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[电脑] [第八届机王争霸赛]专业MOD组——UNKNOWN by sam_no90

[电脑] [第八届机王争霸赛]专业MOD组——UNKNOWN by sam_no90

科技

CHH ID:sam_no90

 
UNKNOWN是的,没有名字,这就是这次机王比赛作品的名字。这次的确没什么明确的灵感来源,也没想去致敬什么。我刚刚甚至想用“外置冷排和一个测试平台”来称呼这次的比赛作品,但是感觉UNKNOWN更有些神秘色彩能吸引各位点进来。既然帖子开始叫UNKNOWN,不如就从一而终好了。希望这个莫名其妙的名字能让我比赛有个好成绩。毕竟哪个男的不想成为机八王呢?从11月开始构思,月末定稿,12月阳了,杨康后帮忙加工零件的兄弟又阳了。1月第1周工作室被迫搬家。终于在1月11号,距离比赛还有4天结束的时候,我收到了阳极完成的定制零件。在我打字的这一刻比赛还有96小时结束,死线狂舞,非常刺激!没有装饰,或许这叫现代主义?是的,“没有装饰”就是我这次想尝试的内容。前两年的“ENTROPY”和“808”都有不少的外观装饰零件,尤其是“ENTROPY”,的确收获了不少朋友的喜爱,也帮我赢得了比赛,但我自己其实不算特别喜欢,的确是为了获胜的选择。我个人其实更偏爱对于呈现电脑部件本身的美感,或者是突破常规结构,玩出一点新鲜的视觉体验。所以这次也是为了自嗨而做的一个很自我的设计。或许这应该叫现代主义?不是学艺术的,对此一知半解,还请各位大佬指教。外置冷排+测试平台是的,外置冷排,这一直是我喜欢去挑战的内容。外置冷排可以突破机箱这个方盒子,做出一些更有趣的尝试。市面上外置水冷的方案很多,不过似乎都过于合理了,并不好玩。这次我基于EK最新的Quantum Surface设计了一种类似外骨骼的链接结构,四个240-XFLOW合围,并加入一些高低错落感,希望它可以是一个桌面装饰而非只是一个散热器。外置冷排的供电、风扇控制一直是个比较头疼的问题。这次风扇我使用了LIAN LI SL120V2积木风扇简化接线。散热系统则交给了Aquacomputer OCTO控制。外置部分通过大4pin供电和USB和主机连接。市面上的测试平台很多,像是Steacom、Xtia的产品都非常出色。不过我想要的更简单一些,能安主板、显卡和电源就够了。外形上,我没有做一块铝板,而是按照螺丝孔位做成了一个“品”字框架。外轮廓尺寸244*305mm,保持和ATX主板相同,所以安上主板,测试平台就基本隐形了。在这个框架上,我加入了一个滑动轨道扩展系统,通过外接模块部件实现不同的功能。这次我使用的扩展部件有:理线梳、穿板接口、水管夹和外置模组航插接口。

CPU:AMD Ryzen 9 7900X主板:ROG Crosshair X670E Gene内存:G.SKILL TridentZ DDR5硬盘:KINGSTON Fury 1T显卡:NVIDIA RTX4090 FE电源:ROG Loki 850w机箱:测试支架-自制水冷头:Bitspower水冷排:EKWB风扇:LianLi 积木风扇 SL120 V2

▲本次的主机部分,7900X+X670E Gene+4090FE;

▲测试支架框架和ATX主板同尺寸,所以安装之后基本属于隐身状态,只能看到主板;

 ▲我做的是一个简单的并联水路,通过T形三通进行分流,并联水路一般会劣化CPU的散热表现,不过目前CPU这个灰烬和积热,什么散热能力已经不重要了;

▲并联水路总览

▲这次使用的是EK LOOP 14mm Satin Titanium配色金属水管;

 ▲得益于超级透光的亚克力,“芬达”看起来更加美味可口了;

▲在主板之上,使用30mm加高,这块铝板同时也替换了显卡背板。这次比赛中Display Shift作品也是这个形式。应该也是源自于MODDING CAFE的案例;

▲测试支架的轨道系统,这里我安装了理线梳优化走线;

▲顶部视角;

▲被捕走线,还记得我之前的设计稿吗?

