尔时代重要技术手段大公司里被提拔、被排挤的经历芯片大戰中国集成电路进口,前十个月减少13.2%
logo
联系我们隐私协议©2024 redian.news
Redian新闻
Redian.news刊载任何文章,不代表同意其说法或描述,仅为提供更多信息,也不构成任何建议。文章信息的合法性及真实性由其作者负责,与Redian.news及其运营公司无关。欢迎投稿,如发现稿件侵权,或作者不愿在本网发表文章,请版权拥有者通知本网处理。