1月31日，据多家外媒报道，为了加强对中国技术产业的打击，拜登政府正在考虑切断华为与所有美国供应商的联系。简单来说就是，全面禁止向中国出口美国技术，停止产品出口许可证的批准。这也意味着，除了5G之外，美国还将禁止向华为提供包括4G，Wifi 6和7，人工智能，以及高性能计算以及云计算等相关领域的产品。对此，彭博社表示，这其中涉及到的公司很可能就有英特尔和高通。据悉，美国国务卿布林肯正准备于下周前往中国，而这也是拜登内阁成员的首次访问。对此，美国商务部拒绝评论，但表示将与其他政府部门一同「不断评估政策和法规，并定期与外部利益相关方沟通」。自从2019年被特朗普将列入所谓的「实体清单」以来，华为就一直面临着围绕5G和其他技术项目的出口限制。
比如，高通在2020年获许向华为出售4G智能手机芯片。然而，在过去的两年里，拜登的立场更加强硬，尤其是是在顶尖的技术领域。其目的就是切断华为购买或设计半导体芯片的能力。根据美国部分官员主张的新政策，所有供应给华为的许可证申请都将被拒绝。与此同时，目前大多数新的许可证申请也都卡在了审批阶段，相当于是造成事实上的停滞。曾经，华为凭借着在手机和网络设备行业中极高的地位，占据了供应链中极为重要的一环。
当年特朗普的禁令，不仅一度让华为陷入瘫痪，同时也使博通公司等美国供应商的巨额收入化为泡影。
然而，在长期的制裁之下，如今再对华为禁售，已经不会像以前那样对美国公司造成毁灭性打击了。根据彭博社的供应链分析，华为所贡献的收入在高通、英特尔和AMD那里，只占了不到1%。目前，英特尔和AMD提供的是用于Mate系列笔记本电脑的处理器，而高通则向华为出售处理器和调制解调器等智能手机的核心部件。知情人士称，相关的讨论目前还处于早期阶段，并不清楚政府多久会就政策变化采取行动。不过，最终作出决定的时间很可能会在5月，也就是华为被列入实体清单的「四周年」。在对华为采取最新行动的同时，美国也加强了与盟国的合作，共同阻止中国对半导体等技术的开发。
华盛顿上周与日本和荷兰达成了一项协议，美国盟友将对其国内的公司进行限制，以防止它们向中国出口某些芯片制造设备。美国在10月份对美国公司实施了单边限制，阻止它们出口半导体制造工具。据多家媒体报道，上周五，在历时数月的谈判后，美、日、荷三国已经就限制对中国出口先进芯片制造设备达成协议。荷兰和日本都是世界上一些最先进的半导体制造设备制造商所在国。据熟悉该协议的人士说，两国在周五已经达成协议，与美国一起禁止向中国出售其最先进的芯片机器设备。据悉，该协议是在与美国国家安全官员在华盛顿举行高级别会议之后达成的，将进一步扩大美国政府去年10月单方面发布的关于禁止中国共享半导体技术的全面限制令的范围。去年10月，美国宣布，全面限制向中国出售半导体技术，旨在削弱中国获得从超级计算到制导武器等一切所需关键技术的途径。按照禁令规定，除非获得特别许可，否则美国公司将不允许向中国供应先进的计算芯片、芯片制造设备和其他产品。在特别许可的审批上将会格外严格，但其中大部分许可申请将被拒绝。此前一直有美国企业对商务部和国会游说，在半导体产业链全球化已成事实的情况下，美国如果全面对华收紧技术相关出口，给美国科技行业造成的伤害要更大，说是「杀敌八百，自损一千」都算是委婉的。过去几年内，尽管有不断扩大的「实体清单」，频繁修订的「出口管制条例」，但在这些一层层封锁网上，还始终留着「特别出口许可」这条缝。而从目前的情况看来，美国针对此前已经承受严厉封锁的华为，进一步收紧限制，可能只是这些特别出口许可的「门缝」进一步收窄，甚至是全面关门的开端。https://www.ft.com/content/23433f43-8d81-4a24-9373-fc0ac18f948ahttps://www.bloomberg.com/news/articles/2023-01-30/biden-team-may-cut-off-huawei-from-intel-other-us-suppliershttps://www.reuters.com/technology/us-stops-provision-licences-export-chinas-huawei-ft-2023-01-30/