▲定制线依然是手搓,尼龙网来自德国品牌MDPC-X。这个质感的确是其他品牌无法企及的;

▲主板24pin+6pin走线,我估计提高了框架上的线梳,使得走线更有一些灵动的感觉;

▲8pin航插接头,链接外置水冷部分;

 ▲测试平台+外置冷排合影,因为是一起做的,所以在配色上也做了统一处理,橙+黑+银为主色调;

▲这次的外置水冷模组使用了4*240对角冷排,后面两个冷排设计了高低错落质感,通过Koolance快插和主题链接;

 ▲冷排之间的链接利用了EK新款Quantum Surface的螺丝孔位;

▲顶部视角,通过软管依次连接各个水冷组件;

 ▲软管这边使用了Bitspower的宝塔接头盒管箍,配个EK90度迷你快拧,很有工业质感;

   ▲背部CHH logo档板,这里面藏了一个Aquacomputer的OCTO,用于负责控制整个水冷系统的风扇、灯光、水泵;  ▲用于供电和传输数据的航插线

     ▲一些灯光效果,我只简单说一句,Aquacomputer的RGB是真的厉害,完全可以排在ROG和CORSAIR前面

▲桌面、ID验证照

 ▲主要配件、ID验证照

ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE

▲本次比赛主板选择的是来自ROG的X670E Gene,记得强两个月我还发帖好奇为什么要买Gene,哪知道这次比赛中我自己就用上了;
▲冠以Gene的名头,自然是一块mATX主板,说起来也很有趣,上一代的Impact和这一带的Gene,ROG似乎对AMD平台带有一些偏爱;
▲X670E基本通体黑色,ROG字样和LOGO为像素风银色装饰。双槽内存算是超频主板的经典配置,提供一个PCI-E 16x,一个1x;
▲ROG特色的Dimm.2在X670E上也迎来升级,进化版GEN-Z.2支持PCI-E Gen5,接口长度也进行了调整;
▲开放测试平台上实体按钮必不可少。其中FlexKey可以自定义功能,我会习惯于设置为一键关灯;
▲全新AM5插槽,这应该是AMD在主流平台上首次使用LGA,散热扣具沿用AM4设计,兼容了部分AM4散热器。不兼容的型号往往可以更换扣具螺丝解决;
▲主板的右下角,除了常见的前面板和USB扩展外,还有数个进阶超频按钮 /接口/电压监测点。超频我不专业,这部分还请大佬补充讲解;
▲低调的Gene铭牌,下面的三段式开关用于调整PCI-E的版本,对于显卡延长线的使用极为方便,对于之前因为延长线翻过车的我来说,这个太友好了;
▲显卡快拆按钮,ROG首创后也得到了其他厂家的跟进。24pin旁边的6pin电源,可以解锁前置USB-C的60w PD充电;
▲AM5主板背板;
▲主板上预留了一个M.2接口;
▲全新的GEN-Z.2扩展卡;
▲因为增加了PCI-E Gen5支持,散热片规模极大增强,增加了热管和密集的散热鳍片;
▲硬盘选择了双11价格很好的Kingston FURY,虽然不是PCI-E 5.0,但也算是4.0中的旗舰款了;
 
▲安装后建议大家进行检查散热贴,因为FURY的主控比较薄,散热贴只接触到了闪存颗粒;
▲华硕贴心的提供了额外的导热贴,针对接触不良的情况可以自行调整;

ROG True Voltician监控模块,配合主板上的预留接口,监控记录电压情况;

▲关于AMD的7000系列,相信大家的看法都很复杂。不过多核性能稳步提升,双11降价后性价比不错,结合TSMC的5nm工艺达成了非常不错的能效比(热是热,功耗是功耗,要分开来看);



▲新款7000系列的顶盖,就是这个造型可能不好清理硅脂;

▲安装G.SKILL TridentZ DDR5,我沿用了之前的6000C36,算是性价比比较高的型号。相比去年这时候,价格应该只有1/3,DDR5的价格在过去一年中持续走低,装机性价比极大提升;

▲ROG全新的LOKI系列电源,SFX-L规格,不仅是ROG旗下也是市面上首款,ATX3.0、12VHPWR的SFX/SFX-L电源;

▲ATX3.0、12VHPWER、80Plus白金认证、10年质保,AURA RGB同步;

▲Loki沿用了大哥雷神2代的银色拉丝斜纹设计,透明RGB风扇(其实我更期待未来能有个低调的黑风山版本);

▲850w Loki接口,显卡使用12VHPWR,三个cpu 8pin刚好够主板使用;

 
 
▲信仰之拉满的外观,尾部的logo铭牌为镂空设计,可以被风扇的RGB效果点亮;

▲一言难尽的12VHPWER接口,原生接口使用肯定要更放心一点。ROG这次使用了柔软的压纹线,更适合Loki的SFF ITX使用场景;

▲这两年风扇最重要的创新就是积木化!极大的简化了理线难度,对于我这次的外置冷排,这点太重要了。我选择的是联力最新的SL120 V2,可能有玩家会叫做4代,实为一代的升级款;

▲SL120V2最重要的升级就是厚度改变,达成光效和风力的兼得;

▲SL120 V2外观;

▲积木风扇触电接口,简化理线的最大功臣;

▲V2版本可以拆掉卡榫,方便冷排安装的兼容性;



▲一个小细节,积木风扇的螺丝孔实际为椭圆形。因为部分冷排风扇孔间距不标准,这个小设计可以是说非常懂水冷了!

▲积木风扇的7pin可以转接为标准的风扇4pin和3pin DRGB

▲ 这次水冷头选择的是Bitspower的Summit M Pro,这款透明版AMD国代似乎没有进货,不过直接在BP官网下单也十分方便,一般一周左右就能收到了;

▲针对AM5,Bitspower目前已经附送了相关螺丝和扣具,AM4和AM5用户均可以放心使用;

▲值得注意的是Bitspower针对AMD和做了不同的水口布局,AMD水平、INTEL为竖直。如果你比较在意水冷头性能,请尽量不要调转90度使用;得益于针对亚克力的火焰抛光处理,Bitspower在透光性上是独一档的存在;

▲冷头铜底想比过往Summit也做出了一些改变,底面加工为凸底,并非常规镜面,而是故意做了一些摩擦质感,不知道这是什么黑科技;

▲Summit M Pro铜底水道,除了比较密集的水道之外,铜底做的也比较薄,这样同样也会获得更好的热交换效果;

▲因为这次的风格比较暗黑,我将水冷头改了颜色;

▲似乎大家都看烂的FE版本4090,不得不说即便是发售两三个月了,依然很难抢啊,我这个也是首发当天加钱买的;

 
▲就针对FE这个质感和外观,加钱也值了,只是希望我这张卡能坚持住,不要去售后;

▲略带香槟金质感的曲面外壳,非常奢侈的工艺,带着一种硬件中稀缺的奢华感;

▲FE的背板是磁吸设计,只要螺丝刀一翘就可以取下来;

▲松掉螺丝后就可以看到背板了,密密麻麻的元器件非常过瘾,依然是来自30FE的异性PCB设计;

▲GDDR6X显存的高温一直是一个难题,这次NV在散热器上加入波纹设计,可以使导热贴更好的贴合;

▲在看一眼这张漂亮的PCB,然后我们上冷头了;

▲显卡冷头同样来自Bitspower,选择的最主要原因是合适的尺寸和侧出水口设计;



▲斜线水道设计,核心上鳍片面积和密度都非常夸张;

▲侧出水口,EK这一代放弃了侧出,倒是Bitspower保留了下来,侧出水口能有效较低越肩高度,达成更好的兼容性;

▲从侧面看就知道Bitspower有多透了,同事为了维持冷头的晶莹感,Bitspower的亚克力也经常使用堆叠多层设计。侧面有四个螺丝孔位,并非密封水冷头的作用,不知道BP后面会不会有好玩的新附件出现;

▲导热贴已经裁好贴到冷头上了,规格避免了冷头安装最繁琐的一步;

▲为了方便安装背板螺丝,BP附送了一个1:1卡纸。就算不用说明书也能很轻松的完成安装;

过程记录

欸,啥也没记录下来,最近几个月太魔幻了,出差,回京难,回京后居家,疫情爆发居家,解封,阳了,转阴后房东还不给续租了。然后又是搬工作室。

就算最后这个周末也是在翻车中度过,买错水管、拧断接头,装错冷头,水泵不转

不过我做完了,并且和我的草图还挺像呢


跑分测试

事先声明,第一次用Ryzen7000系列,对于调教和优化还不熟悉,目前也没时间了。测试这边欢迎大家指教;
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


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